Ingeniería inversa de circuitos integrados y análisis técnico profesional

Análisis de diseño de circuitos integrados, recuperación de firmware e investigación de semiconductores. Las solicitudes requieren un objetivo de ingeniería definido y una autorización documentada sobre el dispositivo y el código correspondiente. La viabilidad depende del modelo exacto y del estado de protección.
Análisis en profundidad

¿Qué es la ingeniería inversa (RE) de circuitos integrados (CI)?

La ingeniería inversa de IC examina la estructura, los circuitos y el comportamiento integrado de un chip con un propósito de ingeniería definido.
El análisis estándar incluye inspección estructural, análisis de circuitos y copia de seguridad del firmware mediante interfaces permitidas, sin eludir las protecciones de seguridad.
El desbloqueo de chips, la elusión de la protección de lectura y la extracción de firmware protegido se evalúan y presupuestan por separado, fuera de los servicios estándar de análisis o copia de seguridad. La aceptación requiere una autorización documentada que abarque el dispositivo, el código y el uso previsto, además de una revisión de viabilidad técnica. La recuperación no está garantizada.

Extracción física

Descapado de circuitos mediante grabado químico o pulido mecánico.

Recuperación lógica

Uso de imágenes SEM de alta resolución para extraer la conectividad a nivel de transistor.

«No es sólo una duplicación; es una herramienta vital para una comprensión profunda de los nodos avanzados y la protección de patentes».

METAL 3 (Top Layer)
METAL 2
METAL 1
POLY / TRANSISTOR LAYER
SCANNING STATUS: 100% COMPLETE

Tipos de chips básicos para ingeniería inversa

MCU

MCU

FPGA

FPGA

CPLD

CPLD

ARM

BRAZO

Digital Signal Processor (DSP)

Procesador de señales digitales (DSP)

Nuestra ingeniería inversa de circuitos integrados Capacidad

Soportable Serie y modelos IC

Con más de 15 años de experiencia, hemos completado más de 1000 proyectos de análisis de hardware y recuperación de firmware. Nuestros clientes abarcan desde startups innovadoras hasta empresas globales en sectores como la automoción, la aeroespacial, la automatización industrial, los dispositivos médicos y las telecomunicaciones. Somos el socio predilecto de las empresas que requieren un profundo conocimiento del hardware y soporte para sistemas heredados.. Para más modelos de IC, contáctenos directamente.

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Cómo realizar ingeniería inversa ¿un microchip?

Nuestras metodologías profesionales para el análisis de chips y recuperación de datos.

IC reverse engineeing by software: Pocket-CHM-Pro-59

1. Análisis de protocolo y lógica de firmware

Utilizamos análisis avanzado de protocolos para identificar secuencias lógicas en el firmware. Mediante el análisis de los tiempos de ejecución y las secuencias de borrado en arquitecturas antiguas como la serie ATMEL AT89C, identificamos estados en los que la memoria resulta accesible. Nuestro equipo traza las estructuras del firmware detectando patrones de datos, como secuencias hexadecimales FFFF, mientras evalúa la viabilidad de la recuperación o la migración a plataformas de hardware modernas.

A high-resolution display showing a DPA correlation graph with sharp red spikes against blue noise, positioned in front of a blurred hardware hacking setup featuring a circuit board, data acquisition unit, and an engineer's hands using a multimeter probe.

2. Análisis de potencia del canal lateral

Esta técnica no invasiva monitoriza el consumo de energía y las emisiones electromagnéticas durante el funcionamiento del chip. Mediante la aplicación de modelos estadísticos avanzados, podemos inferir estados lógicos y patrones de ejecución sin intrusión física. Esta metodología es crucial para comprender las operaciones internas del dispositivo y los procesos criptográficos, ya que proporciona una visión profunda del comportamiento funcional y el flujo de datos del chip.

A first-person perspective of a technical workbench featuring two monitors. The left screen shows oscilloscope waveforms and a logic analyzer with flatlined channels. The right screen displays a disassembler's control flow graph with a red-highlighted interrupt. A hand rests on a keyboard in the foreground under a desk lamp.

3. Pruebas de estrés ambiental

Mediante la aplicación de fallos de voltaje controlados o transitorios de reloj, analizamos el comportamiento del procesador en condiciones operativas anormales. Esta metodología de estrés ayuda a identificar vulnerabilidades de diseño ocultas y a mejorar la robustez general del sistema. Permite a los ingenieros identificar puntos críticos de fallo y reconstruir la lógica del flujo de control que solo surge durante fluctuaciones ambientales específicas o excepciones de hardware.

schematic of test probe on pcb

4. Microsondeo interno

Mediante estaciones de sondas de alta precisión, investigamos el cableado interno y el comportamiento de las señales dentro de un alcance de investigación o recuperación acordado. El sondeo más allá de los pines de seguridad del encapsulado puede exponer señales internas protegidas, por lo que cualquier solicitud de este tipo requiere una autorización documentada que abarque tanto el dispositivo como los datos. Los trabajos intrusivos pueden dañar la muestra y no garantizan la recuperación del firmware.

