Guide d'analyse DFM/DFA des circuits imprimés
Fournir des solutions d'analyse de conception pour la fabricabilité/conception pour l'assemblage à guichet unique aux ingénieurs PCB, concepteurs de matériel et acheteurs afin de garantir la compatibilité de la conception avec la production de masse, de réduire les coûts et les taux de défauts.
Analyse de l'indice de fabricabilité de conception (DMI)
Valeur fondamentale de la conception pour la fabrication (DFM)
Identifiez 98 % des conflits de processus avant le démarrage de la production grâce à l'analyse automatisée des conflits de processus (PRC) sur les fichiers Gerber.
1. DFM : Fabrication de cartes nues
Normes IPC-2221Le poids du cuivre extérieur influe sur la capacité de traçage minimale.
Les anneaux annulaires doivent empêcher les éclats lors du forage.
Le pont de masque de soudure doit avoir une épaisseur supérieure à 3 mils.
Rapport entre l'épaisseur de la planche et le diamètre du foret.
2. DFA : Analyse d’assemblage
Se concentre sur la qualité de la soudure, l'efficacité du Pick & Place et le DFT.
Masquage des composants
Évitez les « ombres » lors du soudage à la vague causées par des composants de grande hauteur.
Équilibre de décharge thermique
Obligatoire pour les pastilles 0402 se connectant à de grands plans.
Prévention du tombstoner
Une tension superficielle déséquilibrée lors du refusion provoque un décollement. Utilisez des soupapes de décharge thermique pour équilibrer la chaleur.
3. Diagnostic et optimisation des problèmes courants de conception pour la fabrication et l'analyse de la fabrication (DFM/DFA)
Fournir une base de diagnostic précise et des solutions d'optimisation pratiques pour les problèmes de conception de circuits imprimés haute fréquence, résolvant rapidement les difficultés de fabrication et d'assemblage.
| Type de problème | Base du diagnostic | Risques potentiels | Solutions d'optimisation |
|---|---|---|---|
| Rapport d'aspect excessif | Rapport diamètre des vias/épaisseur de la carte > 1:6 (par exemple, via de Φ0,2 mm utilisé pour une épaisseur de carte de 1,6 mm, rapport d'aspect 1:8) | Un plaquage de cuivre irrégulier sur les parois des trous, entraînant une mauvaise transmission du signal ou une fiabilité réduite | Augmenter le diamètre des vias (par exemple, passer à Φ0,3 mm) ou adopter une conception de vias borgnes/enterrés afin de réduire le rapport d'aspect d'un seul via. |
| Espacement insuffisant des composants | Espacement des composants CMS < 0,15 mm ou espacement entre les composants CMS et les composants traversants < 2,0 mm | Pontage, soudure à froid pendant le soudage ou décalage des composants lors du placement | Ajustez la disposition des composants pour augmenter l'espacement à la valeur standard ; si l'espace est limité, utilisez un masque de soudure ou changez le boîtier des composants. |
| Taille de la serviette hygiénique inadaptée | Erreur entre la taille de la pastille et la taille de la broche du composant > ±0,1 mm | Une résistance de soudure insuffisante, des composants qui se détachent facilement, ou des pontages et des soudures froides se produisent. | Dimensions correctes des pastilles selon la norme IPC-7351B, par exemple, les pastilles des composants 0402 sont unifiées à 0,6 mm × 0,3 mm. |
| Agencement des vias thermiques déraisonnable | Absence de vias thermiques sous les composants chauffants, ou espacement des vias thermiques > 2,0 mm | Température excessive des composants, durée de vie réduite, voire défaillance thermique | Répartir uniformément des vias thermiques de Φ0,4 mm au centre et autour des composants chauffants, avec un espacement ≤ 1,5 mm et une quantité ≥ 4. |
| Composants trop proches du bord de la carte | Composants situés à moins de 2,0 mm du bord de la carte | Dommages aux composants et ruptures de lignes lors de la séparation des cartes, affectant le rendement du produit | Ajustez la position des composants pour garantir une distance ≥ 2,0 mm du bord de la carte ; si l’espace est limité, augmentez la marge du bord de la carte ou utilisez la technique de séparation de cartes en V (V-CUT). |
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