PCB-Design-Probleme
Bohrloch
- Problem:
Unregelmäßiges Lochringdesign - Risiko:
Kann zu Verwirrung hinsichtlich der Lochattribute führen - Empfehlung: Der
Lochring sollte ein Hohlring sein
- Problem:
Löcher ohne Drahtverbindungen - Risiko:
Kann zu falschen Lochattributen führen - Empfehlung: Locheigenschaften in
den Quelldateien klar definieren
- Problem:
Schlitzlöcher und kreisförmige Löcher überlappen sich - Risiko: Der erforderliche
Lochtyp kann nicht bestimmt werden - Empfehlung:
Wenn beide gebohrt werden müssen, entwerfen Sie sie in der Bohrschicht oder entfernen Sie eines der Löcher.
- Problem: In der
Unterlochschicht entworfene Schlitzlöcher - Risiko:
Kann zum Verlust von Schlitzbohrungen führen - Empfehlung:
Entwerfen Sie Schlitzbohrungen in der Bohrschicht
- Problem: In der Bohrschicht
entworfene kreisförmige Löcher - Risiko:
Kann zum Verlust von Schlitzlöchern führen - Empfehlung:
Entwerfen Sie kreisförmige Löcher in der Unterlochschicht
- Problem:
Der Abstand zwischen den Steckerlöchern ist zu gering - Risiko:
Kann zu einer Verformung der Lötpads, einer Verringerung der Lötfläche und zu kalten Lötstellen führen - Empfehlung:
Verringern Sie den Durchmesser der fertigen Löcher oder vergrößern Sie den Abstand zwischen den Löchern.
- Problem:
Achtförmiges Lochdesign - Risiko:
Kann zu Graten an den Lochwänden und starkem Abblättern des Kupfers führen - Empfehlung: Abstand der
achtförmigen Löcher vergrößern oder durch Langlöcher ersetzen
- Problem: Die
Endgröße der Durchkontaktierungen überschreitet 0,2 mm - Risiko:
Kann die Wirksamkeit der Verstopfung beeinträchtigen - Empfehlung:
Vermeiden Sie es, Durchkontaktierungen mit mehreren Lochgrößen zu entwerfen; der Unterschied zwischen den Ringabständen sollte 0,2 mm nicht überschreiten.
- Problem:
Abstand der Durchkontaktierungen zum Leiterplattenrand ist zu gering - Risiko:
Kann zu Kupferleckagen an den Leiterplattenkanten führen - Empfehlung:
Der Abstand zwischen Durchkontaktierungen und Leiterplattenrand sollte größer als 10 mil sein
- Problem:
Bohren von Löchern in ICs und kleinen Lötpads - Risiko:
Verringert die Lötfläche, führt zu Pad-Brüchen und kann zu Lötproblemen führen - Empfehlung:
Vermeiden Sie das Bohren von Durchkontaktierungen in der Nähe kleiner Lötpads.
Routing
- Problem:
Getrennte Leiterbahnen, die zu Kurzschlüssen neigen - Risiko:
Hohes Risiko von Kurzschlüssen während der Produktion - Empfehlung:
Vermeiden Sie die Konstruktion getrennter Leiterbahnen
- Problem:
Freiliegende Kupferbahnen an den Kanten der Leiterplatte - Risiko:
Können mit gefrästen Leiterbahnen verwechselt werden - Empfehlung:
Entwerfen Sie blanke Kupferbahnen nur auf Lötmaskenlagen.
- Problem:
Vermischung von Leiterplatten mit deutlich unterschiedlichen Kupferrückstandsraten - Risiko:
Führt zu einer ungleichmäßigen Verteilung des Kupfers in Bereichen mit geringer Rückstandsrate - Empfehlung: Leiterplatten mit großen Unterschieden
in den Kupferrückstandsraten getrennt produzieren
- Problem:
Keine Unterscheidung zwischen Kupferguss und verschiedenen Leiterbahnen (z. B. Impedanzleiterbahnen) - Risiko:
Erhöht die Entwicklungszeit und die Kosten - Empfehlung:
Unterscheiden Sie zwischen Kupferguss und Leiterbahnbreiten.
- Problem:
Vorhandensein von Schnittspuren - Risiko:
Fabriken können nicht feststellen, ob solche abgeschnittenen Spuren normal sind - Empfehlung: Regelmäßigkeit in der
Konstruktionsdokumentation sicherstellen
- Problem:
Kupfer, das am Rand der Platine liegt, kann die Position des Fräsers nicht vermeiden - Risiko:
Fabriken könnten eine solche Kupferbreite als unwirksam ansehen - Empfehlung: Vermeiden
Sie bei der Gestaltung von Kupferguss Fräswerkzeugbahnen.
Lötmaske
- Problem:
Gerber-Daten stehen im Konflikt mit der Via-Abdeckungsmethode - Risiko:
Kann zu einer falschen Via-Abdeckung führen - Empfehlung:
Stellen Sie die Konsistenz zwischen den Daten zur Durchkontaktierungsabdeckung und der Bohrmethode sicher.
- Problem:
Leitungen mit Pads ohne Öffnungen in der Lötmaske - Risiko:
Kann dazu führen, dass die Lötmaske die Pads bedeckt - Empfehlung:
Entwerfen Sie Lötmaskenöffnungen für Pads.
- Problem:
Übermäßiges Design der Lötmaske für Zinnleitungen - Risiko:
Übermäßige Zinnleitungen können zu freiliegendem Kupfer führen - Empfehlung:
Reduzieren Sie die Länge der Zinnleitungen.
Siebdruck
- Problem:
Zeichen überlappen sich mit Lötpads - Risiko:
Kann zum Verlust von Zeichen führen - Empfehlung:
Vermeiden Sie die Gestaltung von Zeichen auf Lötpads
- Problem: Zu klein
gestaltete Zeichen - Risiko:
Kleine Zeichen sind schwer zu erkennen - Empfehlung:
Vergrößern Sie die Zeichen entsprechend.
- Problem:
Vermeiden Sie die Gestaltung sich überschneidender Zeichen - Risiko:
Führt zu unklaren Zeichen - Empfehlung: Vermeiden
Sie beim Entwerfen überlappende Zeichen
- Problem:
Polaritätssymbole ausgeblendet - Risiko:
Kann zum Verlust der Polaritätssymbole führen - Empfehlung:
Stellen Sie sicher, dass wichtige Zeichen einen ausreichenden Abstand zu den Lötpads haben.
Brettkante
- Problem:
Komponentenpositionen sind gesperrt - Risiko:
Verhindert Bewegungs- und Auswahlvorgänge - Empfehlung:
Entriegeln Sie die Positionen der Komponenten
- Problem:
Breite der internen Schlitze weniger als 0,8 mm - Risiko: Das
branchenübliche Mindestfräswerkzeug hat eine Breite von 0,8 mm, wodurch eine Bearbeitung unmöglich ist - Empfehlung:
Entwerfen Sie interne Schlitze mit einer Breite von mehr als 0,8 mm
- Problem: Entlang der
Plattenkante sind doppelte Linien vorhanden - Risiko:
Kann zu falschen Toleranzen an den Kanten der Leiterplatte führen - Empfehlung: Einzigartigkeit des
Plattenumrisses sicherstellen
