Ihre interaktive Referenz für Prüfverfahren an Materialien für Leiterplatten und elektronische Baugruppen.
Teil-Navigator: Umfang & Schwerpunkt
Klicken Sie auf einen Teil unten, um dessen spezifischen Schwerpunkt innerhalb des Standards anzuzeigen. Dies hilft zu definieren, welche Prüfverfahren für Ihre Komponente oder Ihren Prozess relevant sind.
Standard-Übersicht
IEC 61189 ist der grundlegende internationale Standard, der Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten (PCBs) und bestückte Elektronik definiert. Er gewährleistet Zuverlässigkeit, Qualitätskontrolle und Vergleichbarkeit über verschiedene Fertigungsprozesse weltweit.
- Hauptfokus: Definition einheitlicher, reproduzierbarer Prüfverfahren für alle Stufen der Elektronikfertigung.
- Aktuelle Revision: 2024 (verschiedene Teile zu unterschiedlichen Zeiten aktualisiert).
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Erkunden Sie die technischen Details und den Zweck der kritischsten Zuverlässigkeitstests, die vom Standard abgedeckt werden.
Oberflächen-Isolationswiderstand (SIR)
Relevant für Teil -5 und Teil -3
Der SIR-Test ist ein kritisches Maß für die langfristige Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen. Er bewertet speziell die Reinheit und die Isolationseigenschaften der Materialien sowie der Flussmittelrückstände nach dem Löten. Gemessen wird der Widerstand zwischen zwei benachbarten Leitern unter kontrollierten Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen.
Konzeptdiagramm: SIR-Testmuster
Globale Wirkungsmetriken
6+
Hauptteile
50+
Definierte Prüfverfahren
1996
Erstveröffentlichung
Global
Verbreitungsgrad
Branchenadoption von IEC 61189
Die Strenge der erforderlichen Prüfungen korreliert direkt mit dem Branchenrisiko und dem regulatorischen Umfeld.
