Qu'est-ce qu'un boîtier SOIC ?
Le boîtier SOIC (Small Outline Integrated Circuit) est un type de boîtier IC à montage en surface largement utilisé dans l'industrie électronique. Il a été introduit pour la première fois par la société d'électronique Texas Instruments en 1985. Le boîtier SOIC est un boîtier rectangulaire en plastique avec des broches sur deux côtés. Les broches sont courbées vers le bas et espacées d'un pas de 1,27 mm (0,05 pouce).
Le boîtier SOIC est conçu pour être monté sur une carte de circuit imprimé (PCB) à l'aide de la technologie de montage en surface (SMT). La technologie SMT consiste à souder les broches du boîtier directement sur la carte de circuit imprimé, plutôt que de les insérer dans des trous percés dans la carte.
Développement de boîtiers SOIC
Le boîtier SOIC a été développé pour remplacer le boîtier DIP (Dual Inline Package) plus volumineux qui était couramment utilisé dans l'industrie électronique à l'époque. Le boîtier DIP était encombrant et nécessitait beaucoup d'espace sur la carte, ce qui limitait le nombre de composants pouvant être montés sur un circuit imprimé.
Le boîtier SOIC a été conçu pour être plus petit et plus compact, ce qui permet d'installer davantage de composants sur un circuit imprimé. Le boîtier a également été conçu pour être monté à la surface du circuit imprimé, ce qui réduit encore davantage l'espace nécessaire.
Styles de boîtiers SOIC
Il existe plusieurs types de boîtiers SOIC, chacun avec ses propres caractéristiques et spécifications. Les types de boîtiers SOIC les plus courants sont les suivants :
Le boîtier SOIC à corps étroit (parfois appelé SOx_N ou SOICx_N) est un type de boîtier SOIC dont la largeur est plus étroite que celle des deux autres types.
Le boîtier SOIC à corps large (parfois appelé SOx_W ou SOICx_W) est une version plus grande du boîtier SOIC à corps étroit, les différences se concentrant principalement sur les dimensions WB et WL.
Le boîtier micro SOIC est un autre type de boîtier SOIC, conçu uniquement pour les circuits intégrés à 8 ou 10 broches. Ce boîtier est plus petit que les deux autres types et présente un pas de broche de 0,5 mm.
Dimensions du boîtier SOIC
Les dimensions du boîtier SOIC peuvent varier en fonction du nombre de broches. Voici un tableau présentant les tailles courantes des boîtiers SOIC et leurs dimensions :
| Package Size | Body Width (mm) | Body Length (mm) | Pin Count |
|---|---|---|---|
| SOIC-8 | 3.91 | 4.9 | 8 |
| SOIC-14 | 3.91 | 8.65 | 14 |
| SOIC-16 | 3.91 | 9.9 | 16 |
| SOIC-20 | 3.91 | 12.8 | 20 |
| SOIC-24 | 3.91 | 14.4 | 24 |
| SOIC-28 | 3.91 | 15.4 | 28 |
Norme JEDEC et JEITA/EIAJ
JEDEC signifie Joint Electron Device Engineering Council (Conseil conjoint d'ingénierie des dispositifs électroniques), tandis que JEITA/EIAJ signifie Japan Electronics and Information Technology Industries Association (Association japonaise des industries électroniques et informatiques) / Electronic Industries Association of Japan (Association japonaise des industries électroniques). Il s'agit de deux organisations industrielles qui développent et publient des normes pour les composants électroniques, y compris les boîtiers de circuits intégrés tels que les SOIC.
La norme JEDEC pour les boîtiers SOIC est MS-012, qui spécifie un boîtier plastique double à contour réduit de type « gull wing » avec un pas de broche de 1,27 mm, une largeur de corps de 3,9 mm et un nombre de broches variant de 8 à 28.
La norme JEITA/EIAJ pour les boîtiers SOIC est la norme ED-7300, qui spécifie un boîtier en plastique à petit contour avec un pas de broche de 1,27 mm, une largeur de corps de 5,3 mm (type II) ou 7,5 mm (type III) et un nombre de broches variant de 8 à 48.
Veuillez noter que :
- EIAJ utilise généralement SOP (largeur de boîtier de 5,3 mm) ;
- JEDEC utilise généralement SOIC (avec deux largeurs de boîtier : 3,9 mm et 7,5 mm) ;
Cependant, certaines entreprises ne suivent pas ces conventions, comme UTC, qui utilise le SOP (avec deux largeurs de boîtier : 3,9 mm et 7,5 mm) ;
De nombreux fabricants utilisent également les formats SO, DSO, SOL, etc.
