Apprenez-en davantage sur les chip carriers sans fil (LCC), des emballages de circuits intégrés sans connecteurs. Découvrez leurs avantages, leur conception compacte et leurs applications dans l’électronique moderne.
Un guide complet sur les chip carriers sans fil (LCC) Lire la suite »
Vous découvrez les boîtiers QFN (Quad Flat No-Lead) ? Apprenez les meilleures pratiques en matière de disposition des broches, de conception des plots thermiques et de soudage par refusion. Évitez les problèmes courants tels que le tombstoning et la mauvaise conductivité thermique. Étapes détaillées pour la conception de circuits imprimés compacts !
Les bases du boîtier QFN (Quad Flat No-Leads) Lire la suite »
Circuits intégrés SOIC à petit encombrement : espacement des broches, gestion thermique et conseils d'assemblage SMT. Comparez avec les DIP pour des conceptions de circuits imprimés compactes. Bonnes pratiques à l'intérieur !
Boîtiers SOIC : Guide de conception et de soudage Lire la suite »
Apprenez les bases des boîtiers DIP : configurations des broches, avantages/inconvénients et soudure à trous traversants. Comparez-les avec les CMS pour votre conception. Conseils d'agencement pour plus de fiabilité. À lire dès maintenant !
Ces dernières années, la technologie RDL (Redistribution Layer) a connu un essor considérable. Il s'agit d'une solution d'encapsulation révolutionnaire qui a transformé la manière dont nous encapsulons les circuits intégrés. Dans cet article, nous allons explorer la définition de la RDL, sa fonction, ses avantages, son processus, son application et sa comparaison avec d'autres technologies
Technologie de couche de redistribution (RDL) pour boîtiers de circuits intégrés Lire la suite »
La technologie Système dans un boîtier (SiP) a révolutionné la manière dont les composants électroniques sont encapsulés et intégrés dans les appareils. La technologie SiP permet d’intégrer davantage de composants dans un boîtier beaucoup plus petit, ce qui facilite la conception et la fabrication d’appareils électroniques plus petits et plus efficaces. Dans cet article de
Révolutionner l’électronique avec la technologie System in a Package Lire la suite »
Le test de circuit intégré (CI) permet de détecter si la puce présente des défauts de conception ou des défauts physiques causés par le processus de fabrication. Le processus peut être réalisé en utilisant diverses méthodes de test. Le conditionnement de circuit intégré (CI) est le processus consistant à enfermer un circuit intégré (CI) dans
Analyse du paysage du marché de l’emballage et du test des circuits intégrés Lire la suite »
Le BGA est un composant couramment utilisé sur les circuits imprimés, généralement le CPU, le NORTH BRIDGE, le SOUTH BRIDGE, l'AGP CHIP, le CARD BUS CHIP, etc. Ils sont principalement conditionnés sous forme de BGA. En bref, 80 % des signaux à haute fréquence et des signaux spéciaux seront tirés par ce type de conditionnement.
Règles de routage des boîtiers BGA dans la conception de circuits imprimés Lire la suite »