A high-contrast shot of a flat substrate under intense blue-violet ultraviolet light, showing a faint rectangular circuit pattern and a squeegee tool at the bottom edge.

5. Evaluación de preservación de OTP / EPROM

La exposición a UV puede alterar o borrar la carga almacenada en dispositivos EPROM borrables por UV; no reconstruye el firmware original tras el borrado. La identificación del dispositivo y la preservación de todos los datos legibles deben preceder a una evaluación autorizada. No considere la irradiación UV como un método general de recuperación para memorias OTP o chips industriales descatalogados.

IC Restore Functionality: finding logic gap in chip code

6. Evaluación de seguridad arquitectónica

Aprovechamos las características del diseño arquitectónico para la recuperación avanzada de datos. Al identificar indicadores de hardware específicos o biestables lógicos (FF) dentro de la estructura de memoria, evaluamos el estado del chip para una extracción precisa del firmware. Esta metodología es muy eficaz para la serie ATMEL 51 (AT89C51), donde el análisis a nivel de byte permite a los ingenieros restaurar el acceso a código crítico perdido por la obsolescencia del hardware.

FIB-(focused-ion-beam)-(2)

7. Restauración lógica de circuitos basada en FIB

La tecnología de haz de iones focalizado (FIB) es nuestro principal método para la restauración precisa de circuitos. Tras el desencapsulado químico, utilizamos microscopía electrónica para modificar las rutas lógicas internas a escala nanométrica. Es ideal para proyectos de la serie TI MSP430 (MSP430F1101A, F149, F425) que implican fusibles de seguridad. Al restaurar los estados de los circuitos, hacemos posible la recuperación de firmware de dispositivos protegidos cuando el código fuente original no está disponible. Las solicitudes que implican la modificación de fusibles de seguridad o la recuperación de firmware protegido requieren una revisión independiente de la autorización, la viabilidad específica del dispositivo y el consentimiento para pruebas destructivas. Que un modelo de chip figure en la lista no supone una promesa de acceso a su código.

A hyper-realistic macro SEM view of a silicon chip showing exposed metallic interconnect layers labeled "metal 1" and "metal 3," with a glowing translucent digital schematic in cyan and amber superimposed over the nanometer-scale transistors and vias.

8. Reconstrucción de la ruta lógica

Para chips CPLD y DSP de alta complejidad, realizamos un análisis estructural profundo para eludir puertas lógicas no funcionales y restaurar el acceso a los datos centrales del sistema. Este proceso implica reconstruir listas de conexiones complejas e identificar rutas de señal ocultas en la estructura de silicio. Es especialmente eficaz para la serie TMS320 y permite a los investigadores recuperar algoritmos de procesamiento propietarios con fines de R&D. Cualquier solicitud para acceder a algoritmos propietarios o reproducirlos debe incluir el permiso del titular de los derechos correspondiente y un límite acordado para el uso de los datos recuperados.

Preguntas frecuentes

¿Cuánto tiempo lleva la ingeniería inversa de circuitos integrados?

La desencapsulación simple tarda de 1 a 3 días. La extracción completa de la lista de conexiones puede tardar de 2 a 12 semanas, dependiendo de la complejidad de los chips y el tamaño del nodo.

Los costos varían considerablemente. Un análisis estructural básico puede partir de $5000, mientras que la extracción completa del circuito para nodos avanzados puede oscilar entre $50 000 y más de $200 000.

La extracción de firmware de MCU protegidos es un servicio sensible desde el punto de vista de la seguridad. La solicitud debe identificar el dispositivo, el estado de protección, el uso previsto y la autorización documentada de los titulares de los derechos correspondientes sobre el dispositivo y el código. La mera propiedad de una muestra física no constituye permiso para extraer código de terceros. La recuperación se evalúa caso por caso y no puede garantizarse.

Explorar más sobre los conocimientos de IC

Qué revela el decapsulado de un IC antes de recuperar firmware

Un servicio de decapsulado de circuitos integrados elimina de forma controlada parte del encapsulado para observar el dado, los hilos de unión, las marcas y los daños visibles. La decapsulación puede apoyar la identificación, el análisis de fallos, la imagen de capas o un sondeo posterior, pero no recupera automáticamente código protegido y puede destruir la muestra. El desbloqueo y la extracción de memoria exigen por ello un plan independiente según dispositivo, encapsulado, protección y objetivo autorizado.

  • Defina primero la pregunta: indique si busca identificación, localización de defectos, mapa de conexiones o recuperación de datos.
  • Reserve muestras de control: conserve unidades intactas para comparar eléctricamente y use otra para desarrollar el proceso.
  • