ANALYSE DES CAUSES RACINES AU NIVEAU DE LA CARTE
PCB Services d’analyse des défaillances
Préserver les preuves, isoler le circuit ou la structure défaillants et relier le défaut physique au symptôme électrique.
Examen confidentiel · Soutien global du projet · Chemin d’essai choisi à partir de données probantes
EXAMEN DE L’ENGINÉRATION À L’ÉGARD DES PREUVES
Commencez votre examen d’échec PCB
85%Des défaillances PCB sont détectables avec une analyse appropriée
10+Modes courants de défaillance identifiés
40%Réduction du retravail avec l’analyse assistée par l’IA
15+Normes de conformité de l’industrie
MODÈLES DE FABRICATION DU NIVEAU DU CONSEIL
Modes de défaillance au niveau du conseil d’administration
nous diagnostiqueons
L’analyse des défaillances de PCB commence par reproduire le symptôme au niveau de la carte, isoler la région du circuit touché et préserver la soudure, par l’intermédiaire, la stratification et les preuves de contamination avant de la retravailler change.
01
Pas de puissance, de shorts ou de circuits ouverts
Rails manquants, courant excessif, voies de signal ouvertes, connecteurs endommagés ou un domaine de puissance, d’horloge ou de réinitialisation instable.
02
Défauts intermittents liés à l’environnement ou à la charge
Défauts du tableau influencés par la température, les vibrations, l’humidité, la charge électrique, le fléchissement, la contamination ou le temps de fonctionnement.
03
Soudeur, BGA/QFN et défauts d’assemblage
Voids, fissures de fatigue, tête dans le coussin, mouillage insuffisant, ponts, ouvertures, warpage et défauts cachés de la zone.
04
Via, trace, stratifié, CAF et dommages à la corrosion
Fêlures par trous, dommages au conducteur, délamination, croissance dendritique, formation de filaments anodiques conductrices et corrosion.
ISOLATION DES FAULTES DE NIVEAU DU CONSEIL
Du symptôme de la carte à la faille isolée du circuit et à la cause physique
Le workflow sépare test-fixture, firmware et le comportement de circuit des preuves physiques du conseil d’administration nécessaires pour une action corrective.
01
Révision et reproduction des registres
Capturez la révision du tableau, le numéro de série, le firmware, la charge, l’environnement, les installations et les conditions de défaillance répétables.
02
Isolez la région du circuit
Comparer les rails, les horloges, les trajectoires de réinitialisation et de signalisation avec une carte connue pour réduire le domaine de puissance ou le bloc fonctionnel.
03
Inspecter sans retravailler
Utiliser l’inspection visuelle, X-ray, l’imagerie thermique et les mesures électriques avant de nettoyer, de remplacer des pièces ou de couper la carte.
04
Confirmer le site physique
Appliquer la Coupe transversale ciblée, la microscopie ou SEM/EDS seulement après la définition de l’interconnexion suspecte, via, matériel ou région composante.
05
Mesures correctives et rapport
Corréler la faille de circuit reproduite avec l’assemblage, le matériau, la disposition ou le procédé, et documenter la mesure corrective.
CAPACITÉS ANALYTIQUES
Méthodes d’analyse de défaillance du noyau PCB
Les méthodes sont combinées autour du symptôme, de la construction de la carte, de l’ensemble des composants, de la manipulation préalable et des besoins de conservation des preuves — et non d’une liste de contrôle fixe.
01 / NON-DÉSTRUCTIF
X-ray et contrôle visuel
Reveal joints de soudure cachés, vias, vides, alignement, ponts, ouvertures et caractéristiques structurales internes sans couper la carte.
- BGA, QFN, contrôle des connecteurs et multicouches
- 2D examen ou tomographie ciblée le cas échéant
- Preuves conservées avant de retravailler ou de recouper
02 / LOCALISATION
Imagerie thermique et isolement des circuits
Utiliser l’alimentation contrôlée, la limitation du courant, les mesures du rail, le traçage des signaux et l’imagerie thermique pour localiser un composant court, surchargé ou un bloc fonctionnel instable.
- Comparer les cartes suspectes et connues-bonnes
- Température de corrélation avec la charge et le temps
- Protéger les preuves lors de la localisation des défauts
03 / PREUVE PHYSIQUE
Coupe transversale, SEM et EDS
Utiliser des coupes transversales ciblées, des microscopies et des analyses élémentaires pour évaluer les fissures, les intermétalliques, le placage, la contamination, la corrosion et les interfaces des matériaux sur le site de défaillance choisi.
