Alte Leiterplatten per Reverse Engineering analysieren, um Schaltpläne zu erhalten? Das ist oft eine mühsame und zeitaufwändige Aufgabe.
Hier kommt Well Done Company ins Spiel – die Expertise und Erfahrung unseres Teams gewährleisten, dass Sie den Prozess einfach und präzise abschließen.
Von folgenden Personen als vertrauenswürdig eingestuft
Well Done Technology ist auf das Reverse Engineering von Leiterplatten, die Nachfertigung von Leiterplatten und die Freischaltung von ICs spezialisiert. Unser mehr als 40-köpfiges Technikteam besteht aus erfahrenen Ingenieuren mit langjähriger Erfahrung. Seit unserer Gründung im Jahr 2008 haben wir über 1.000 Leiterplatten-Engineering-Projekte für Kunden weltweit durchgeführt, darunter in Nordamerika, Europa und Südostasien.
Suchen Sie weitere Dienstleistungen im Bereich Leiterplattenentwicklung? Dann profitieren Sie von unserem umfangreichen Leistungsangebot, das Sie unten finden. Unsere Experten sorgen dafür, dass es bei der Bearbeitung Ihres Projekts zu keinen Verzögerungen aufgrund von Qualitätsmängeln oder Fehlern kommt.
Beim Entwerfen einesLeiterplattenaufbau Wir können unsere Kunden bei der Erstellung, dem Aufbau und der Überprüfung des Stackups unterstützen. Unsere Lösungen eignen sich für alle Anforderungen an die Impedanzkontrolle bei Single-Ended-, Differenzialpaar-, Koplanarwellenleiter- und anderen Technologien.
Aufgrund der zunehmenden Anwendung niederohmiger Schaltungen ist die Modellierung niederohmiger Schaltungen zu einem wichtigen Aspekt des Schaltungsdesigns geworden. Wenn Sie Anforderungen an die Impedanzkontrolle haben, können wir Sie bei der Modellierung der kontrollierten Impedanz unterstützen.
Die Designregelprüfung überprüft Leiterbahnen und Abstände, offene oder kurzgeschlossene Netze, das Seitenverhältnis und weitere Parameter Ihres Designs. Sie dient dazu, potenzielle Fehler im Produktionsprozess zu vermeiden, indem sie diese bereits in der Designphase identifiziert.
Es gibt zahlreiche Oberflächenveredelungen für Leiterplatten, darunter ENIG, HASL (zinn-bleihaltig oder bleifrei), Immersionssilber, ENEPIG usw. Well Done verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Beratung von Kunden bei der Auswahl der passenden Oberflächenveredelungslösung.
Gerber-Dateien sind im Allgemeinen genauer als DXF-Dateien, da sie für die maschinenlesbare Ausgabe optimiert sind. Zur Konvertierung von DXF- in Gerber-Dateien stehen verschiedene Softwareprogramme zur Verfügung. Zu den gängigsten Programmen gehören: Gerbv, Adobe Illustrator, CorelDRAW.
Die High Density Surface Mount Technology (HD-SMT) verwendet sehr dicht gepackte Anordnungen kleiner, eng beieinander liegender Kontaktflächen. Dies ermöglicht eine deutlich höhere Bauteildichte als die herkömmliche Oberflächenmontage.
Well Done PCB Limited wurde 2008 gegründet und ist ein in China ansässiges Unternehmen für Leiterplattenentwicklung. Wir bieten erstklassige Dienstleistungen im Bereich der Leiterplattenentwicklung, indem wir innovative Lösungen mit hohen Standards verbinden. Wir haben es uns zur Aufgabe gemacht, Dienstleistungen zur Reduzierung und Nachbildung elektronischer Produkte für jedermann anzubieten. Ganz gleich, wie anspruchsvoll Ihr Leiterplattenprojekt ist – wir können es individuell auf Ihre Bedürfnisse zuschneiden.
Well Done Technology wurde 2008 von Xia und Lee gegründet und ist ein führendes Unternehmen für PCB-Reverse-Engineering in China. Wir konzentrieren uns auf PCB-Klonen, Reverse Engineering und Chip-Unlocking-Dienstleistungen..
Bis 2012 wuchs unser Team auf über 50 Mitarbeiter, darunter 5 leitende Techniker. Um den Kundenanforderungen gerecht zu werden, verlagerten wir unseren strategischen Schwerpunkt auf Reverse Engineering als unser Kerngeschäft.
Im Jahr 2017 gelang uns der erfolgreiche Markteintritt auf globalen Märkten, wobei über 50 % unserer Kunden aus internationalen Regionen stammten. Wir haben mehr als 1.000 Projekte im Bereich PCB-Reverse-Engineering abgeschlossen.
Im Jahr 2022 haben wir mit dem Ausbau unserer Laborbasis und der umfassenden Modernisierung unserer elektronischen High-Tech-Ausrüstung begonnen, um die Effizienz unseres Kundenservices zu verbessern.
