SOIC paketi nedir?
Küçük Çerçeveli Entegre Devre (SOIC) paketi, elektronik endüstrisinde yaygın olarak kullanılan bir yüzey montajlı IC paketi türüdür. İlk olarak 1985 yılında elektronik şirketi Texas Instruments tarafından piyasaya sürülmüştür. SOIC paketi, iki kenarında uçları bulunan dikdörtgen şekilli bir plastik pakettir. Uçlar aşağı doğru bükülmüştür ve 1,27 mm (0,05 inç) aralıklarla yerleştirilmiştir.
SOIC paketi, yüzey montaj teknolojisi (SMT) kullanılarak bir baskılı devre kartına (PCB) monte edilmek üzere tasarlanmıştır. SMT, paketin uçlarını karttaki deliklerden geçirmek yerine doğrudan PCB üzerine lehimlemeyi içerir.
SOIC paketlerinin geliştirilmesi
SOIC paketi, o dönemde elektronik endüstrisinde yaygın olarak kullanılan daha büyük boyutlu Çift Sıralı Paket (DIP) yerine geçmek üzere geliştirildi. DIP paketi hacimliydi ve kart üzerinde çok fazla yer kaplıyordu; bu da bir PCB üzerine yerleştirilebilecek bileşen sayısını sınırlıyordu.
SOIC paketi, daha küçük ve daha kompakt olacak şekilde tasarlanmış olup, PCB üzerine daha fazla devre kartı bileşeninin yerleştirilmesine olanak sağlamıştır. Paket ayrıca kartın yüzeyine monte edilecek şekilde tasarlanmış olup, bu da gerekli kart alanını daha da azaltmıştır.
SOIC Paket Türleri
SOIC paketlerinin birbirinden farklı birçok türü vardır ve her birinin kendine özgü özellikleri ve teknik özellikleri bulunmaktadır. En yaygın SOIC paket türleri şunlardır:
Dar gövdeli SOIC paketi (bazen SOx_N veya SOICx_N olarak da adlandırılır), diğer iki türe kıyasla daha dar bir genişliğe sahip bir SOIC paketi türüdür.
Geniş gövdeli SOIC paketi (bazen SOx_W veya SOICx_W olarak da adlandırılır), dar gövdeli SOIC paketinin daha büyük bir versiyonudur ve aradaki farklar esas olarak WB ve WL boyutlarında yoğunlaşmaktadır.
Mikro SOIC paketi, yalnızca 8 pimli veya 10 pimli IC'ler için tasarlanmış başka bir SOIC paketi türüdür. Bu paket, diğer iki türden daha küçüktür ve 0,5 mm'lik bir pin aralığına sahiptir.
SOIC Paket Boyutları
SOIC paketinin boyutları, pin sayısına göre değişiklik gösterebilir. Aşağıda, yaygın SOIC paket boyutları ve bunların ölçülerini içeren bir tablo yer almaktadır:
| Package Size | Body Width (mm) | Body Length (mm) | Pin Count |
|---|---|---|---|
| SOIC-8 | 3.91 | 4.9 | 8 |
| SOIC-14 | 3.91 | 8.65 | 14 |
| SOIC-16 | 3.91 | 9.9 | 16 |
| SOIC-20 | 3.91 | 12.8 | 20 |
| SOIC-24 | 3.91 | 14.4 | 24 |
| SOIC-28 | 3.91 | 15.4 | 28 |
JEDEC ve JEITA/EIAJ Standardı
JEDEC, Joint Electron Device Engineering Council (Ortak Elektronik Aygıt Mühendisliği Konseyi) anlamına gelirken, JEITA/EIAJ ise Japan Electronics and Information Technology Industries Association (Japonya Elektronik ve Bilgi Teknolojisi Endüstrileri Birliği) / Electronic Industries Association of Japan (Japonya Elektronik Endüstrileri Birliği) anlamına gelir. Bunlar, SOIC gibi entegre devre paketleri de dahil olmak üzere elektronik bileşenler için standartlar geliştiren ve yayınlayan iki endüstri kuruluşudur.
JEDEC'in SOIC standardı MS-012'dir ve 1,27 mm pin aralığı, 3,9 mm gövde genişliği ve 8 ila 28 arasında değişen çeşitli pin sayılarına sahip plastik çift küçük dış hatlı gull wing paketi tanımlar.
JEITA/EIAJ'nin SOIC standardı ED-7300'dür ve 1,27 mm pin aralığı, 5,3 mm (Tip II) veya 7,5 mm (Tip III) gövde genişliği ve 8 ila 48 arasında değişen çeşitli pin sayısına sahip plastik küçük dış hatlı bir paketi tanımlar.
Lütfen şunu unutmayın:
- EIAJ geleneksel olarak SOP (5,3 mm gövde genişliği) kullanır;
- JEDEC geleneksel olarak SOIC kullanır (iki gövde genişliği vardır: 3,9 mm ve 7,5 mm);
Ancak, UTC gibi bazı şirketler bu standartlara uymamaktadır; UTC, SOP kullanmaktadır (iki gövde genişliği: 3,9 mm ve 7,5 mm);
Ayrıca SO, DSO, SOL vb. kullanan birçok üretici de bulunmaktadır.