- Utiliser seulement après la définition de la zone cible
- Orientation du document et séquence de préparation
- Corréler les preuves physiques avec le symptôme électrique
GUIDE SYMPTOM-TEST
Faire correspondre le symptôme PCB au premier test discriminant
Le premier essai devrait réduire le circuit ou la région physique sans retirer les preuves nécessaires à la confirmation.
| Symptôme observé de la carte | Premiers contrôles utiles | Preuves à préserver |
|---|---|---|
| Pas de puissance ni de courant excessif | Puissance limitée, comparaison de résistance, imagerie thermique | État des composants d’origine, configuration thermique et mesures des rails |
| Intermittent avec flexion, chaleur ou vibration | Reproduction contrôlée du stress, surveillance de la continuité, X-ray | Délai de défaillance, conditions d’installation et zone d’interconnexion suspecte |
| BGA/QFN problème d’assemblage | 2D/3D X-ray, comparaison optique, Coupe transversale ciblée | Orientation de la carte, emplacement de l’emballage et joints de soudure non retravaillés |
| Corrosion, CAF ou dommages matériels | Examen visuel/microscopique, essais de résistance, SEM/EDS | État de contamination, histoire de l’humidité et interface du matériau |
PATH DE FOI INTERCONNECT DU CONSEIL
Défaillance intermittente du panneau sous contrainte mécanique et thermique
Symptôme observéUn panneau peuplé a passé l’essai initial, mais a échoué par intermittence après le changement de température et la manipulation.
Isolation des circuitsLa reproduction contrôlée et les mesures du rail ont réduit la faille à une région fonctionnelle et l’interconnexion suspecte.
Confirmation physiqueX-ray et la microscopie ont guidé la section sélectionnée; SEM/EDS ont établi une corrélation entre la fonction d’interconnexion et la discontinuité électrique.
Mesures correctivesExaminer le profil de soudure connexe, la manutention de l’assemblage, le support mécanique et les contrôles d’inspection à l’aide des preuves documentées.
PCB RAPPORT SUR LES CAUSES ROUTIÈRES
Rapport de cause racine et mesures correctives de PCB
- Emplacement des défaillances et confiance dans la cause profonde
- Observation du rail, du signal et de la température
- Preuves annotées X-ray, de Coupe transversale ou SEM/EDS
- Conditions reproductibles et limites en matière de preuves
- Recommandations relatives à l’assemblage, au matériel, à la présentation ou au processus
- Rapport d’ingénierie confidentiel PCB
Informations utiles sur l’admission au conseil d’administration
La révision du conseil d’administration, l’état d’exploitation et la manipulation préalable aident à isoler la région du circuit droit.
- Numéro de la partie du conseil, état de la révision et de l’assemblage
- Symptôme d’échec, taux de reproduction et environnement
- Tension de fonctionnement, charge, firmware et configuration de test
- Lot de fabrication, historique du terrain et travaux antérieurs
- Données de tableau ou de comparaison connues-bonnes
- Photos, journaux, schémas, fichiers Gerbers ou tests
QUELLES SONT LES INFORMATIONS A CONNAITRE AVANT DE SOUMETTRE
Analyse des défaillances PCB FAQ
Vous ne savez toujours pas quelle méthode d’essai convient ? Commencez par le symptôme et les preuves disponibles; le chemin d’analyse peut être défini au cours de l’examen.
Quelles informations dois-je envoyer avec le PCB échoué?
Envoyez le numéro et la révision du tableau, les symptômes d’échec, les conditions d’exploitation, le taux de reproduction, les antécédents de manipulation ou de retravail ainsi que toutes les photos, les journaux, les schémas ou les données de comparaison connus.
Faut-il réparer la carte qui a échoué avant l’analyse?
D’habitude pas. Le nettoyage, le remplacement des composants, le réécoulement ou l’étude peuvent modifier ou éliminer les preuves. Consigner l’état actuel avant de modifier la zone suspecte.
Pouvez-vous enquêter sur les échecs intermittents ?
Oui. Nous pouvons reproduire ou relier les défauts en utilisant la température contrôlée, la charge, le timing, le fléchissement et les conditions électriques, puis corréler le symptôme avec des preuves thermiques, électriques ou physiques.
Qu’est-ce qui est inclus dans le rapport final?
Le rapport documente les échantillons, les conditions d’essai, la séquence d’analyse, les observations annotées, les constatations, les limites et les recommandations techniques appropriées aux preuves disponibles.
ÉTAT D’EXÉCUTION, SYMPTOME ET ÉTAT D’EXÉCUTION
Besoin d’un ingénieur pour examiner votre PCB échoué?
Partagez la révision du conseil d’administration, le symptôme d’échec, l’état de fonctionnement et les preuves disponibles. Nous vous recommandons la prochaine étape d’isolement des failles PCB.