La technologie Système dans un boîtier (SiP) a révolutionné la manière dont les composants électroniques sont encapsulés et intégrés dans les appareils. La technologie SiP permet d’intégrer davantage de composants dans un boîtier beaucoup plus petit, ce qui facilite la conception et la fabrication d’appareils électroniques plus petits et plus efficaces. Dans cet article de blog, je discuterai de ce qu’est la technologie Système dans un boîtier, des avantages de la technologie SiP, de l’histoire de la technologie SiP, de l’aperçu de la technologie SiP d’Octavo Systems, des avantages de la technologie SiP d’Octavo Systems, des applications de la technologie SiP d’Octavo Systems, des tendances de la technologie SiP, des principaux acteurs du marché de la technologie SiP et de l’avenir de la technologie SiP.
Qu'est-ce que la technologie Système dans un boîtier (SiP) ?
La technologie Système dans un boîtier (SiP) est un type de technologie d’encapsulation qui intègre plusieurs composants dans un seul boîtier. Ce type de technologie est également connu sous le nom de système sur puce (SOP) ou système sur un boîtier (SOAP). La technologie SiP est une évolution de la technologie d’encapsulation traditionnelle, qui consiste généralement en un seul circuit intégré (CI) dans un seul boîtier. La technologie SiP permet d’intégrer plusieurs composants dans un seul boîtier, ce qui réduit la taille et augmente l’efficacité.
La technologie SiP offre plusieurs avantages par rapport à la technologie d’encapsulation traditionnelle. Elle réduit la taille physique du boîtier, permettant ainsi d’intégrer davantage de composants dans un boîtier plus petit. Elle réduit également la complexité du processus de conception et de fabrication, car moins de pièces sont nécessaires pour atteindre les performances souhaitées. De plus, la technologie SiP améliore l’intégrité du signal, car le boîtier est plus étroitement intégré. Cela augmente la vitesse et la précision de la communication entre les composants, permettant ainsi des performances plus rapides et des transferts de données plus efficaces.
Avantages de la technologie SiP
La technologie SiP offre un certain nombre d’avantages par rapport à la technologie d’emballage traditionnelle. Les détails sont les suivants :
| Advantage | Description |
|---|---|
| High Electrical Performance | Multiple devices integrated in SiP systems reduce solder joints and improve electrical performance. |
| Low Power Consumption | SiP offers low power consumption and low noise system connections. |
| Low System Cost | Low power consumption and low noise design can result in cost savings compared to SoC. |
| Good Stability | Good resistance to drops and corrosion, high reliability, can be used in complex electromagnetic fields. |
| Short Product Launch | Simple design, reduced complexity and shorter implementation time compared to SoC. |
| Good Compatibility | Chips of different materials and processes can be combined in one system with embedded passive components. |
| Widely Used | Can handle digital and non-digital systems, including optical communication and sensors. |
| Small Physical Size | SiP packages becoming thinner, with advanced tech resulting in 1.0mm five-layer stacked chips. |
| High Packaging Efficiency | Multiple chips in one package, reducing peripheral circuit area and creating miniaturized, high-density substrates. |
Historique de la technologie SiP
La technologie SiP existe depuis le début des années 2000, lorsqu’elle a été utilisée pour la première fois dans le développement des réseaux cellulaires 3G et 4G. À l’époque, la technologie SiP était considérée comme un moyen de réduire la taille physique des boîtiers utilisés pour intégrer des composants dans les appareils. Cela a permis d’intégrer davantage de composants dans un boîtier beaucoup plus petit, augmentant ainsi les performances et l’efficacité de l’appareil.
Depuis lors, la technologie SiP a connu un certain nombre d’avancées. Plus récemment, la technologie SiP a été utilisée dans le développement des réseaux 5G, où elle a été utilisée pour réduire la taille des boîtiers et améliorer la vitesse et la précision de la communication entre les composants. De plus, la technologie SiP a été utilisée dans le développement de composants automobiles et aérospatiaux, où elle a été utilisée pour réduire la taille et la complexité des boîtiers.
Emballage SiP
Les formes d’emballage dominantes de SiP comprennent l’emballage de modules multi-puces (MCM) 2D à plat, avec des formes telles que le module de matrices empilées, le module de substrat, le SiP FcFBGA/LGA, le SiP hybride (flip chip+liaison par fil)-simple face, le SiP hybride-double face, le SiP eWLB, le SiP fcBGA, etc. Dans l’emballage 2.5D, il existe des formes telles que l’antenne dans le boîtier-SiP Laminate eWLB, eWLB-PoP & SiP 2.5D. Dans les structures 3D, les puces sont empilées directement et peuvent être assemblées à l’aide de liaisons par fil, de puces inversées ou d’une combinaison des deux, ou par la technologie via en silicium pour l’interconnexion.
