URSACHENANALYSE AUF LEITERPLATTENEBENE
Dienstleistungen der Fehleranalyse von PCB
Bewahren Sie die Beweise, isolieren Sie die defekte Schaltung oder Struktur, und verbinden Sie den physikalischen Defekt mit dem elektrischen Symptom.
Vertrauliche Überprüfung der Projektunterstützung · Testweg aus Evidenz ausgewählt
ERWEITERUNG-PRESSERVING ENGINEERING ÜBERPRÜFUNG
Starten Sie Ihre PCB Failure Review
85%Von PCB-Ausfällen sind mit korrekter Analyse nachweisbar
10+Gebräuchliche Fehler-Modi ermittelt
40%Reduzierung der Nacharbeit mit KI-gestützter Analyse
15+Normen für die Einhaltung der Vorschriften durch die Industrie
VERBRAUCHSMODIEN FÜR BOARD-LEVEL
Ausfallmodi auf Board-Ebene
wir diagnostizieren
PCB Fehleranalyse beginnt mit der Reproduzierung des Board-Level-Symptoms, der Isolierung der betroffenen Kreislaufregion und der Erhaltung von Lötmitteln, über Laminat und Kontaminationsnachweise, bevor Nacharbeiten es ändern.
01
Keine Strom-, Shorts- oder offenen Schaltungen
Fehlende Schienen, übermäßiger Strom, offene Signalwege, beschädigte Anschlüsse oder eine instabile Power-, Clock- oder Reset-Domäne.
02
Intermittierende Umwelt- oder lastabhängige Störungen
Leiterplattefehler beeinflusst durch Temperatur, Vibration, Feuchtigkeit, elektrische Belastung, Flexing, Kontamination oder Zeit im Betrieb.
03
Löt-, BGA/QFN und Montagefehler
Leere, Ermüdungsrisse, Kopf-in-Pillow, ungenügende Benetzung, Brücken, Öffnungen, Warpage und versteckte Flächenfehler.
04
Über, Spur, Laminat, CAF und Korrosionsschäden
Durchbohrungsrisse, Leiterschäden, Delamination, dendritisches Wachstum, leitfähige anodische Filamentbildung und Korrosion.
PRÜFUNG VON BOARD-LEVEL-FAULTEN
Vom Leiterplattensymptom zum isolierten Schaltkreisfehler und physikalische Ursache
Der Workflow trennt Test-Fixture, Firmware und Schaltungsverhalten von den für eine Korrekturmaßnahme erforderlichen physischen Board-Beweise.
01
Plattenrevision und -reproduzieren
Erfassen Sie die Platinenrevision, Seriennummer, Firmware, Last, Umgebung, Fixtures und wiederholbare Ausfallbedingungen.
02
Trennen Sie den Schaltkreisbereich
Vergleichen Sie Rails, Uhren, Reset- und Signalpfade mit einer bekannten guten Platine, um die Power-Domäne oder den Funktionsblock zu verengen.
03
Inspizieren ohne Nacharbeiten
Verwenden Sie visuelle Inspektion, X-ray, Wärmebildgebung und elektrische Messungen vor der Reinigung, Austausch von Teilen oder Schneiden der Platine.
04
Bestätigen Sie die physische Seite
Wenden Sie gezielten Querschliff, Mikroskopie oder SEM/EDS erst an, nachdem die verdächtige Verbindung, über Material oder Bauteilregion definiert ist.
05
Korrekturmaßnahmen und Bericht
Korrespondieren Sie den reproduzierten Schaltkreisfehler mit Montage, Material, Layout oder Prozessnachweis und dokumentieren Sie die Korrekturmaßnahme.
ANALYTISCHE KAPAZITÄTEN
Kern-PCB Fehleranalyseverfahren
Die Methoden werden um das Symptom, die Konstruktion von Leiterplatteern, das Komponentenpaket, die Vorbehandlung und die Evidenz-Reservation zusammengeführt – nicht aus einer festen Checkliste.
01 / NICHT-BETRUGSBEKÄMPFUNG
X-ray und Sichtprüfung
Enthüllen Sie versteckte Lötverbindungen, Vias, Hohlräume, Ausrichtung, Brücken, öffnet und interne Strukturmerkmale, ohne das Board zu schneiden.
- BGA, QFN, Steckverbinder und Mehrschichtprüfung
- 2D Überprüfung oder gegebenenfalls gezielte Tomographie
- Vor Nacharbeiten oder Querschliffen aufbewahrte Nachweise
02 / LOKALISIERUNG
Wärmebildgebung und Schaltungsisolierung
Verwenden Sie kontrollierte Power-Up, Strombegrenzung, Schienenmessungen, Signalverfolgung und Wärmebildgebung, um einen kurzen, überlasteten Bauteil oder instabilen Funktionsblock zu lokalisieren.
- Vergleichen Verdächtige und bekannte-gute Leiterplatteer
- Temperatur mit Last und Zeit korrelieren
- Beweise bei Fehlerlokalisierung schützen
03 / PHYSISCHE BEWEISUNG
Querschliff, SEM und EDS
Nutzen Sie gezielte Querschliffs-, Mikroskopie- und Elementanalyse zur Bewertung von Rissen, Intermetallen, Beschichtungen, Verunreinigungen, Korrosions- und Materialschnittstellen am ausgewählten Ausfallort.
