Rétro-ingénierie professionnelle des circuits intégrés et analyse technique
Service expert complet pour l'analyse de conception de circuits intégrés, la récupération de micrologiciels et la recherche sur les semi-conducteurs. Assistance complète pour ARM, STM32, NXP, Microchip, Renesas, etc.
Analyse approfondie

Qu'est-ce que la rétro-ingénierie (RE) des circuits intégrés ?

La rétro-ingénierie des circuits intégrés est un processus sophistiqué d'analyse de la conception matérielle et de récupération des micrologiciels. Elle implique l'étude détaillée des circuits intégrés ou des microcontrôleurs afin de comprendre leur architecture, leur logique et les micrologiciels intégrés. Ce service professionnel est essentiel pour la maintenance des systèmes hérités, l'analyse matérielle et la recherche sur l'interopérabilité, car il permet aux ingénieurs de récupérer des données critiques à partir de composants anciens ou non pris en charge.

Extraction physique

Délaminage des circuits par gravure chimique ou polissage mécanique.

Récupération logique

Utilisation d'images SEM haute résolution pour extraire la connectivité au niveau des transistors.

« Il ne s'agit pas seulement d'une duplication, mais d'un outil essentiel pour une compréhension approfondie des nœuds avancés et la protection des brevets. »

METAL 3 (Top Layer)
METAL 2
METAL 1
POLY / TRANSISTOR LAYER
SCANNING STATUS: 100% COMPLETE

Types de puces principales pour la rétro-ingénierie

MCU

Univers cinématographique Marvel

FPGA

Réseau de portes programmables sur site

CPLD

CPLD

ARM

ARM

Digital Signal Processor (DSP)

Processeur de signal numérique

Notre capacité en matière de rétro-ingénierie des circuits intégrés

Série et modèles IC pris en charge

Avec plus de 15 ans d'expérience, nous avons réalisé plus de 1 000 projets d'analyse matérielle et de récupération de micrologiciels. Nos clients vont des start-ups innovantes aux entreprises mondiales dans des secteurs tels que l'automobile, l'aérospatiale, l'automatisation industrielle, les dispositifs médicaux et les télécommunications. Nous sommes le partenaire privilégié des entreprises qui ont besoin d'une connaissance approfondie du matériel et d'une assistance pour les systèmes hérités. Pour plus de modèles de circuits intégrés, veuillez nous contacter directement.

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Comment procéder à la rétro-ingénierie d'une micropuce ?

Nos méthodologies professionnelles pour l'analyse des puces et la récupération des données.

IC reverse engineeing by software: Pocket-CHM-Pro-59

1. Analyse du protocole et de la logique du micrologiciel

Nous utilisons une analyse avancée des protocoles pour identifier les séquences logiques au sein du micrologiciel. En analysant les délais d'exécution et les séquences d'effacement dans les architectures héritées telles que la série ATMEL AT89C, nous identifions les états dans lesquels la mémoire devient accessible. Notre équipe cartographie les structures du micrologiciel en détectant des modèles de données, tels que les séquences hexadécimales FFFF, garantissant ainsi une récupération ou une migration réussie vers des plateformes matérielles modernes.

A high-resolution display showing a DPA correlation graph with sharp red spikes against blue noise, positioned in front of a blurred hardware hacking setup featuring a circuit board, data acquisition unit, and an engineer's hands using a multimeter probe.

2. Analyse de puissance par canal latéral

Cette technique non invasive surveille la consommation d'énergie et les émissions électromagnétiques pendant le fonctionnement de la puce. En appliquant des modèles statistiques avancés, nous pouvons déduire les états logiques et les modèles d'exécution sans intrusion physique. Cette méthodologie est essentielle pour comprendre le fonctionnement interne des appareils et les processus cryptographiques, car elle permet d'examiner en profondeur le comportement fonctionnel et le flux de données de la puce.

A first-person perspective of a technical workbench featuring two monitors. The left screen shows oscilloscope waveforms and a logic analyzer with flatlined channels. The right screen displays a disassembler's control flow graph with a red-highlighted interrupt. A hand rests on a keyboard in the foreground under a desk lamp.