Comparer JEDEC et JEITA/EIAJ
Les dimensions spécifiées par les normes JEDEC et JEITA/EIAJ pour les boîtiers SOP sont différentes et incompatibles entre elles. Les principales différences entre les deux normes se reflètent dans les valeurs de largeur du boîtier (WB) et de largeur des broches (WL). Le tableau ci-dessous indique les valeurs WB et WL pour les boîtiers SOP couramment utilisés selon ces deux normes :
| Pin Count | WB (JEDEC) | WB (EIAJ) | WL (JEDEC) | WL (EIAJ) |
|---|---|---|---|---|
| 8 | 150 mil (3.8 mm) |
208 mil (5.3 mm) |
236 mil (6.0 mm) |
310 mil (7.9 mm) |
| 14 | 150 mil (3.8 mm) |
208 mil (5.3 mm) |
236 mil (6.0 mm) |
310 mil (7.9 mm) |
| 16 | 150 mil (3.8 mm)/ 300 mil (7.5 mm) |
208 mil (5.3 mm) |
236 mil (6.0 mm)/ 400 mil (10.2 mm) |
310 mil (7.9 mm) |
| 18 | 300 mil (7.5 mm) |
208 mil (5.3 mm) |
400 mil (10.2 mm) |
310 mil (7.9 mm) |
| 20 | 300 mil (7.5 mm) |
208 mil (5.3 mm) |
400 mil (10.2 mm) |
310 mil (7.9 mm) |
| 24 | 300 mil (7.5 mm) |
208 mil (5.3 mm) |
400 mil (10.2 mm) |
310 mil (7.9 mm) |
Remarque : « WB » signifie largeur du corps, « WL » signifie largeur du plomb.
SOIC Application
- Amplificateurs opérationnels et régulateurs de tension. (SOIC-8)
- Minuteries et compteurs. (SOIC-14)
- Microcontrôleurs et puces mémoire. (SOIC-16)
- Convertisseurs analogique-numérique (ADC) et convertisseurs numérique-analogique (DAC). (SOIC-20)
- Microprocesseurs et processeurs de signaux numériques (DSP). (SOIC-28)
Abréviation et signification SOIC
| Abbreviation | Meaning |
|---|---|
| SOP | Small Outline Package |
| DSO | Dual Small Outline Package |
| SO | Small Outline |
| SOL | Small Outline L-leaded package |
| SOIC | Small Outline Integrated Circuit |
| SOW | Small Outline Package (Wide-Type) |
| SSOP | Shrink Small Outline Package |
| VSOP | Very Small Outline Package |
| VSSOP | Very Shrink Small Outline Package |
| TSOP | Thin Small Outline Package |
| TSSOP | Thin Shrink Small Outline Package |
| MSOP | Mini Small Outline Package |
| SOJ | Small Outline J-Leaded Package |
| SOT | Small Outline Transistor (sometimes called SC) |
Contrôles techniques pour SOIC package footprint, soldering, and inspection
Avant d’utiliser SOIC package footprint, soldering, and inspection dans un flux PCB, firmware, réparation ou validation, vérifiez les détails qui déterminent la fiabilité réelle du design.
Checklist de conception et de dépannage
| Zone | À vérifier | Pourquoi c’est important |
|---|---|---|
| Footprint | Check pitch, body width, lead span, toe/heel fillets, and IPC land-pattern class | SOIC variants look similar but require different pads |
| Assembly | Control paste aperture, stencil thickness, reflow profile, and component alignment | Solder bridges and insufficient fillets are common on dense SOIC layouts |
| Inspection | Inspect polarity mark, pin 1, coplanarity, solder wetting, and rework temperature | Good package handling prevents latent field failures |
Ces contrôles relient l’intention de recherche autour de SOIC package aux décisions de carte, au choix des composants et à l’analyse de panne.
SOIC package layout checklist - SOIC package
Cette section SOIC package layout checklist aide a verifier SOIC package avec attention sur pin pitch, body width, gull-wing lead geometry, land pattern, solder fillet, thermal limits, and inspection access. Utilisez-la avant la validation du schema, du footprint et pendant les mesures PCB.
Checklist pratique
- Verify the package pitch and body width against the component drawing before footprint release.
- Check toe, heel, and side solder fillet targets for the assembly class and inspection method.
- Reserve enough clearance for rework tools when the SOIC package sits near connectors or shields.
FAQ
Quand faut-il verifier SOIC package ? Verifiez SOIC package avant le gel du layout puis apres les mesures reelles.