JEDEC ile JEITA/EIAJ'yi karşılaştırın
JEDEC ve JEITA/EIAJ standartlarında SOP paketleri için belirtilen boyutlar birbirinden farklıdır ve birbirleriyle uyumsuzdur. Bu iki standart arasındaki temel farklar, paket genişliği (WB) ve pin genişliği (WL) değerlerinde görülmektedir. Aşağıdaki tabloda, bu iki standarda göre yaygın olarak kullanılan SOP paketlerinin WB ve WL değerleri gösterilmektedir:
| Pin Count | WB (JEDEC) | WB (EIAJ) | WL (JEDEC) | WL (EIAJ) |
|---|---|---|---|---|
| 8 | 150 mil (3.8 mm) |
208 mil (5.3 mm) |
236 mil (6.0 mm) |
310 mil (7.9 mm) |
| 14 | 150 mil (3.8 mm) |
208 mil (5.3 mm) |
236 mil (6.0 mm) |
310 mil (7.9 mm) |
| 16 | 150 mil (3.8 mm)/ 300 mil (7.5 mm) |
208 mil (5.3 mm) |
236 mil (6.0 mm)/ 400 mil (10.2 mm) |
310 mil (7.9 mm) |
| 18 | 300 mil (7.5 mm) |
208 mil (5.3 mm) |
400 mil (10.2 mm) |
310 mil (7.9 mm) |
| 20 | 300 mil (7.5 mm) |
208 mil (5.3 mm) |
400 mil (10.2 mm) |
310 mil (7.9 mm) |
| 24 | 300 mil (7.5 mm) |
208 mil (5.3 mm) |
400 mil (10.2 mm) |
310 mil (7.9 mm) |
Not: "WB" gövde genişliğini, "WL" ise kurşun genişliğini ifade eder.
SOIC Uygulaması
- İşlem amplifikatörleri ve voltaj regülatörleri. (SOIC-8)
- Zamanlayıcılar ve sayaçlar. (SOIC-14)
- Mikrodenetleyiciler ve bellek yongaları. (SOIC-16)
- Analog-dijital dönüştürücüler (ADC'ler) ve dijital-analog dönüştürücüler (DAC'ler). (SOIC-20)
- Mikroişlemciler ve dijital sinyal işlemcileri (DSP'ler). (SOIC-28)
SOIC Kısaltması ve Anlamı
| Abbreviation | Meaning |
|---|---|
| SOP | Small Outline Package |
| DSO | Dual Small Outline Package |
| SO | Small Outline |
| SOL | Small Outline L-leaded package |
| SOIC | Small Outline Integrated Circuit |
| SOW | Small Outline Package (Wide-Type) |
| SSOP | Shrink Small Outline Package |
| VSOP | Very Small Outline Package |
| VSSOP | Very Shrink Small Outline Package |
| TSOP | Thin Small Outline Package |
| TSSOP | Thin Shrink Small Outline Package |
| MSOP | Mini Small Outline Package |
| SOJ | Small Outline J-Leaded Package |
| SOT | Small Outline Transistor (sometimes called SC) |
SOIC package footprint, soldering, and inspection için mühendislik kontrolleri
SOIC package footprint, soldering, and inspection PCB, firmware, onarım veya doğrulama akışında kullanılmadan önce güvenilir çalışmayı belirleyen ayrıntılar kontrol edilmelidir.
Tasarım ve arıza analizi checklist
| Alan | Kontrol | Neden önemli |
|---|---|---|
| Footprint | Check pitch, body width, lead span, toe/heel fillets, and IPC land-pattern class | SOIC variants look similar but require different pads |
| Assembly | Control paste aperture, stencil thickness, reflow profile, and component alignment | Solder bridges and insufficient fillets are common on dense SOIC layouts |
| Inspection | Inspect polarity mark, pin 1, coplanarity, solder wetting, and rework temperature | Good package handling prevents latent field failures |
Bu kontroller SOIC package arama niyetini kart seviyesi kararlar, component seçimi ve failure analysis ile ilişkilendirir.
SOIC package layout checklist - SOIC package
Bu SOIC package layout checklist bolumu, SOIC package konusunu pin pitch, body width, gull-wing lead geometry, land pattern, solder fillet, thermal limits, and inspection access acisindan kontrol etmeye yardim eder. Sema, footprint ve PCB dogrulama asamalarindan once kullanin.
Pratik kontrol listesi
- Verify the package pitch and body width against the component drawing before footprint release.
- Check toe, heel, and side solder fillet targets for the assembly class and inspection method.
- Reserve enough clearance for rework tools when the SOIC package sits near connectors or shields.
FAQ
SOIC package ne zaman kontrol edilmeli? Layout kesinlesmeden once ve gercek olcumlerden sonra tekrar kontrol edilmelidir.
