Rétro-ingénierie professionnelle des circuits intégrés et analyse technique

Analyse de conception de circuits intégrés, récupération de firmware et recherche sur les semi-conducteurs. Les demandes nécessitent un objectif technique défini et une autorisation documentée concernant le dispositif et le code associé. La faisabilité dépend du modèle exact et de l’état de protection.
Analyse approfondie

Qu'est-ce que la rétro-ingénierie (RE) des circuits intégrés ?

La rétro-ingénierie IC examine la structure, les circuits et le comportement embarqué d’une puce dans un objectif technique défini.
L’analyse standard comprend l’inspection structurelle, l’analyse des circuits et la sauvegarde du firmware par des interfaces autorisées, sans contourner les protections de sécurité.
Le déverrouillage de puces, le contournement de la protection en lecture et l’extraction de firmware protégé font l’objet d’une évaluation et d’un devis distincts, en dehors des services standard d’analyse ou de sauvegarde. L’acceptation nécessite une autorisation documentée couvrant le dispositif, le code et l’utilisation prévue, ainsi qu’un examen de faisabilité technique. La récupération n’est pas garantie.

Extraction physique

Délaminage des circuits par gravure chimique ou polissage mécanique.

Récupération logique

Utilisation d'images SEM haute résolution pour extraire la connectivité au niveau des transistors.

« Il ne s'agit pas seulement d'une duplication, mais d'un outil essentiel pour une compréhension approfondie des nœuds avancés et la protection des brevets. »

METAL 3 (Top Layer)
METAL 2
METAL 1
POLY / TRANSISTOR LAYER
SCANNING STATUS: 100% COMPLETE

Types de puces principales pour la rétro-ingénierie

MCU

Univers cinématographique Marvel

FPGA

Réseau de portes programmables sur site

CPLD

CPLD

ARM

ARM

Digital Signal Processor (DSP)

Processeur de signal numérique

Notre capacité en matière de rétro-ingénierie des circuits intégrés

Série et modèles IC pris en charge

Avec plus de 15 ans d’expérience, nous avons réalisé plus de 1 000 projets d’analyse matérielle et de récupération de micrologiciels. Nos clients vont des start-ups innovantes aux entreprises mondiales dans des secteurs tels que l’automobile, l’aérospatiale, l’automatisation industrielle, les dispositifs médicaux et les télécommunications. Nous sommes le partenaire privilégié des entreprises qui ont besoin d’une connaissance approfondie du matériel et d’une assistance pour les systèmes hérités. Pour plus de modèles de circuits intégrés, veuillez nous contacter directement.

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Comment procéder à la rétro-ingénierie d'une micropuce ?

Nos méthodologies professionnelles pour l'analyse des puces et la récupération des données.

IC reverse engineeing by software: Pocket-CHM-Pro-59

1. Analyse du protocole et de la logique du micrologiciel

Nous utilisons une analyse avancée des protocoles pour identifier les séquences logiques dans le firmware. En analysant la chronologie d’exécution et les séquences d’effacement d’architectures anciennes telles que la série ATMEL AT89C, nous identifions les états dans lesquels la mémoire devient accessible. Notre équipe cartographie les structures du firmware en détectant des motifs de données, tels que les séquences hexadécimales FFFF, tout en évaluant la faisabilité d’une récupération ou d’une migration vers des plateformes matérielles modernes.

A high-resolution display showing a DPA correlation graph with sharp red spikes against blue noise, positioned in front of a blurred hardware hacking setup featuring a circuit board, data acquisition unit, and an engineer's hands using a multimeter probe.

2. Analyse de puissance par canal latéral

Cette technique non invasive surveille la consommation d'énergie et les émissions électromagnétiques pendant le fonctionnement de la puce. En appliquant des modèles statistiques avancés, nous pouvons déduire les états logiques et les modèles d'exécution sans intrusion physique. Cette méthodologie est essentielle pour comprendre le fonctionnement interne des appareils et les processus cryptographiques, car elle permet d'examiner en profondeur le comportement fonctionnel et le flux de données de la puce.

A first-person perspective of a technical workbench featuring two monitors. The left screen shows oscilloscope waveforms and a logic analyzer with flatlined channels. The right screen displays a disassembler's control flow graph with a red-highlighted interrupt. A hand rests on a keyboard in the foreground under a desk lamp.

3. Tests de résistance environnementale

En appliquant des perturbations de tension contrôlées ou des transitoires d'horloge, nous analysons le comportement du processeur dans des conditions de fonctionnement anormales. Cette méthodologie de stress aide à identifier les vulnérabilités cachées de la conception et à améliorer la robustesse globale du système. Elle permet aux ingénieurs de repérer les points de défaillance critiques et de reconstruire la logique de flux de contrôle qui n'apparaît que lors de fluctuations environnementales spécifiques ou d'exceptions matérielles.

schematic of test probe on pcb

4. Micro-sondage interne

À l’aide de stations de sondage de haute précision, nous examinons le câblage interne et le comportement des signaux dans un périmètre de recherche ou de récupération convenu. Le sondage au-delà des broches de sécurité du boîtier peut exposer des signaux internes protégés ; toute demande de ce type nécessite donc une autorisation documentée couvrant à la fois le dispositif et les données. Les interventions intrusives peuvent endommager l’échantillon et ne garantissent pas la récupération du firmware.

A high-contrast shot of a flat substrate under intense blue-violet ultraviolet light, showing a faint rectangular circuit pattern and a squeegee tool at the bottom edge.

