Что такое корпус SOIC?
Корпус SOIC (Small Outline Integrated Circuit) — это тип корпуса интегральной схемы для поверхностного монтажа, широко используемый в электронной промышленности. Впервые он был представлен электронной компанией Texas Instruments в 1985 году. Корпус SOIC представляет собой прямоугольный пластиковый корпус с выводами с двух сторон. Выводы загнуты вниз и расположены с шагом 1,27 мм (0,05 дюйма).
Корпус SOIC предназначен для монтажа на печатной плате (PCB) с использованием технологии поверхностного монтажа (SMT). SMT предполагает пайку выводов корпуса непосредственно на PCB, а не их вставку через отверстия в плате.
Разработка корпусов SOIC
Корпус SOIC был разработан для замены более крупного корпуса Dual Inline Package (DIP), который широко использовался в электронной промышленности в то время. Корпус DIP был громоздким и занимал много места на плате, что ограничивало количество компонентов, которые можно было разместить на печатной плате.
Корпус SOIC был разработан как более компактный, что позволяло разместить на печатной плате больше компонентов. Корпус также был разработан для монтажа на поверхности платы, что еще больше сократило необходимое пространство на плате.
Инженерные проверки для SOIC package footprint, soldering, and inspection
Перед применением SOIC package footprint, soldering, and inspection в PCB, firmware, ремонте или валидации проверьте детали, которые обычно определяют надежность конструкции.
Checklist для проектирования и диагностики
| Область | Что проверить | Зачем это важно |
|---|---|---|
| Footprint | Check pitch, body width, lead span, toe/heel fillets, and IPC land-pattern class | SOIC variants look similar but require different pads |
| Assembly | Control paste aperture, stencil thickness, reflow profile, and component alignment | Solder bridges and insufficient fillets are common on dense SOIC layouts |
| Inspection | Inspect polarity mark, pin 1, coplanarity, solder wetting, and rework temperature | Good package handling prevents latent field failures |
Эти проверки связывают поисковый запрос SOIC package с практическими решениями по плате, выбором компонентов и анализом отказов.
Типы корпусов SOIC
Существует несколько различных типов корпусов SOIC, каждый из которых имеет свои уникальные особенности и технические характеристики. Наиболее распространенными типами корпусов SOIC являются:
Корпус SOIC с узким корпусом (иногда называемый SOx_N или SOICx_N) — это тип корпуса SOIC, который имеет меньшую ширину по сравнению с двумя другими типами.
Корпус SOIC с широким корпусом (иногда называемый SOx_W или SOICx_W) — это более крупная версия корпуса SOIC с узким корпусом, различия в основном заключаются в размерах WB и WL.
Микрокорпус SOIC — еще один тип корпуса SOIC, предназначенный только для 8- и 10-контактных интегральных схем. Этот корпус меньше двух других типов и имеет шаг контактов 0,5 мм.
Размеры корпуса SOIC
Размеры корпуса SOIC могут варьироваться в зависимости от количества выводов. Ниже приведена таблица с распространенными размерами корпусов SOIC и их габаритами:
| Package Size | Body Width (mm) | Body Length (mm) | Pin Count |
|---|---|---|---|
| SOIC-8 | 3.91 | 4.9 | 8 |
| SOIC-14 | 3.91 | 8.65 | 14 |
| SOIC-16 | 3.91 | 9.9 | 16 |
| SOIC-20 | 3.91 | 12.8 | 20 |
| SOIC-24 | 3.91 | 14.4 | 24 |
| SOIC-28 | 3.91 | 15.4 | 28 |
Стандарт JEDEC и JEITA/EIAJ
JEDEC означает Joint Electron Device Engineering Council (Объединенный совет по разработке электронных устройств), а JEITA/EIAJ — Japan Electronics and Information Technology Industries Association (Японская ассоциация производителей электроники и информационных технологий) / Electronic Industries Association of Japan (Японская ассоциация производителей электроники). Это две отраслевые организации, которые разрабатывают и публикуют стандарты для электронных компонентов, включая корпуса интегральных схем, такие как SOIC.
Стандарт JEDEC для SOIC — MS-012, который определяет пластиковый корпус с двойным небольшим контуром и крыльями чайки с шагом выводов 1,27 мм, шириной корпуса 3,9 мм и различным количеством выводов от 8 до 28.
