Обратное проектирование IC изучает структуру, схемотехнику и встроенное поведение микросхемы для определённой инженерной цели.
Стандартный анализ включает исследование структуры, анализ схем и резервное копирование прошивки через разрешённые интерфейсы без обхода защитных механизмов.
Разблокировка микросхем, обход защиты от чтения и извлечение защищённой прошивки оцениваются и рассчитываются отдельно от стандартных услуг анализа или резервного копирования. Для принятия заказа необходимы документально подтверждённое разрешение, охватывающее устройство, код и предполагаемое использование, а также проверка технической осуществимости. Восстановление не гарантируется.
Разслоение схем посредством химического травления или механической полировки.
Использование высокоразрешающих изображений SEM для извлечения информации о соединениях на уровне транзисторов.
«Это не просто дублирование; это важный инструмент для глубокого понимания передовых узлов и защиты патентов».
Имея более 15 лет опыта, мы выполнили более 1000 проектов по анализу аппаратного обеспечения и восстановлению прошивки. Наши клиенты — это как инновационные стартапы, так и глобальные предприятия в таких отраслях, как автомобилестроение, аэрокосмическая промышленность, промышленная автоматизация, медицинское оборудование и телекоммуникации. Мы являемся предпочтительным партнером для компаний, которым требуются глубокие знания в области аппаратного обеспечения и поддержка устаревших систем. Для получения информации о других моделях интегральных схем свяжитесь с нами напрямую.
Наши профессиональные методы анализа микросхем и восстановления данных.
Мы используем углублённый анализ протоколов для выявления логических последовательностей в прошивке. Анализируя временные характеристики выполнения и последовательности стирания в устаревших архитектурах, таких как серия ATMEL AT89C, мы выявляем состояния, в которых память становится доступной. Наша команда составляет карту структур прошивки, обнаруживая шаблоны данных, например шестнадцатеричные последовательности FFFF, и одновременно оценивает возможность восстановления или переноса на современные аппаратные платформы.
Эта неинвазивная техника отслеживает энергопотребление и электромагнитные излучения во время работы чипа. Применяя передовые статистические модели, мы можем определять логические состояния и схемы выполнения без физического вмешательства. Эта методология имеет решающее значение для понимания внутренней работы устройства и криптографических процессов, обеспечивая глубокий взгляд на функциональное поведение чипа и поток данных.
Применяя контролируемые скачки напряжения или переходные процессы тактовой частоты, мы анализируем поведение процессора в ненормальных условиях эксплуатации. Эта методика стресс-тестирования помогает выявить скрытые уязвимости конструкции и повысить общую надежность системы. Она позволяет инженерам точно определять критические точки отказа и восстанавливать логику управления потоком, которая проявляется только при определенных колебаниях окружающей среды или аппаратных исключениях.
С помощью высокоточных зондовых станций мы исследуем внутренние соединения и поведение сигналов в согласованном объёме исследований или восстановления. Зондирование за пределами защитных выводов корпуса может открыть доступ к защищённым внутренним сигналам, поэтому любой такой запрос требует документально подтверждённых полномочий в отношении как устройства, так и данных. Инвазивные работы могут повредить образец и не гарантируют восстановления прошивки.
Воздействие UV может изменить или стереть накопленный заряд в устройствах EPROM с UV-стиранием; оно не восстанавливает исходную прошивку после стирания. Идентификация устройства и сохранение всех доступных для чтения данных должны предшествовать разрешённой оценке. Не рассматривайте UV-облучение как универсальный метод восстановления памяти OTP или снятых с производства промышленных микросхем.
Мы используем особенности архитектурного дизайна для расширенного восстановления данных. Определяя специфические аппаратные флаги или логические триггеры (FF) в структуре памяти, мы оцениваем состояние чипа для точного извлечения прошивки. Эта методология очень эффективна для серии ATMEL 51 (AT89C51), где анализ на уровне байтов позволяет инженерам восстановить доступ к критически важному коду, утраченному из-за устаревания оборудования.
Технология Focused Ion Beam (FIB) — наш основной метод прецизионного восстановления схем. После химического вскрытия корпуса мы используем электронную микроскопию для изменения внутренних логических путей в нанометровом масштабе. Этот метод особенно подходит для проектов с серией TI MSP430 (MSP430F1101A, F149, F425), связанных с защитными перемычками. Восстанавливая состояния схем, мы обеспечиваем возможность восстановления прошивки защищённых устройств, когда исходный код недоступен. Запросы на изменение защитных перемычек или восстановление защищённой прошивки требуют отдельной проверки полномочий, технической осуществимости для конкретного устройства и согласия на разрушающие испытания. Указание модели микросхемы не является обещанием доступа к её коду.
Для высокосложных микросхем CPLD и DSP мы выполняем глубокий структурный анализ, чтобы обойти нефункционирующие логические элементы и восстановить доступ к основным системным данным. Этот процесс включает воссоздание сложных списков соединений и выявление скрытых сигнальных путей в кремниевой структуре. Он особенно эффективен для серии TMS320, позволяя исследователям восстанавливать проприетарные алгоритмы обработки для R&D. Любой запрос на доступ к проприетарным алгоритмам или их воспроизведение должен включать разрешение соответствующего правообладателя и согласованное ограничение использования восстановленных данных.
Простая декапсуляция занимает 1-3 дня. Полная экстракция списка соединений может занять от 2 до 12 недель в зависимости от сложности чипа и размера узла.
Стоимость варьируется в широких пределах. Базовый структурный анализ может стоить от 5 тысяч долларов, а полная экстракция схемы для сложных узлов может стоить от 50 тысяч до более 200 тысяч долларов.
Извлечение прошивки защищённых MCU — услуга, затрагивающая вопросы безопасности. В заявке необходимо указать устройство, состояние защиты, предполагаемое использование и документально подтверждённое разрешение соответствующих правообладателей устройства и кода. Одно лишь право собственности на физический образец не даёт разрешения на извлечение стороннего кода. Возможность восстановления оценивается индивидуально и не может быть гарантирована.
Разъем JTAG обеспечивает доступ для встроенной отладки, программирования и сканирования границ. В этом руководстве рассматриваются сигналы, риски распиновки и советы по компоновке печатных плат.
В этом руководстве объясняется несоответствие времени между стандартными импульсами управления сервоприводом и общим использованием HPWM в проектах PIC Basic Pro с практическими советами на уровне платы.
В этой статье объясняется, что HC-SR04 должен вести себя как переключатель, запускаемый расстоянием, когда нет MCU, и когда подход становится непрактичным.
При контролируемой декапсуляции микросхемы удаляют выбранную часть корпуса, чтобы осмотреть кристалл, соединительные проволоки, маркировку и видимые повреждения. Такая процедура помогает идентификации, анализу отказов, послойной съемке или последующему зондированию, но не извлекает защищенный код автоматически и способна необратимо повредить образец. Поэтому снятие защиты и чтение памяти требуют отдельной оценки с учетом конкретного прибора, корпуса, состояния защиты и законной цели.