Les composants qui constituent la technologie SiP comprennent les supports d’encapsulation et les processus d’assemblage. Les premiers comprennent les substrats, LTCC et Silicon Submount (qui peut également être un circuit intégré). Les seconds comprennent les processus d’encapsulation traditionnels (Wirebond et FlipChip) et les équipements JI et SMT. Les composants passifs sont une partie importante de SiP, dont certains peuvent être intégrés au support (Embedded, MCM-D, etc.), tandis que d’autres (tels que les inductances et les condensateurs de haute précision, de facteur de qualité élevé et de grande valeur) sont assemblés sur le support par SMT. La forme d’encapsulation dominante de SiP est BGA. Actuellement, il n’existe pas de technologie ou de matériau spécial pour SiP lui-même. Cela ne signifie pas que la technologie SiP est maîtrisée en possédant une technologie d’encapsulation avancée traditionnelle. En raison du modèle industriel de SiP qui n’est plus un seul OEM, la division des modules et la conception des circuits sont également des facteurs importants. La division des modules fait référence à la séparation d’une fonctionnalité d’un appareil électronique, ce qui facilite l’intégration ultérieure du système et l’encapsulation SiP.
Application de la technologie SiP
La technologie SiP est utilisée dans une variété d’applications, notamment l’automobile, l’aérospatiale et l’électronique grand public. Voir les détails ci-dessous:
| Application | Description |
|---|---|
| Automotive electronics | SiP technology is used in the engine control unit (ECU) of automotive electronics. The ECU consists of a microprocessor (CPU), memory (ROM, RAM), input/output interface (I/O), analog-to-digital converter (A/D), and other large-scale integrated circuits. Different chips are integrated together using the SiP method to form a complete control system. |
| Medical electronics | SiP technology is used in implantable electronic medical devices, such as capsule endoscopes. Capsule endoscopes consist of optical lenses, image processing chips, radio frequency signal transmitters, antennas, and batteries. |
| Computing | SiP technology is mainly used in the computer field by integrating processors and memory. |
| Consumer electronics | Includes image processing chips (ISP) and Bluetooth chips. |
| Bluetooth systems | Bluetooth systems typically consist of a wireless part, link control part, link management support part, and main terminal interface. SiP technology makes Bluetooth smaller and more market-friendly, thereby promoting its application. |
| Military electronics | Bluetooth systems typically consist of a wireless part, link control part, link management support part, and main terminal interface. SiP technology makes Bluetooth smaller and more market-friendly, thereby promoting its application. |
| Smartphones | RFPA is the most commonly used SiP form in smartphones. |
La technologie SiP d'Octavo Systems
Octavo Systems, un fournisseur de technologie SiP avancée, a développé un certain nombre de packages SiP pour une utilisation dans diverses applications. La technologie SiP d’Octavo Systems intègre plusieurs composants dans un seul package, réduisant la taille du package et augmentant l’efficacité des composants. Cette technologie est utilisée dans diverses applications, notamment l’automobile, l’aérospatiale et l’électronique grand public.
La technologie SiP d’Octavo Systems offre un certain nombre d’avantages par rapport à la technologie d’encapsulation traditionnelle. Elle réduit la taille du package, permettant ainsi d’intégrer davantage de composants dans un package plus petit. Elle réduit également la complexité du processus de conception et de fabrication, car moins de pièces sont nécessaires pour atteindre les performances souhaitées. De plus, la technologie SiP d’Octavo Systems améliore l’intégrité du signal, permettant des performances plus rapides et des transferts de données plus efficaces.
Avantages de la technologie SiP d'Octavo Systems
La technologie SiP d’Octavo Systems offre un certain nombre d’avantages par rapport à la technologie d’encapsulation traditionnelle. Elle réduit la taille physique de l’emballage, permettant ainsi d’intégrer davantage de composants dans un emballage plus petit. Elle réduit également la complexité du processus de conception et de fabrication, car moins de pièces sont nécessaires pour atteindre les performances souhaitées. De plus, la technologie SiP d’Octavo Systems améliore l’intégrité du signal, permettant des performances plus rapides et des transferts de données plus efficaces.
La technologie SiP d’Octavo Systems réduit également la consommation d’énergie, car moins de composants sont nécessaires pour atteindre les performances souhaitées. Ceci est particulièrement bénéfique pour les appareils alimentés par batterie, car cela peut prolonger considérablement l’autonomie de la batterie. De plus, la technologie SiP d’Octavo Systems réduit les coûts, car moins de composants sont nécessaires pour atteindre les performances souhaitées.
Enfin, la technologie SiP d’Octavo Systems est plus fiable que la technologie d’encapsulation traditionnelle, car elle réduit le nombre de composants nécessaires pour atteindre les performances souhaitées. Cela réduit les risques de défaillance dus à des composants défectueux et augmente la fiabilité de l’appareil.
Tendances futures de la technologie SiP
Avec l’avènement de l’ère de l’IoT, le développement et la recherche continus contribuent à rapprocher le SiP du SoC avec des coûts plus faibles, des exigences de volume plus petites, des investissements initiaux plus faibles et des tendances positives en matière de simplification du système. De plus, la volonté de créer des SoC monocouches de plus en plus grands commence à toucher les goulots d’étranglement de la validation de la conception et de la fabricabilité, car le fait d’avoir des puces nues plus grandes entraîne de plus grandes chances d’échec et des pertes plus importantes de plaquettes de silicium.
Du point de vue de la PI, le SiP est un excellent substitut futur au SoC, car ils peuvent intégrer les dernières normes et protocoles sans avoir besoin de phases de redéfinition plus longues et plus coûteuses. De plus, l’approche SiP permet une communication et une transmission d’énergie plus rapides et plus efficaces, ce qui est un autre facteur encourageant à prendre en compte lors de l’examen des perspectives d’adoption et d’application à long terme du SiP.
