Ваш интерактивный справочник по методам испытаний материалов для печатных плат и электронных сборок.
Навигатор по частям: Область применения и фокус
Нажмите на любую часть ниже, чтобы увидеть её специфику в рамках стандарта. Это поможет определить, какие методы испытаний актуальны для вашего компонента или процесса.
Обзор стандарта
МЭК 61189 — это фундаментальный международный стандарт, определяющий методы испытаний электрических материалов, печатных плат (PCB) и электронных сборок. Он обеспечивает надежность, контроль качества и сопоставимость результатов между различными производственными процессами по всему миру.
- Ключевой фокус: Определение единых, воспроизводимых процедур испытаний для всех этапов производства электроники.
- Текущая редакция: 2024 (различные части обновлялись в разное время).
Выберите основной метод испытаний
Изучите технические детали и назначение наиболее важных испытаний на надежность, предусмотренных стандартом.
Сопротивление изоляции поверхности (SIR)
Относится к Части -5 и Части -3
Тест SIR является критическим показателем долгосрочной надежности электронных сборок. Он оценивает чистоту и изоляционные свойства материалов, а также остатков флюса после пайки. Измеряется сопротивление между двумя соседними проводниками в контролируемых условиях температуры и влажности.
Концептуальная схема: Паттерн теста SIR
Глобальные метрики влияния
6+
Основные части
50+
Определенные методы испытаний
1996
Первая публикация
Глобально
Уровень внедрения
Внедрение МЭК 61189 в промышленности
Строгость требуемых испытаний напрямую коррелирует с отраслевыми рисками и нормативной средой.
