Sua referência interativa para métodos de teste em materiais para placas impressas e montagens eletrônicas.
Navegador de Partes: Escopo e Foco
Clique em qualquer parte abaixo para ver seu foco específico dentro do padrão. Isso ajuda a definir quais métodos de teste são relevantes para seu componente ou processo.
Visão Geral do Padrão
A IEC 61189 é o padrão internacional fundamental que define métodos de teste para materiais elétricos, PCBs (Placas de Circuito Impresso) e eletrônicos montados. Ela garante confiabilidade, controle de qualidade e comparabilidade entre diferentes processos de fabricação globalmente.
- Foco Principal: Definir procedimentos de teste uniformes e reproduzíveis para todas as etapas da fabricação eletrônica.
- Revisão Atual: 2024 (várias partes atualizadas em momentos diferentes).
Selecione um Método de Teste Principal
Explore os detalhes técnicos e o propósito dos testes de confiabilidade mais críticos cobertos pelo padrão.
Resistência de Isolamento de Superfície (SIR)
Relevante para a Parte -5 e Parte -3
O teste SIR é uma medida crítica da confiabilidade de longo prazo de montagens eletrônicas, avaliando especificamente a limpeza e as propriedades de isolamento dos materiais e resíduos de fluxo após a soldagem. Mede a resistência entre dois condutores adjacentes sob condições controladas de temperatura e umidade.
Diagrama Conceitual: Padrão de Teste SIR
Métricas de Impacto Global
6+
Partes Principais
50+
Métodos de Teste Definidos
1996
Publicação Inicial
Global
Taxa de Adoção
Adoção da IEC 61189 na Indústria
O rigor dos testes exigidos correlaciona-se diretamente com o risco da indústria e o ambiente regulatório.