● Über 16 Jahre nachgewiesene Fachkompetenz im Bereich Leiterplattenentwicklung;
● Anerkannte Qualifikationen im Bereich computergestützter Engineering;
● Über 1.000 erfolgreich abgeschlossene Leiterplattenprojekte weltweit;
● Vertrauen von Kunden in Nordamerika, Europa und Südostasien;
● Über 40 Ingenieure, spezialisiert auf Reverse Engineering und Leiterplattenentwicklung;
● Schnelle elektrische Prüf- und Reparaturmöglichkeiten;
● Umfassende Erfahrung in den Bereichen Leiterplattenentwicklung, -konstruktion und Prototypenbau;
● Persönlicher Expertenservice – Sie sprechen immer direkt mit einem echten Ingenieur;
● Medizintechnik und Elektronik für das Gesundheitswesen;
● Industrielle Steuerungstechnik, analoge und digitale Systeme;
● IoT, eingebettete Systeme und Unterhaltungselektronik;
● HF-Technik, Hochgeschwindigkeitsschaltungen, Mikrochips und Halbleiter;
● Mehrschichtige Leiterplatten: 4-, 6-, 8- und 10-lagig;
● Einseitige und doppelseitige Leiterplatten;
● Starre, flexible und HDI-Leiterplatten;
● FR-4, Rogers und Materialien auf Aluminiumbasis;
● Faire und verhandelbare Preise für alle Projekte;
● Kostenlose technische Bewertung und Vorschläge für Leiterplatten;
● Unterzeichnung einer Vertraulichkeitsvereinbarung vor jedem Projekt – Ihr geistiges Eigentum ist geschützt;
● Keine versteckten Kosten, transparentes Angebot innerhalb von 24 Stunden;
● Antwort innerhalb von 24 Stunden garantiert;
● Formelle Nachverfolgung per E-Mail und Telefon bei jeder Anfrage;
● Ein persönlicher Experte, der Ihrem Projekt zugewiesen wird;
● WhatsApp-Support für kurze Fragen verfügbar;
Ein technischer Vergleich der Tenting-, mSAP- und SAP-Verfahren bei der Herstellung von High-End-Leiterplattensubstraten. Erfahren Sie, wie diese Verfahren Probleme beim seitlichen Ätzen lösen und eine Linienpräzision von unter 10 μm für KI- und 5G-Chips ermöglichen.
Um die Effizienz beim Entwurf einer Leiterplatte zu steigern, müssen wir lernen, wie wir unsere Projekte automatisch platzieren und verlegen können. In diesem Tutorial stellen
STM32F103 ARM Cortex-M3 Spezifikationen: Taktrate, Peripheriegeräte und Energiesparmodi. Erfahren Sie mehr über Firmware-Einrichtung, GPIO-Konfiguration und Projektbeispiele. Einblicke in das Datenblatt!
Mikrocontroller PIC16F17146: USB, CAN und fortschrittliche analoge Peripheriegeräte. Lernen Sie den Einsatz in industriellen Anwendungen kennen. Code-Beispiele und Einblicke in das Datenblatt.
Bitte senden Sie uns hochauflösende Bilder von beiden Seiten der Leiterplatte, die Anzahl der Lagen sowie die Größe und Details etwaiger Verschlüsselungschips.
Bei beschädigten Leiterplatten, deren Produktion der Originalhersteller eingestellt hat, unterstützen wir das Reverse Engineering der Platine mithilfe von Methoden wie dem Vergleich von Herstellerdatenblättern, der Schaltungslogikanalyse und Röntgenbildgebung. Eine hundertprozentige Übereinstimmung mit der Originalplatine können wir jedoch nicht garantieren.
Ja, wir bieten Dienstleistungen im Bereich Reverse Engineering und Softwareentwicklung an: Extraktion von Softwareprogrammcode, Umschreiben von Software, Sekundärentwicklung von Software, Disassemblierung von Software, Modifizierung und Aktualisierung von Softwaresystemen usw.
Wir bieten IC-Reverse-Engineering bzw. Entschlüsselung für STMicroelectronics, Xilinx, Altera, Lattice, Atmel, Microchip, Actel und weitere Hersteller an. Weitere Informationen finden Sie unter [Link einfügen]. Unterstützte IC-Serien und -ModelleDie
Ja, unsere selbstentwickelte Software zum Kopieren von Leiterplatten ermöglicht eine fehlerfreie und 100%ige Kopie. Wir können Ihnen folgende Dateien zusenden: standardisierte Leiterplattendateien, Schaltpläne (SCH), Stücklisten (BOM) und weitere Unterlagen.
Im Allgemeinen dauert es 5–7 Werktage für einlagige Leiterplatten, 10–15 Werktage für mehrlagige Leiterplatten (2–16 Lagen) und 15–20 Werktage für hochdichte/fortschrittliche Technologien (HDI, Flex PCBs).
Absolut. Wir können Ihre Leiterplatte neu gestalten, z. B. durch die Aufrüstung von Komponenten im Hinblick auf Verfügbarkeit/Kosten, die Reduzierung der Platinengröße, die Verbesserung der Wärmeleistung oder die Erhöhung der Signalintegrität.
Unsere Ingenieure sind auf Altium Designer, KiCad und Cadence OrCAD spezialisiert. Wir liefern Dateien in branchenüblichen Formaten (Gerber, ODB++, Stückliste, Schaltplan-PDFs).
Wir bieten schnelles Prototyping und Testen (AOI & ICT). Materialoptionen: FR-4, Rogers, Leiterplatten auf Aluminiumbasis und flexible Schaltungen.
Wir bieten Dienstleistungen für Medizingeräte, Industrieelektronik, Unterhaltungselektronik, IoT & eingebettete Systeme usw. an.
Senden Sie uns eine Nachricht, wenn Sie Fragen haben oder ein Angebot anfordern möchten. Unsere Experten antworten Ihnen innerhalb von 24 Stunden und helfen Ihnen bei der Auswahl der passenden Teile.
Wir respektieren Ihre Privatsphäre und haben strenge Datenschutzrichtlinien. Datenschutzrichtlinie zum Schutz Ihrer persönlichen Daten.
