Masalah dalam Desain PCB
Lubang Bor
- Masalah: Desain
cincin lubang yang tidak beraturan - Risiko:
Dapat membingungkan atribut lubang - Rekomendasi:
Cincin lubang sebaiknya berupa cincin berlubang
- Masalah:
Lubang tanpa sambungan kabel - Risiko:
Dapat menyebabkan atribut lubang yang salah - Rekomendasi: Tentukan
atribut lubang dengan jelas dalam berkas sumber
- Masalah: Lubang
slot dan lubang bundar saling tumpang tindih - Risiko:
Tidak dapat menentukan jenis lubang yang diperlukan - Rekomendasi:
Jika keduanya perlu dibor, rancanglah keduanya di lapisan pengeboran; atau hapus salah satu lubang
- Masalah: Lubang
slot yang dirancang pada lapisan sub-lubang - Risiko:
Dapat mengakibatkan hilangnya lubang slot - Rekomendasi:
Desain lubang slot pada lapisan pengeboran
- Masalah: Lubang
bundar yang dirancang pada lapisan pengeboran - Risiko:
Dapat mengakibatkan hilangnya lubang slot - Rekomendasi:
Desain lubang berbentuk lingkaran pada lapisan sub-lubang
- Masalah:
Jarak antar lubang konektor terlalu sempit - Risiko:
Dapat menyebabkan deformasi pad solder, berkurangnya area penyolderan, dan penyolderan yang tidak merata - Rekomendasi:
Kurangi diameter lubang jadi atau perbesar jarak antar lubang
- Masalah: Desain lubang
berbentuk angka delapan - Risiko:
Dapat menyebabkan tonjolan pada dinding lubang dan pengelupasan tembaga yang parah - Rekomendasi:
Perbesar jarak antar lubang berbentuk angka delapan atau ubah menjadi lubang celah
- Masalah: Ukuran
akhir lubang via melebihi 0,2 mm - Risiko:
Dapat memengaruhi efektivitas penyumbatan - Rekomendasi:
Hindari mendesain ukuran lubang via yang berbeda-beda; perbedaan diameter cincin annular tidak boleh melebihi 0,2 mm
- Masalah:
Jarak via dari tepi papan terlalu dekat - Risiko:
Dapat menyebabkan kebocoran tembaga di tepi papan - Rekomendasi:
Jarak antara via dan tepi papan harus lebih dari 10 mil
- Masalah:
Pembuatan lubang pada IC dan pad solder berukuran kecil - Risiko:
Mengurangi area penyolderan, menyebabkan retakan pada pad, dan dapat menimbulkan masalah penyolderan - Rekomendasi:
Usahakan untuk menghindari pengeboran via di dekat pad solder kecil
Perutean
- Masalah:
Jalur yang terputus rentan terhadap korsleting - Risiko: Risiko
korsleting yang tinggi selama produksi - Rekomendasi:
Hindari merancang jalur yang terputus
- Masalah: Jalur
tembaga telanjang yang dirancang di tepi papan - Risiko:
Dapat disalahartikan sebagai jalur pemotongan - Rekomendasi:
Desain jalur tembaga telanjang hanya pada lapisan solder mask
- Masalah:
Pencampuran PCB dengan tingkat residu tembaga yang sangat berbeda - Risiko:
Menyebabkan distribusi tembaga yang tidak merata pada area dengan tingkat residu tembaga rendah - Rekomendasi:
Produksi PCB dengan perbedaan tingkat residu tembaga yang besar secara terpisah
- Masalah:
Tidak ada pembedaan antara jalur tembaga dan berbagai jalur (seperti jalur impedansi) - Risiko:
Meningkatkan waktu dan biaya produksi - Rekomendasi:
Bedakan antara area tembaga dan ukuran jalur
- Masalah:
Adanya jejak potongan - Risiko:
Pabrik tidak dapat menentukan apakah jejak pemotongan tersebut normal - Rekomendasi:
Pastikan konsistensi dalam dokumentasi desain
- Masalah:
Jalur tembaga yang terletak di tepi papan tidak menghindari posisi mata bor - Risiko:
Pabrik mungkin menganggap lebar tembaga tersebut tidak efektif - Rekomendasi:
Saat merancang penempatan tembaga, hindari jalur pemotongan
Masker Solder
- Masalah: Data
Gerber bertentangan dengan metode penutupan via - Risiko:
Dapat menyebabkan penutupan via yang tidak tepat - Rekomendasi:
Pastikan konsistensi antara data penutupan via dan metode pengeboran
- Masalah:
Jalur dengan pad yang tidak memiliki lubang pada lapisan pelindung solder - Risiko:
Dapat menyebabkan lapisan pelindung solder menutupi pad - Rekomendasi:
Desain lubang pada lapisan pelindung timah untuk pad
- Masalah: Desain solder
mask yang berlebihan untuk jalur timah - Risiko: Jalur
timah yang berlebihan dapat menyebabkan tembaga terpapar - Rekomendasi:
Kurangi panjang jalur timah
Sablon
- Masalah:
Karakter tumpang tindih dengan titik solder - Risiko:
Dapat menyebabkan hilangnya karakter - Rekomendasi:
Hindari mendesain karakter di atas pad solder
- Masalah:
Karakter yang dirancang terlalu kecil - Risiko: Karakter
yang kecil sulit dikenali - Rekomendasi:
Perbesar ukuran karakter secara tepat
- Masalah:
Hindari mendesain karakter yang tumpang tindih - Risiko:
Menyebabkan karakter menjadi tidak jelas - Rekomendasi:
Saat mendesain, hindari karakter yang tumpang tindih
- Masalah: Simbol
polaritas tersembunyi - Risiko:
Dapat menyebabkan hilangnya simbol polaritas - Rekomendasi:
Pastikan karakter penting memiliki jarak aman dari pad solder
Tepi Papan
- Masalah: Posisi
komponen terkunci - Risiko:
Menghalangi operasi pergerakan dan pemilihan - Rekomendasi:
Buka kunci posisi komponen
- Masalah:
Lebar slot internal kurang dari 0,8 mm - Risiko: Alat pemotongan
minimum yang digunakan di industri adalah 0,8 mm, sehingga pemesinan tidak mungkin dilakukan - Rekomendasi:
Desain slot internal dengan lebar lebih dari 0,8 mm
- Masalah: Terdapat
garis ganda di sepanjang tepi papan - Risiko:
Dapat menyebabkan toleransi tepi papan yang tidak tepat - Rekomendasi:
Pastikan keunikan kontur papan
