IEC 61189 mit richtigem Teil und Prüfkörper anwenden
IEC 61189 ist eine mehrteilige Familie von Prüfverfahren für Elektronikmaterialien, Leiterplatten und Baugruppen. Ein reproduzierbares Ergebnis verlangt daher den exakten Teil, das Verfahren, die Ausgabe, die Prüfkörpergeometrie und Konditionierung. Die Reihe liefert keine allgemeine Bestehensgrenze; die Abnahme folgt meist der Beschaffungsspezifikation, Produktanforderung oder Kundenzeichnung. Ähnlich benannte Verfahren können andere Elektroden, Haltezeiten, Klimabedingungen oder Berechnungen nutzen. Nahe einer Vertragsgrenze gehören Messunsicherheit und zulässige Verfahrensabweichungen zum Ergebnis.
- Messgröße definieren: festlegen, ob Material, unbestückte Platine oder Baugruppe geprüft wird.
- Vollständiges Verfahren nennen: Teil, Kennung, Ausgabe und maßgeblichen Anhang angeben.
- Prüfkörper vorbereiten: Maße, Reinigung, Vorbehandlung, Orientierung und Klima steuern.
- Prüfmittel verifizieren: vorgeschriebene Vorrichtung mit rückführbarer Kalibrierung und passender Genauigkeit verwenden.
- Abnahmegrenze lokalisieren: Beobachtungen getrennt von der bewertenden Anforderung berichten.
Ihre interaktive Referenz für Prüfverfahren an Materialien für Leiterplatten und elektronische Baugruppen.
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Standard-Übersicht
IEC 61189 ist der grundlegende internationale Standard, der Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten (PCBs) und bestückte Elektronik definiert. Er gewährleistet Zuverlässigkeit, Qualitätskontrolle und Vergleichbarkeit über verschiedene Fertigungsprozesse weltweit.
- Hauptfokus: Definition einheitlicher, reproduzierbarer Prüfverfahren für alle Stufen der Elektronikfertigung.
- Aktuelle Revision: 2024 (verschiedene Teile zu unterschiedlichen Zeiten aktualisiert).
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Oberflächen-Isolationswiderstand (SIR)
Relevant für Teil -5 und Teil -3
Der SIR-Test ist ein kritisches Maß für die langfristige Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen. Er bewertet speziell die Reinheit und die Isolationseigenschaften der Materialien sowie der Flussmittelrückstände nach dem Löten. Gemessen wird der Widerstand zwischen zwei benachbarten Leitern unter kontrollierten Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen.
Konzeptdiagramm: SIR-Testmuster
Globale Wirkungsmetriken
6+
Hauptteile
50+
Definierte Prüfverfahren
1996
Erstveröffentlichung
Global
Verbreitungsgrad
Branchenadoption von IEC 61189
Die Strenge der erforderlichen Prüfungen korreliert direkt mit dem Branchenrisiko und dem regulatorischen Umfeld.
