FEHLERANALYSE VON HALBLEITERN
Dienstleistungen der Fehleranalyse von IC
Identifizieren Sie elektrische, thermische, Paket- und Prozesswurzelursachen mit evidenzerhaltender Diagnostik und einem umsetzbaren Engineering-Bericht.
Vertrauliche Überprüfung der Projektunterstützung · Testweg aus Evidenz ausgewählt
KONFIDENTIALEN ENGINEERING ÜBERPRÜFUNG
Starten Sie Ihre IC Failure Review
Seit 2008Erfahrung im Ingenieurwesen
BeweislastAus den Symptomen ausgewählte Prüfpfade
Multi-MethodeElektrische, thermische und physikalische Korrelation
Vertrauliche UnterstützungNDA-freundliche globale Projekte
IC FAILURSIGNATUREN
IC-Fehlersignaturen
wir untersuchen
Die Semiconductor-Fehleranalyse beginnt mit dem elektrischen Verhalten und der Betriebshistorie und wählt dann paket-, stanz- und materialbasierte Methoden aus, die die für die Identifizierung eines defensiblen Mechanismus erforderlichen Nachweise bewahren.
01
Kein Ausgang, Leckage oder parametrischer Drift
Offene interne Pfade, anormaler Strom, Schwellenverschiebungen, degradierter Gewinn oder anderes elektrisches Verhalten außerhalb der Gerätespezifikation.
02
Intermittierendes oder temperaturabhängiges Verhalten
Fehler, die durch Temperatur, elektrische Belastung, Timing, Vibration oder wiederholten Zyklus beeinflusst werden, die kontrollierte Reproduktion erfordern.
03
EOS, ESD und lokalisierte Überspannung
Lokalisierte Heizung, Stromverdrängung, Verbindungsschäden, Oxidabbau, Elektromigration oder sekundäre elektrische Schäden.
04
Packungs-, Bindungs- und Stanzfehler
Delamination, Hohlräume, Grenzflächenrisse, Hebebindungen, Druckanhaftungsanomalien und feuchtigkeitsbedingte Paketschäden.
SEMICONDUCTOR-ANALYSEQUENZ
Vom elektrischen Symptom zum überprüften IC-Fehlermechanismus
Die Sequenz schützt Paket- und Stempelnachweise und bewegt sich dabei schrittweise von der elektrischen Charakterisierung zu einem gezielten physikalischen Befund.
01
Reproduzieren und charakterisieren
Dokumentieren Sie das Teil, Paket, elektrische Symptom, Betriebsbedingungen, Reproduktionsrate und bekannt-gutes Verhalten.
02
Das Paket abschirmen
Verwenden Sie X-ray, C-SAM und externe Inspektion, um Paket-, Schnittstellen- und Verbindungsnachweise zu identifizieren, bevor Sie das Gerät öffnen.
03
Lokalisieren des aktiven Defekts
Anwendung elektrischer Charakterisierung, Wärmebildgebung oder Emissionsmikroskopie unter kontrollierten Ausfall-Reproduktionsbedingungen.
04
Prüfen von physischen Beweisen
Verwenden Sie Entkapselung, gezielten Querschliff, FIB, SEM oder EDS erst, nachdem die wahrscheinliche Ausfallstelle eingeengt wurde.
05
Berichtigung und Bericht
Verbinden Sie das elektrische Verhalten, das Paket oder die Beweise, die Prozesshistorie und die Ausfallbedingungen mit dem verletzlichsten Mechanismus.
ANALYTISCHE KAPAZITÄTEN
Kern-IC Fehleranalyseverfahren
Der Testplan wird rund um das Symptom, das Paket, den wahrscheinlichen Fehlermechanismus und die Anforderungen an die Evidenzerhaltung ausgewählt – nicht aus einer festen Checkliste.
01 / NICHT-BETRUGSBEKÄMPFUNG
X-ray und akustische Mikroskopie
Prüfen Sie interne Paketstrukturen, Lötschnittstellen, Leerstellen, Risse, Delamination und Druckanhaftungsanomalien, ohne das Gerät zu öffnen.
- 2D und 3D-Paketinspektion
- Void-, Riss- und Schnittstellenvergleich
- Nachweise für gezielte Folgemaßnahmen
02 / LOKALISIERUNG
Thermische und Emissionslokalisierung
Suchen Sie anormale Wärme oder Lichtemission, während das Gerät in einem geregelten Ausfall-Reproduktionszustand arbeitet.
- Vergleicht Verdächtiges und Bekanntes-Gutes-Verhalten
- Temperatur mit Last und Zeit korrelieren
- Priorisieren Sie Beweise vor der physikalischen Analyse
03 / PHYSISCHE BEWEISUNG
Querschliff, SEM und EDS
Belichten Sie ausgewählte Strukturen und untersuchen Sie Morphologie, Schnittstellen und elementare Zusammensetzung am Zielort.
