Professionelles IC-Reverse-Engineering und technische Analyse

Analyse integrierter Schaltungsdesigns, Firmware-Wiederherstellung und Halbleiterforschung. Anfragen erfordern ein klar definiertes technisches Ziel sowie einen Nachweis der Berechtigung in Bezug auf das Gerät und den betreffenden Code. Die Machbarkeit hängt vom genauen Modell und dem Schutzzustand ab.
Detaillierte Analyse

Was ist IC Reverse Engineering (RE)?

Beim IC-Reverse-Engineering werden Struktur, Schaltungen und eingebettetes Verhalten eines Chips für einen definierten technischen Zweck untersucht.
Die Standardanalyse umfasst Strukturuntersuchungen, Schaltungsanalysen und Firmware-Sicherungen über zulässige Schnittstellen, ohne Sicherheitsmechanismen zu umgehen.
Chip-Entsperrung, Umgehung des Ausleseschutzes und Extraktion geschützter Firmware werden außerhalb der Standardanalyse- oder Sicherungsleistungen gesondert bewertet und angeboten. Voraussetzung für die Auftragsannahme sind ein dokumentierter Berechtigungsnachweis für das Gerät, den Code und den Verwendungszweck sowie eine technische Machbarkeitsprüfung. Eine Wiederherstellung ist nicht garantiert.

Physikalische Extraktion

Entschichtung von Schaltungen durch chemisches Ätzen oder mechanisches Polieren.

Logikwiederherstellung

Verwendung hochauflösender REM-Bilder zur Ermittlung der Konnektivität auf Transistorebene.

„Es geht nicht nur um Duplikation; es ist ein wichtiges Werkzeug für ein tiefes Verständnis fortschrittlicher Technologien und des Patentschutzes.“

METAL 3 (Top Layer)
METAL 2
METAL 1
POLY / TRANSISTOR LAYER
SCANNING STATUS: 100% COMPLETE

Kernchip-Typen für Reverse Engineering

MCU

MCU

FPGA

FPGA

CPLD

CPLD

ARM

ARM

Digital Signal Processor (DSP)

DSP

Unser IC-Reverse-Engineering Fähigkeit

Unterstützt IC-Serie & Modelle

Mit über 15 Jahren Erfahrung haben wir mehr als 1.000 Hardware-Analyse- und Firmware-Wiederherstellungsprojekte erfolgreich abgeschlossen. Zu unseren Kunden zählen innovative Startups ebenso wie globale Unternehmen aus Branchen wie Automobil, Luft- und Raumfahrt, Industrieautomation, Medizintechnik und Telekommunikation. Wir sind der bevorzugte Partner für Unternehmen, die tiefgreifende Hardware-Kenntnisse und Unterstützung für ältere Systeme benötigen.. Für weitere IC-Modelle kontaktieren Sie uns bitte direkt.

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Wie man Reverse Engineering betreibt ein Mikrochip?

Unsere professionellen Methoden zur Chipanalyse und Datenwiederherstellung.

IC reverse engineeing by software: Pocket-CHM-Pro-59

1. Firmware-Protokoll- und Logikanalyse

Wir nutzen fortschrittliche Protokollanalysen, um logische Abläufe innerhalb der Firmware zu identifizieren. Durch die Analyse des Ausführungszeitverhaltens und der Löschsequenzen älterer Architekturen wie der ATMEL AT89C-Serie identifizieren wir Zustände, in denen der Speicher zugänglich wird. Unser Team erfasst Firmware-Strukturen anhand erkannter Datenmuster, etwa FFFF-Hexadezimalsequenzen, und bewertet dabei die Machbarkeit einer Wiederherstellung oder Migration auf moderne Hardwareplattformen.

A high-resolution display showing a DPA correlation graph with sharp red spikes against blue noise, positioned in front of a blurred hardware hacking setup featuring a circuit board, data acquisition unit, and an engineer's hands using a multimeter probe.

2. Seitenkanal-Leistungsanalyse

Dieses nicht-invasive Verfahren überwacht den Stromverbrauch und die elektromagnetischen Emissionen während des Chipbetriebs. Durch die Anwendung fortschrittlicher statistischer Modelle lassen sich logische Zustände und Ausführungsmuster ohne physischen Eingriff ableiten. Diese Methodik ist entscheidend für das Verständnis interner Geräteoperationen und kryptografischer Prozesse und ermöglicht einen tiefen Einblick in das Funktionsverhalten und den Datenfluss des Chips.