Стандарт JEITA/EIAJ для SOIC — ED-7300, который определяет пластиковый корпус с малым контуром с шагом выводов 1,27 мм, шириной корпуса 5,3 мм (тип II) или 7,5 мм (тип III) и различным количеством выводов от 8 до 48.
Обратите внимание:
- EIAJ обычно использует SOP (ширина корпуса 5,3 мм);
- JEDEC обычно использует SOIC (с двумя ширинами корпуса: 3,9 мм и 7,5 мм);
Однако некоторые компании не следуют этим стандартам, например UTC, которая использует SOP (с двумя вариантами ширины корпуса: 3,9 мм и 7,5 мм);
Есть также много производителей, которые используют SO, DSO, SOL и т. д.
Сравните JEDEC и JEITA/EIAJ
Размеры, указанные в стандартах JEDEC и JEITA/EIAJ для корпусов SOP, различаются и несовместимы друг с другом. Основные различия между этими двумя стандартами отражены в значениях ширины корпуса (WB) и ширины вывода (WL). В таблице ниже приведены значения WB и WL для широко используемых корпусов SOP в соответствии с этими двумя стандартами:
| Pin Count | WB (JEDEC) | WB (EIAJ) | WL (JEDEC) | WL (EIAJ) |
|---|---|---|---|---|
| 8 | 150 mil (3.8 mm) |
208 mil (5.3 mm) |
236 mil (6.0 mm) |
310 mil (7.9 mm) |
| 14 | 150 mil (3.8 mm) |
208 mil (5.3 mm) |
236 mil (6.0 mm) |
310 mil (7.9 mm) |
| 16 | 150 mil (3.8 mm)/ 300 mil (7.5 mm) |
208 mil (5.3 mm) |
236 mil (6.0 mm)/ 400 mil (10.2 mm) |
310 mil (7.9 mm) |
| 18 | 300 mil (7.5 mm) |
208 mil (5.3 mm) |
400 mil (10.2 mm) |
310 mil (7.9 mm) |
| 20 | 300 mil (7.5 mm) |
208 mil (5.3 mm) |
400 mil (10.2 mm) |
310 mil (7.9 mm) |
| 24 | 300 mil (7.5 mm) |
208 mil (5.3 mm) |
400 mil (10.2 mm) |
310 mil (7.9 mm) |
Примечание: «WB» означает ширину корпуса, «WL» означает ширину вывода.
SOIC Применение
- Операционные усилители и стабилизаторы напряжения. (SOIC-8)
- Таймеры и счетчики. (SOIC-14)
- Микроконтроллеры и микросхемы памяти. (SOIC-16)
- Аналого-цифровые преобразователи (АЦП) и цифро-аналоговые преобразователи (ЦАП). (SOIC-20)
- Микропроцессоры и цифровые сигнальные процессоры (DSP). (SOIC-28)
Сокращение SOIC и его значение
| Abbreviation | Meaning |
|---|---|
| SOP | Small Outline Package |
| DSO | Dual Small Outline Package |
| SO | Small Outline |
| SOL | Small Outline L-leaded package |
| SOIC | Small Outline Integrated Circuit |
| SOW | Small Outline Package (Wide-Type) |
| SSOP | Shrink Small Outline Package |
| VSOP | Very Small Outline Package |
| VSSOP | Very Shrink Small Outline Package |
| TSOP | Thin Small Outline Package |
| TSSOP | Thin Shrink Small Outline Package |
| MSOP | Mini Small Outline Package |
| SOJ | Small Outline J-Leaded Package |
| SOT | Small Outline Transistor (sometimes called SC) |
SOIC package layout checklist - SOIC package
This SOIC package layout checklist helps engineers review SOIC package with focus on pin pitch, body width, gull-wing lead geometry, land pattern, solder fillet, thermal limits, and inspection access. Use it before schematic release, footprint approval, and real PCB validation.
Practical checklist
- Verify the package pitch and body width against the component drawing before footprint release.
- Check toe, heel, and side solder fillet targets for the assembly class and inspection method.
- Reserve enough clearance for rework tools when the SOIC package sits near connectors or shields.
FAQ
When should SOIC package be checked? Check SOIC package before layout freeze and again after bench measurement.