5. OTP / EPROM Évaluation de préservation

L’exposition aux UV peut modifier ou effacer la charge stockée dans les dispositifs EPROM effaçables aux UV ; elle ne reconstitue pas le firmware d’origine après effacement. L’identification du dispositif et la préservation de toutes les données lisibles doivent précéder une évaluation autorisée. Ne considérez pas l’irradiation UV comme une méthode générale de récupération pour les mémoires OTP ou les puces industrielles dont la production a cessé.

IC Restore Functionality: finding logic gap in chip code

6. Évaluation de la sécurité architecturale

Nous exploitons les caractéristiques de conception architecturale pour une récupération avancée des données. En identifiant des indicateurs matériels spécifiques ou des bascules logiques (FF) dans la structure de la mémoire, nous évaluons l'état de la puce pour une extraction précise du micrologiciel. Cette méthodologie est très efficace pour la série ATMEL 51 (AT89C51), où l'analyse au niveau des octets permet aux ingénieurs de restaurer l'accès au code critique perdu en raison de l'obsolescence du matériel.

FIB-(focused-ion-beam)-(2)

7. Restauration de la logique des circuits à base de FIB

La technologie Focused Ion Beam (FIB) est notre méthode privilégiée pour la restauration précise de circuits. Après décapsulation chimique, nous utilisons la microscopie électronique pour modifier les chemins logiques internes à l’échelle nanométrique. Cette méthode convient particulièrement aux projets de la série TI MSP430 (MSP430F1101A, F149, F425) impliquant des fusibles de sécurité. En rétablissant les états des circuits, nous permettons la récupération du firmware de dispositifs protégés lorsque le code source d’origine n’est pas disponible. Les demandes impliquant la modification de fusibles de sécurité ou la récupération de firmware protégé nécessitent un examen distinct de l’autorisation, de la faisabilité propre au dispositif et du consentement aux essais destructifs. La mention d’un modèle de puce ne constitue pas une promesse d’accès à son code.

A hyper-realistic macro SEM view of a silicon chip showing exposed metallic interconnect layers labeled "metal 1" and "metal 3," with a glowing translucent digital schematic in cyan and amber superimposed over the nanometer-scale transistors and vias.

8. Reconstruction du chemin logique

Pour les puces CPLD et DSP très complexes, nous réalisons une analyse structurelle approfondie afin de contourner les portes logiques non fonctionnelles et de rétablir l’accès aux données centrales du système. Ce processus implique la reconstitution de netlists complexes et l’identification de chemins de signaux cachés dans la structure du silicium. Il est particulièrement efficace pour la série TMS320, permettant aux chercheurs de récupérer des algorithmes de traitement propriétaires à des fins de R&D. Toute demande d’accès ou de reproduction d’algorithmes propriétaires doit inclure l’autorisation du titulaire des droits concerné et une limitation convenue de l’utilisation des données récupérées.

Foire aux questions

Combien de temps prend le processus de rétro-ingénierie IC ?

Le décapsulage simple prend 1 à 3 jours. L'extraction complète de la liste d'interconnexions peut prendre de 2 à 12 semaines, selon la complexité de la puce et la taille des nœuds.

Les coûts varient considérablement. Une analyse structurelle de base peut coûter à partir de 5 000 dollars, tandis que l'extraction complète des circuits pour les nœuds avancés peut coûter entre 50 000 et plus de 200 000 dollars.

L’extraction du firmware de MCU protégés est un service présentant des enjeux de sécurité. La demande doit identifier le dispositif, son état de protection, l’utilisation prévue et l’autorisation documentée des titulaires des droits concernés sur le dispositif et le code. La seule propriété d’un échantillon physique ne constitue pas une autorisation d’extraire du code tiers. La récupération est évaluée au cas par cas et ne peut être garantie.

En savoir plus sur les connaissances en matière d'IC

Ce que révèle le décapsulage d’un circuit intégré avant extraction

Le décapsulage contrôlé d’un circuit intégré retire une partie du boîtier afin d’examiner la puce, les fils de connexion, les marquages et les défauts visibles. Cette opération facilite l’identification, l’analyse de défaillance, l’imagerie des couches ou un sondage ultérieur, mais elle ne récupère pas automatiquement un code protégé et peut détruire l’échantillon. Le déverrouillage et l’extraction mémoire exigent donc une étude distincte fondée sur le composant, le boîtier, la protection et l’objectif autorisé.

  • Préciser la question initiale : distinguer identification, localisation d’un défaut, cartographie des connexions et récupération de données.
  • Conserver des témoins : garder des composants intacts pour les comparaisons électriques et réserver une pièce au développement du procédé.
  • Choisir la méthode d’ouverture : adapter enlèvement chimique, mécanique, thermique ou laser au boîtier et à la puce.
  • Définir les preuves attendues : demander images calibrées, dimensions, observations de couches, conditions d’essai et traçabilité.
  • Encadrer légalement le travail : consigner propriété, autorisation, confidentialité, restrictions d’exportation et manipulations permises.

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Téléphone : +86 157 9847 6858
Courriel : info@reversepcb.com
Salle 602, bâtiment 7A, phase 2, parc technologique Dongjiu Innovation, n° 73 Xialinan Road, rue Nanwan, district de Longgang, Shenzhen, Chine.
Du lundi au vendredi, de 9 h à 19 h, samedi et dimanche, de 10 h à 14 h
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