- Kontrollierte Sektionierung und Vorbereitung
- Überprüfung der Morphologie mit hoher Vergrößerung
- Elementare Analyse und Materialkorrelation
RISIKEN DER METHODIK AUSWAHL UND BEWERBSRISIKEN
Wählen Sie jeden IC Analyseschritt für den Fehlermechanismus
Ein nützlicher Test muss zwischen plausiblen Mechanismen unterscheiden, ohne die für die nächste Entscheidung erforderlichen Beweise zu vernichten.
Keine Emission ist nicht -kein Defekt
Offene Pfade und einige Paketfehler können nicht nachweisbare Photonen aussenden. Elektrisches Verhalten und komplementäre Bildgebung bestimmen die nächste Methode.
Lokalisieren vor dem Öffnen
Decapsulation und Sektionierung sind am nützlichsten, nachdem X-ray, C-SAM, thermische oder Emissionsnachweise die Zielregion eingeengt haben.
Correlate, nicht nur Bild
Ein physikalisches Merkmal wird root-cause Beweis nur, wenn es das gemessene elektrische Symptom und die relevante Betriebshistorie erklärt.
IC PACKUNGSFAILURPATH
Intermittierendes Paketversagen unter thermischem Kreislauf
Beobachtetes SymptomEin verpacktes Gerät verlor nach wiederholten Temperaturübergängen zeitweise seine Funktion.
Elektrische LokalisierungKontrollierte Tests verengten den Fehler auf eine temperaturabhängige interne Verbindung.
Nachweise des PaketsZerstörungsfreie Bildgebung führte einen Querschliff, der ein Interface-Feature mit dem intermittierenden Verhalten korrelierte.
Maßnahmen im technischen BereichÜberprüfung des relevanten Pakets, der Verbindungs-, Prozess- und thermischen Belastungskontrollen anhand der dokumentierten Nachweise.
IC ANALYSEBERICHT
IC Fehleranalyse Bericht liefert
- Ausfallmechanismus und Vertrauensniveau
- Die, Paket- und Prozesskorrelation
- Annotierte thermische, akustische oder mikroskopische Nachweise
- Elektrische Prüfbedingungen und Reproduktionsnotizen
- Nachweisbeschränkungen und empfohlene nächste Schritte
- Vertraulicher Engineering-Bericht
Hilfreiche Informationen zur Aufnahme von IC
Gerätegeschichte und elektrischer Kontext helfen, die richtigen Beweise zu schützen.
- Geräte- oder Teilenummer und Pakettyp
- Misserfolgssymptome und Reproduktionsrate
- Betriebsspannung, Last und Temperatur
- Herstellungspartie oder Feldgeschichte, wenn bekannt
- Bekannte gute Proben oder Vergleichsdaten
- Fotos, Protokolle, Schaltpläne oder Testdateien
WAS MÜSSEN SIE VOR DER ANWENDUNG BEACHTEN?
IC Fehleranalyse FAQ
Immer noch unsicher, welche Testmethode passt? Beginnen Sie mit dem Symptom und den verfügbaren Nachweisen; der Analysepfad kann während der Überprüfung definiert werden.
Welche Informationen soll ich mit dem fehlgeschlagenen IC senden?
Senden Sie die Teilenummer, Fehlersymptome, Betriebsbedingungen, Reproduktionsrate, Umgang mit der Geschichte und alle verfügbaren Fotos, Protokolle, Schaltpläne oder bekannt-gute Vergleichsdaten.
Werden die ersten Tests das Gerät beschädigen?
Die Analyse beginnt normalerweise mit der Beweisprüfung und der zerstörungsfreien Inspektion. Jeder destruktive Schritt wird nur ausgewählt, nachdem seine voraussichtlichen Anforderungen an Wert, Risiko und Evidenz-Erhaltung verstanden werden.
Können Sie intermittierende Fehler untersuchen?
Doch. Wir können Fehler mit kontrollierter Temperatur, Last, Timing und elektrischen Bedingungen reproduzieren oder binden, dann korrelieren wir das Symptom mit thermischen, elektrischen oder physikalischen Beweisen.
Was ist im Abschlussbericht enthalten?
Der Bericht dokumentiert Proben, Prüfbedingungen, Analysesequenzen, kommentierte Beobachtungen, Befunde, Einschränkungen und technische Empfehlungen, die den verfügbaren Nachweisen entsprechen.
Beginnen Sie mit dem failed device und ELEKTRISCHES SYMPTOM
Benötigen Sie einen Ingenieur, um Ihre fehlgeschlagenen IC zu überprüfen?
Teilen Sie die Teilenummer, Paket, elektrisches Verhalten, Betriebsbedingungen und alle verfügbaren Beweise. Wir werden den nächsten IC Analyseschritt empfehlen.