- Nur verwenden, nachdem der Zielbereich definiert ist
- Dokument-Orientierung und Vorbereitungssequenz
- Korrespondieren Sie physische Beweise mit dem elektrischen Symptom
SYMPTOM-TO-TEST-LEITFADEN
Passen Sie das PCB Symptom zum ersten unterscheidenden Test an
Der erste Test sollte den Kreis oder die physische Region eingrenzen, ohne die für die Bestätigung erforderlichen Nachweise zu entfernen.
| Beobachtetes Leiterplattensymptom | Nützliche erste Kontrollen | Nachweise für die Erhaltung |
|---|---|---|
| Keine Macht oder übermäßigen Strom | Strombegrenzte Leistungsaufnahme, Widerstandsvergleich, Wärmebildgebung | Original-Bauteilzustand, Wärmeverlauf und Schienenmessungen |
| Intermittierend mit Flex, Hitze oder Vibration | Kontrollierte Spannungswiedergabe, Kontinuitätsüberwachung, X-ray | Ausfallzeitpunkt, Fixierungsbedingungen und verdächtiger Verbindungsbereich |
| BGA/QFN Montagebedürfnis | 2D/3D X-ray, optischer Vergleich, gezielter Querschliff | Board-Orientierung, Packort und unbearbeitete Lötverbindungen |
| Korrosion, CAF oder Materialschäden | Sicht-/Mikroskopieprüfung, Resistenzprüfung, SEM/EDS | Kontaminierungszustand, Feuchtigkeitsgeschichte und Materialschnittstelle |
VERBUNDENE VERBRAUCHSPATHE
Intermittierendes Versagen der Platine unter mechanischer und thermischer Belastung
Beobachtetes SymptomEine bevölkerte Platine bestand erste Tests, scheiterte aber zeitweise nach Temperaturänderung und Handhabung.
SchaltungsisolierungKontrollierte Reproduktions- und Bahnmessungen verengten den Fehler auf eine funktionale Region und verdächtigen Interconnect.
Physikalische BestätigungX-ray und Mikroskopie führten den ausgewählten Abschnitt; SEM/EDS Beweise korrelierten die Verbindungsfunktion mit der elektrischen Diskontinuität.
KorrekturmaßnahmenÜberprüfung des zugehörigen Lötprofils, der Montagehandhabung, der mechanischen Unterstützung und der Inspektionskontrollen anhand der dokumentierten Nachweise.
PCB ROOT-CAUSE-BERICHT
PCB root-cause Bericht und Korrekturmaßnahmen
- Fehlerort und root-Ursache-Vertrauen
- Bahn-, Signal- und Wärmebeobachtung
- Anmerkung X-ray, Querschliff oder SEM/EDS
- Reproduzierte Bedingungen und Nachweisbeschränkungen
- Montage-, Material-, Layout- oder Prozessempfehlungen
- Vertraulicher Engineering-Bericht PCB
Hilfreiche Informationen über die Aufnahme von Boards
Board-Revision, Betriebszustand und Vorbehandlung helfen, den richtigen Schaltkreisbereich zu isolieren.
- Teilenummer, Revision und Montagestatus des Boards
- Misserfolgssymptom, Reproduktionsrate und Umwelt
- Betriebsspannung, Belastung, Firmware und Testaufbau
- Manufacturing lot, field history und previous rework
- Bekannte gute Board- oder Vergleichsdaten
- Fotos, Protokolle, Schaltpläne, Gerbers oder Testdateien
WAS MÜSSEN SIE VOR DER ANWENDUNG BEACHTEN?
PCB Fehleranalyse FAQ
Immer noch unsicher, welche Testmethode passt? Beginnen Sie mit dem Symptom und den verfügbaren Nachweisen; der Analysepfad kann während der Überprüfung definiert werden.
Welche Informationen soll ich mit dem fehlgeschlagenen PCB senden?
Senden Sie die Boardnummer und Revision, Fehlersymptome, Betriebsbedingungen, Reproduktionsrate, Handhabung oder Nachbearbeitung Geschichte und alle verfügbaren Fotos, Protokolle, Schaltpläne oder bekannt-gute Vergleichsdaten.
Sollte das defekte Board vor der Analyse repariert werden?
Normalerweise nicht. Reinigung, Bauteilersatz, Reflow oder Probe kann sich ändern oder Beweise entfernen. Nehmen Sie die aktuelle Bedingung auf, bevor Sie den verdächtigen Bereich ändern.
Können Sie intermittierende Fehler untersuchen?
Doch. Wir können Fehler mit kontrollierter Temperatur, Last, Timing, Flexing und elektrischen Bedingungen reproduzieren oder binden, dann korrelieren wir das Symptom mit thermischen, elektrischen oder physikalischen Beweisen.
Was ist im Abschlussbericht enthalten?
Der Bericht dokumentiert Proben, Prüfbedingungen, Analysesequenzen, kommentierte Beobachtungen, Befunde, Einschränkungen und technische Empfehlungen, die den verfügbaren Nachweisen entsprechen.
Beginnen Sie mit dem BOARD, SYMPTOM UND BETRIEBSTAAT
Benötigen Sie einen Ingenieur, um Ihre fehlgeschlagenen PCB zu überprüfen?
Teilen Sie die Board-Revision, Fehlersymptom, Betriebszustand und verfügbare Beweise. Wir werden den nächsten Fehlerisolationsschritt PCB empfehlen.