A first-person perspective of a technical workbench featuring two monitors. The left screen shows oscilloscope waveforms and a logic analyzer with flatlined channels. The right screen displays a disassembler's control flow graph with a red-highlighted interrupt. A hand rests on a keyboard in the foreground under a desk lamp.

3. Umweltstresstests

Durch gezielte Spannungsimpulse oder Takttransienten analysieren wir das Prozessorverhalten unter anormalen Betriebsbedingungen. Diese Stresstestmethode hilft, versteckte Schwachstellen im Design aufzudecken und die Gesamtrobustheit des Systems zu verbessern. Sie ermöglicht es Ingenieuren, kritische Fehlerpunkte zu lokalisieren und die Kontrollflusslogik zu rekonstruieren, die nur bei bestimmten Umgebungsschwankungen oder Hardwareausnahmen auftritt.

schematic of test probe on pcb

4. Interne Mikrosonde

Mit hochpräzisen Messstationen mit Prüfspitzen untersuchen wir interne Verdrahtungen und das Signalverhalten innerhalb eines vereinbarten Forschungs- oder Wiederherstellungsumfangs. Messungen jenseits der Sicherheitsanschlüsse auf Gehäuseebene können geschützte interne Signale zugänglich machen. Daher erfordert jede entsprechende Anfrage einen dokumentierten Berechtigungsnachweis sowohl für das Gerät als auch für die Daten. Invasive Arbeiten können das Muster beschädigen und garantieren keine Firmware-Wiederherstellung.

A high-contrast shot of a flat substrate under intense blue-violet ultraviolet light, showing a faint rectangular circuit pattern and a squeegee tool at the bottom edge.

5. OTP / EPROM Bewertung der Datenerhaltung

UV-Bestrahlung kann die gespeicherte Ladung in UV-löschbaren EPROM-Bausteinen verändern oder löschen; sie stellt die ursprüngliche Firmware nach dem Löschen nicht wieder her. Vor einer autorisierten Bewertung müssen das Bauteil identifiziert und alle lesbaren Daten gesichert werden. Betrachten Sie UV-Bestrahlung nicht als allgemeine Wiederherstellungsmethode für OTP-Speicher oder abgekündigte Industriechips.

IC Restore Functionality: finding logic gap in chip code

6. Bewertung der architektonischen Sicherheit

Wir nutzen architektonische Designmerkmale für die fortschrittliche Datenwiederherstellung. Durch die Identifizierung spezifischer Hardware-Flags oder logischer Flipflops (FFs) innerhalb der Speicherstruktur analysieren wir den Zustand des Chips, um die Firmware präzise zu extrahieren. Diese Methode ist besonders effektiv für die ATMEL 51-Serie (AT89C51), da die Byte-Ebene-Analyse es Ingenieuren ermöglicht, den Zugriff auf kritischen Code wiederherzustellen, der durch Hardware-Obsoleszenz verloren gegangen ist.

FIB-(focused-ion-beam)-(2)

7. FIB-basierte Wiederherstellung der Schaltungslogik

Focused Ion Beam (FIB) ist unsere bevorzugte Technologie zur präzisen Wiederherstellung von Schaltungen. Nach chemischer Freilegung des Chips nutzen wir Elektronenmikroskopie, um interne Logikpfade im Nanometerbereich zu verändern. Dies eignet sich besonders für Projekte der TI MSP430-Serie (MSP430F1101A, F149, F425), bei denen Sicherheitssicherungen eine Rolle spielen. Durch die Wiederherstellung von Schaltungszuständen ermöglichen wir die Wiederherstellung von Firmware aus geschützten Geräten, wenn der ursprüngliche Quellcode nicht verfügbar ist. Anfragen zur Änderung von Sicherheitssicherungen oder zur Wiederherstellung geschützter Firmware erfordern eine gesonderte Prüfung der Berechtigung, der gerätespezifischen Machbarkeit und der Zustimmung zu zerstörenden Prüfungen. Die Nennung eines Chipmodells ist keine Zusage, auf dessen Code zugreifen zu können.

A hyper-realistic macro SEM view of a silicon chip showing exposed metallic interconnect layers labeled "metal 1" and "metal 3," with a glowing translucent digital schematic in cyan and amber superimposed over the nanometer-scale transistors and vias.

8. Rekonstruktion des Logikpfads

Bei hochkomplexen CPLD- und DSP-Chips führen wir tiefgehende Strukturanalysen durch, um nicht funktionsfähige Logikgatter zu umgehen und den Zugriff auf zentrale Systemdaten wiederherzustellen. Dazu rekonstruieren wir komplexe Netzlisten und identifizieren verborgene Signalpfade innerhalb der Siliziumstruktur. Dies ist besonders bei der TMS320-Serie wirksam und ermöglicht Forschern, proprietäre Verarbeitungsalgorithmen für R&D wiederherzustellen. Jede Anfrage zum Zugriff auf oder zur Reproduktion von proprietären Algorithmen muss die Erlaubnis des jeweiligen Rechteinhabers und eine vereinbarte Begrenzung der Nutzung wiederhergestellter Daten enthalten.

Häufig gestellte Fragen

Wie lange dauert Reverse Engineering von integrierten Schaltungen?

Die einfache Entkapselung dauert 1-3 Tage. Die vollständige Netzlistenextraktion kann je nach Komplexität des Chips und Knotengröße 2-12 Wochen dauern.

Die Kosten variieren stark. Eine einfache Strukturanalyse kann bei 5.000 US-Dollar beginnen, während die vollständige Schaltkreisextraktion für fortgeschrittene Knoten zwischen 50.000 und über 200.000 US-Dollar liegen kann.

Die Extraktion von Firmware aus geschützten MCU ist eine sicherheitsrelevante Dienstleistung. Eine Anfrage muss das Gerät, den Schutzzustand, den Verwendungszweck und die dokumentierte Berechtigung durch die jeweiligen Rechteinhaber des Geräts und des Codes angeben. Das Eigentum an einem physischen Muster allein begründet keine Erlaubnis zur Extraktion von Code Dritter. Die Wiederherstellung wird im Einzelfall bewertet und kann nicht garantiert werden.

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Was das Öffnen eines IC vor der Firmware-Rückgewinnung zeigt

Beim fachgerechten Öffnen eines IC wird Gehäusematerial kontrolliert entfernt, damit Chip, Bonddrähte, Kennzeichnungen und sichtbare Schäden untersucht werden können. Die Entkapselung unterstützt Identifikation, Fehleranalyse, Schichtaufnahmen oder spätere Messungen, gewinnt geschützten Programmcode jedoch nicht automatisch zurück und kann das Muster dauerhaft zerstören. Entsperrung und Speicherauslesen benötigen deshalb einen eigenen Machbarkeitsplan, der Baustein, Gehäuse, Schutzstatus und den autorisierten Zweck berücksichtigt.

  • Fragestellung zuerst festlegen: zwischen Identifikation, Fehlerortung, Verbindungsrekonstruktion und Datengewinnung klar unterscheiden.
  • Kontrollmuster zurückhalten: unberührte Bauteile für elektrische Vergleiche sichern und ein Opfermuster zur Prozessentwicklung vorsehen.
  • Öffnungsverfahren passend wählen: chemische, mechanische, thermische oder laserbasierte Abtragung auf Gehäuse und Chiplage abstimmen.
  • Nachweise genau definieren: kalibrierte Chipfotos, Abmessungen, Schichtnotizen, Prüfbedingungen und dokumentierte Verwahrung verlangen.
  • Rechtsrahmen dokumentieren: Eigentum, Genehmigung, Vertraulichkeit, Exportauflagen und zulässige Bearbeitung vorab festhalten.

Kontakt Uns

Telefon: +86 157 9847 6858
E-Mail: info@reversepcb.com
Raum 602, Gebäude 7A, Phase 2, Dongjiu Innovation Technology Park, Nr. 73 Xialinan Road, Nanwan Street, Longgang District, Shenzhen, China.
MO-FR 09:00 - 19:00, SA-SO 10:00 - 14:00
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