3. Tests de résistance environnementale

En appliquant des perturbations de tension contrôlées ou des transitoires d'horloge, nous analysons le comportement du processeur dans des conditions de fonctionnement anormales. Cette méthodologie de stress aide à identifier les vulnérabilités cachées de la conception et à améliorer la robustesse globale du système. Elle permet aux ingénieurs de repérer les points de défaillance critiques et de reconstruire la logique de flux de contrôle qui n'apparaît que lors de fluctuations environnementales spécifiques ou d'exceptions matérielles.

schematic of test probe on pcb

4. Micro-sondage interne

À l'aide de stations de test submicroniques de haute précision, nous extrayons les signaux directement à partir du câblage métallique interne du circuit intégré. Cette approche physique permet une vérification fonctionnelle en temps réel et une cartographie précise des chemins de données. En contournant les broches de sécurité externes et en nous connectant directement au bus interne, nous pouvons observer l'exécution des instructions et l'état des registres, qui sont autrement invisibles pour les outils de débogage externes.

A high-contrast shot of a flat substrate under intense blue-violet ultraviolet light, showing a faint rectangular circuit pattern and a squeegee tool at the bottom edge.

5. Récupération après effacement de la mémoire

Des méthodes spécialisées d'irradiation UV sont utilisées pour analyser les structures de mémoire programmables une seule fois (OTP). Cette technique permet de récupérer des données pour la migration de systèmes hérités en manipulant les charges de la grille flottante. Il s'agit d'un service essentiel pour restaurer les micrologiciels à partir de puces industrielles discontinues dont le code d'origine a été perdu, offrant ainsi un moyen fiable de maintenir les infrastructures critiques et le matériel hérité.

IC Restore Functionality: finding logic gap in chip code

6. Évaluation de la sécurité architecturale

Nous exploitons les caractéristiques de conception architecturale pour une récupération avancée des données. En identifiant des indicateurs matériels spécifiques ou des bascules logiques (FF) dans la structure de la mémoire, nous évaluons l'état de la puce pour une extraction précise du micrologiciel. Cette méthodologie est très efficace pour la série ATMEL 51 (AT89C51), où l'analyse au niveau des octets permet aux ingénieurs de restaurer l'accès au code critique perdu en raison de l'obsolescence du matériel.

FIB-(focused-ion-beam)-(2)

7. Restauration de la logique des circuits à base de FIB

La technologie FIB (Focused Ion Beam) est notre méthode privilégiée pour la restauration précise des circuits. Après décapsulation chimique, nous utilisons la microscopie électronique pour modifier les chemins logiques internes à l'échelle nanométrique. Cette technique est idéale pour les projets de la série TI MSP430 (MSP430F1101A, F149, F425) impliquant des fusibles de sécurité. En restaurant les états des circuits, nous permettons la récupération du micrologiciel à partir d'appareils protégés lorsque le code source d'origine n'est pas disponible.

A hyper-realistic macro SEM view of a silicon chip showing exposed metallic interconnect layers labeled "metal 1" and "metal 3," with a glowing translucent digital schematic in cyan and amber superimposed over the nanometer-scale transistors and vias.

8. Reconstruction du chemin logique

Pour les puces CPLD et DSP hautement complexes, nous effectuons une analyse structurelle approfondie afin de contourner les portes logiques non fonctionnelles et de rétablir l'accès aux données du système central. Ce processus implique la reconstruction de listes de réseaux complexes et l'identification de chemins de signaux cachés dans la structure en silicium. Il est particulièrement efficace pour la série TMS320, permettant aux chercheurs de récupérer des algorithmes de traitement propriétaires à des fins de R&D.

Foire aux questions

Combien de temps prend le processus de rétro-ingénierie IC ?

Le décapsulage simple prend 1 à 3 jours. L'extraction complète de la liste d'interconnexions peut prendre de 2 à 12 semaines, selon la complexité de la puce et la taille des nœuds.

Les coûts varient considérablement. Une analyse structurelle de base peut coûter à partir de 5 000 dollars, tandis que l'extraction complète des circuits pour les nœuds avancés peut coûter entre 50 000 et plus de 200 000 dollars.

Oui, nous disposons de techniques spécialisées pour lire les mémoires non volatiles (Flash/EEPROM), mais leur efficacité dépend des fusibles de sécurité et du cryptage utilisés.

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