Über uns

Die Firma Shenzhen Well Done PCB wurde 2008 gegründet und bietet Dienstleistungen im Bereich der PCB-Reverse-Engineering-Technologie an, wie z. B. PCB-Design, Stücklistenanalyse, PCB-Herstellung, Chip-Entschlüsselung, PCBA, Produktbewertung, technisches Debugging, Reverse-Engineering von Systemsoftware, Reverse-Engineering von Hardware und Beratung.

PCB High Tech Enterprise — High Tech Enterprise Patent

Seit 2008

Als eines der besten Unternehmen für PCB-Layout-Design konzentrieren wir uns auf die Entwicklung von Hardware, Software und Treibern in der PCB-Servicebranche und haben umfangreiche praktische Erfahrung in der Produktentwicklung, OEM/ODM-Verarbeitung und Funktionsprüfung gesammelt.

Wir verfügen über zahlreiche Erfolgsbeispiele, insbesondere im Bereich der Qualitätskontrolle und des umfassenden Managementsystems für die wissenschaftliche Entwicklung, der technischen Forschung, der technischen Analyse und Implementierung sowie der Reverse-Engineering-Forschung von Software- und Hardwareprodukten und deren Funktionsmodulen.

Sie möchten Ihre Anforderungen an Leiterplatten erfüllen?

Wir verfügen über umfangreiche praktische Erfahrung in der technischen Forschung neuer Produkte, der Qualitätskontrolle und dem Aufbau eines umfassenden wissenschaftlichen Entwicklungsmanagementsystems, der technischen Forschung, der technischen Analyse und der Implementierung von Informationstechnologie-Software- und Hardwareprodukten und deren Funktionsmodulen sowie der Reverse-Engineering-Forschung.

Gut gemacht, PCB-Firma!

Angenommene Fälle

92%

Erfolgsquote aller Projekte

98%

Kundenzufriedenheit

98%

Unternehmensweite Statistiken seit 2008. Die Angaben zur Zufriedenheit beruhen auf telefonischen und online durchgeführten Kunden-Nachbefragungen. Frühere Ergebnisse garantieren keine Ergebnisse für einzelne Projekte.

Fähigkeit

Wir bewerten Projekte zu PCB-Design, Hardware-Neuentwicklung, Softwareentwicklung und Chip-Entschlüsselung anhand des Geräts, des Musterzustands und der benötigten Ergebnisse. Die Auftragsannahme hängt von einer dokumentierten Berechtigung, einem vereinbarten zulässigen Umfang und der technischen Machbarkeit ab.

Vorteil

Wir bieten hochwertige Lösungen für die individuelle Anpassung von Leiterplatten, einen effizienten Kundendienst, eine termingerechte Lieferung und sehr wettbewerbsfähige Preise.

Anwendungsgebiet

Wir bedienen seit langer Zeit Hightech-Branchen wie Kommunikation, Netzwerke, elektrische Energie, industrielle Steuerung, medizinische Behandlung, Instrumentierung, Militärprodukte, Beleuchtung, Audio, Spielkonsolen, Automobilschaltungen, Textilien (Computernähmaschinen/Mustermaschinen) und Computerperipheriegeräte.

Wir unterstützen Sie bei jedem Schritt.

Was brauchen Sie?

Wir arbeiten hart im Bereich umfassender Leiterplattendienstleistungen.

Unsere Leistungen umfassen PCB-Design, Softwareentwicklung, Chip-Entschlüsselung, Fertigungsunterstützung und Prüfungen. Jedes Projekt wird geprüft, bevor wir Umfang, Ergebnisse und Prüfanforderungen bestätigen.

Leiterplattendesign

Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesign, Leiterplattenlayout, Schaltplanerstellung, IBIS-Analyse, EMV-Design, Erstellung von Schaltplansymbolbibliotheken und Leiterplattengehäusebibliotheken.

Chip-Entschlüsselung

IC-Chip-Entschlüsselung, Einzelchip-Entschlüsselung, Einzelchip-Entschlüsselung der 51er-Serie, FPGA/CPLD-Chip-Entschlüsselung, Burn-in-Chip, Chip-Kopie, Chip-Fehleranalyse, IC-Reverse-Design, IC-Verifizierung und -Test, IC-Modellidentifizierung und -austausch.

Leiterplattenfertigung

PCB-Modifikation, Leiterplatten-Upgrade, Erstellung von Stücklisten, Rückwärtszeichnung von Leiterplatten-Schaltplänen, Rückführung von Gerber-Daten in Leiterplattendateien, Herstellung von PCB/FPC-Platinen.

Software-Reverse-Entwicklung

Extraktion von Softwareprogrammcode, Umschreiben von Software, Weiterentwicklung von Software, Disassemblierung von Software, Modifizierung und Aktualisierung von Softwaresystemen usw.

Leiterplattenprozess

Chargenfertigung von Leiterplatten, hochpräzise Leiterplattenfertigung, spezielle Leiterplattenfertigung, Fertigung flexibler Leiterplatten, Fertigung starr-flexibler Leiterplatten, Leiterplattenwartung, Schweißen, Montageprüfung usw.

umgekehrte Entwicklung der Formform

Formenkonstruktion, Produktion, Extraktion von 3D-Formdaten, Wiederherstellung von Modellparametern, Herstellung von Strukturprototypen, Formenbau usw.

Leiterplatten-Prototypen

Funktionale Prototypenfertigung und -fehlerbehebung, funktionale Modifikation, Prototypenmodellfertigung, Formenbau, Beschaffung von Massenkomponenten, Software- und Hardwareentwicklung, technischer Datentransfer von Prototypen usw.

Rückwärtsentwicklung von Komponenten

Analyse von Halbleitermaterialien, Verbesserung von Bauteilen, Entwicklung und Herstellung von Steckverbindern, Relais, Dioden, Transistoren, integrierten Schaltungen, Sensoren, Kondensatoren, Widerständen und anderen Komponenten.

Wie unser Engineering-Team vorhandene Baugruppen rekonstruiert und prüft

Shenzhen Well Done PCB arbeitet seit 2008 an der Wiederherstellung von Leiterplattendaten, Elektronikentwicklung, Fertigungsunterstützung, Firmware- und IC-Analyse, Bestückung und Prüfung. Bei der Rekonstruktion vorhandener Platinen liegt der praktische Wert in einem nachvollziehbaren Ablauf: Ausgangshardware erhalten, Messbelege erfassen, editierbare Entwicklungsdaten aufbauen, Unsicherheiten kennzeichnen und das Ergebnis mit den ursprünglichen Funktionen vergleichen. So wird historisches Produktwissen zu wartbarer technischer Dokumentation.

Mit dem Projektkontext beginnen: Produktfunktion, Musterzustand, Revisionsverlauf, bekannte Fehler und geplante weitere Nutzung aufnehmen.
Physische Belege sammeln: Bauteile, Lagen, Netze, Schnittstellen, Versorgungen, programmierte Geräte und relevante Messwerte dokumentieren.
Nutzbare Ergebnisse erstellen: Schaltpläne, Teiledaten, Fertigungsinformationen, Firmware-Befunde und Prüfprotokolle versioniert ordnen.
Vor Übergabe verifizieren: unabhängige Reviews, Verbindungsprüfungen, elektrische Tests und Funktionsvergleiche nach vereinbarten Kriterien durchführen.
Projektführung absichern: Genehmigung, Vertraulichkeit, Musterverfolgung, Änderungshistorie und eindeutiges Eigentum aller Ergebnisse erhalten.

Fragen und Antworten

Wichtige Dinge, die Sie wissen sollten

Wie bezahle ich mein Leiterplattenprojekt?

1: PayPal
2: Überweisung
3: Western Union
4: T/T

Welche Spezifikationen bieten Sie für Leiterplatten an?

Von winzigen 3,75*2,9 mm 4-lagigen Präzisions-Leiterplatten für bestimmte Produkte bis hin zu komplexen 28-lagigen Leiterplatten.

Was kostet Ihr Leiterplattenservice?

Dieser Preis umfasst alle Prozessschritte, von der Konstruktion über die Bestellung bis hin zur Produktionssteuerung. In den meisten Fällen wird er pro Einheit berechnet, die anhand einer Konstruktionszeichnung gefertigt werden kann, in einigen Fällen jedoch als Stundensatz für Projektmanagementleistungen wie Konstruktionsänderungen oder Auftragsabwicklung in den Produktionsstätten.

Wie galvanisiert man eine Leiterplatte?

Eine Leiterplatte kann galvanisiert werden, indem sie in ein geeignetes Elektrolytbad mit einer passenden Lösung eingetaucht wird. Der zum Galvanisieren der Leiterplatte benötigte Strom wird üblicherweise von einer Gleichstromquelle bereitgestellt und hängt von der zu galvanisierenden Oberfläche ab..
Sobald die Bauteile eingetaucht sind, werden sie mit diesem elektrischen Strom in Kontakt gebracht, wodurch sich an jeder Kontaktstelle zwischen zwei unterschiedlichen Metallen (wie Kupfer und Gold) metallische Ablagerungen in ihrer Struktur bilden.