Votre référence interactive pour les méthodes d'essai sur les matériaux pour cartes imprimées et assemblages électroniques.
Navigateur des Parties : Portée et Focus
Cliquez sur une partie ci-dessous pour voir son focus spécifique au sein de la norme. Cela aide à définir quelles méthodes d'essai sont pertinentes pour votre composant ou processus.
Aperçu de la Norme
La CEI 61189 est la norme internationale fondamentale définissant les méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes de circuits imprimés (PCB) et l'électronique assemblée. Elle garantit la fiabilité, le contrôle qualité et la comparabilité entre les différents processus de fabrication à l'échelle mondiale.
- Objectif principal : Définir des procédures d'essai uniformes et reproductibles pour toutes les étapes de la fabrication électronique.
- Révision actuelle : 2024 (diverses parties mises à jour à différents moments).
Sélectionnez une Méthode d'Essai Principale
Explorez les détails techniques et l'objectif des tests de fiabilité les plus critiques couverts par la norme.
Résistance d'Isolation de Surface (SIR)
Pertinent pour la Partie -5 et la Partie -3
Le test SIR est une mesure critique de la fiabilité à long terme des assemblages électroniques, évaluant spécifiquement la propreté et les propriétés d'isolation des matériaux ainsi que des résidus de flux après soudure. Il mesure la résistance entre deux conducteurs adjacents dans des conditions contrôlées de température et d'humidité.
Diagramme Conceptuel : Motif de Test SIR
Métriques d'Impact Global
6+
Parties Principales
50+
Méthodes d'Essai Définies
1996
Publication Initiale
Global
Taux d'Adoption
Adoption Industrielle de la CEI 61189
La rigueur des tests requis corrèle directement avec le risque industriel et l'environnement réglementaire.
