Problemas de design de PCB
Furo de perfuração
- Problema: Design
irregular do anel do furo - Risco:
Pode confundir os atributos do furo - Recomendação: O
anel do orifício deve ser um anel oco
- Problema:
Orifícios sem conexões de fios - Risco:
Pode levar a atributos incorretos dos orifícios - Recomendação: Defina
claramente os atributos dos furos nos arquivos de origem
- Problema: Os
orifícios das ranhuras e os orifícios circulares sobrepõem-se - Risco:
Impossibilidade de determinar o tipo de furo necessário - Recomendação:
Se ambos precisarem ser perfurados, projete-os na camada de perfuração; ou remova um dos furos
- Problema: Orifícios
de encaixe projetados na camada de sub-orifícios - Risco:
Pode resultar na perda de furos de ranhura - Recomendação:
Projete furos de ranhura na camada de perfuração
- Problema: Orifícios
circulares projetados na camada de perfuração - Risco:
Pode resultar na perda de furos de encaixe - Recomendação:
Projete orifícios circulares na camada de suborifícios
- Problema:
O espaçamento entre os orifícios dos plugues é muito pequeno - Risco:
Pode causar deformação da almofada de solda, redução da área de soldagem e soldagem fria - Recomendação:
Reduzir o diâmetro final do orifício ou aumentar o espaçamento entre os orifícios
- Problema: Design do
orifício em forma de oito - Risco:
Pode causar rebarbas nas paredes do orifício e descamação grave do cobre - Recomendação:
Aumentar o espaçamento dos furos em forma de oito ou alterá-los para furos ranhurados
- Problema: O tamanho
final das vias excede 0,2 mm - Risco:
Pode afetar a eficácia da conexão - Recomendação:
Evite projetar vários tamanhos de orifícios para vias; a diferença do anel anular não deve exceder 0,2 mm
- Problema:
A distância das vias em relação à borda da placa é muito pequena - Risco:
Pode causar vazamento de cobre nas bordas da placa - Recomendação:
A distância entre as vias e a borda da placa deve ser superior a 10 mil
- Problema:
Perfuração de orifícios em ICs e pequenas almofadas de solda - Risco:
Reduz a área de soldagem, leva a fraturas nas almofadas e pode causar problemas de soldagem - Recomendação:
Tente evitar perfurar vias perto de pequenas almofadas de solda
Roteamento
- Problema: Traços
desconectados propensos a curtos-circuitos - Risco:
Alto risco de curto-circuitos durante a produção - Recomendação:
Evite projetar traços desconectados
- Problema: Traços de
cobre expostos projetados nas bordas da placa - Risco:
Podem ser confundidos com traços de fresagem - Recomendação:
Projete traços de cobre exposto apenas em camadas de máscara de solda
- Problema:
Mistura de PCBs com taxas de resíduos de cobre significativamente diferentes - Risco:
Leva a uma distribuição desigual do cobre em áreas com baixa taxa de resíduos - Recomendação:
Produzir PCBs com grandes diferenças nas taxas de resíduos de cobre separadamente
- Problema:
Não há diferenciação entre o fluxo de cobre e vários traços (como traços de impedância) - Risco:
Aumenta o tempo e os custos de produção de engenharia - Recomendação:
Diferenciar entre derramamentos de cobre e tamanhos de traços
- Problema:
Existência de vestígios de corte - Risco:
As fábricas não conseguem determinar se esses traços de corte são normais - Recomendação:
Garantir a regularidade na documentação do projeto
- Problema:
O cobre colocado na borda da placa não evita a posição da fresa - Risco:
As fábricas podem considerar essa largura de cobre como ineficaz - Recomendação:
Ao projetar o derramamento de cobre, evite os caminhos da ferramenta de fresagem
Máscara de solda
- Problema: Os dados
Gerber entram em conflito com o método de cobertura via - Risco:
Pode levar a uma cobertura incorreta das vias - Recomendação:
Garanta a consistência entre os dados de cobertura de vias e o método de perfuração
- Problema:
Linhas com almofadas sem aberturas na máscara de solda - Risco:
Pode resultar na máscara de solda cobrindo os pads - Recomendação:
Projetar aberturas na máscara de solda para os pads
- Problema: Design
excessivo da máscara de solda para linhas de estanho - Risco: Linhas de
estanho excessivas podem levar à exposição do cobre - Recomendação:
Reduzir o comprimento das linhas de estanho
Serigrafia
- Problema:
Caracteres sobrepostos às almofadas de solda - Risco:
Pode causar perda de caracteres - Recomendação:
Evite projetar caracteres em almofadas de solda
- Problema:
Personagens desenhados muito pequenos - Risco:
Caracteres pequenos são difíceis de reconhecer - Recomendação:
Aumente o tamanho dos caracteres adequadamente
- Problema:
Evite criar caracteres sobrepostos - Risco:
Resulta em caracteres pouco claros - Recomendação:
Durante o design, evite caracteres sobrepostos
- Problema: Símbolos
de polaridade ocultos - Risco:
Pode levar à perda dos símbolos de polaridade - Recomendação:
Certifique-se de que os caracteres importantes tenham uma distância segura das almofadas de solda
Borda da placa
- Problema: As
posições dos componentes estão bloqueadas - Risco:
Impede operações de movimentação e seleção - Recomendação:
Desbloquear as posições dos componentes
- Problema:
Largura das ranhuras internas inferior a 0,8 mm - Risco: A ferramenta de
fresagem mínima da indústria é de 0,8 mm, tornando a usinagem impossível - Recomendação:
Projetar ranhuras internas com largura superior a 0,8 mm
- Problema: Existem
linhas duplicadas ao longo da borda da placa - Risco:
Pode levar a tolerâncias incorretas nas bordas da placa - Recomendação:
Garantir a exclusividade do contorno da placa
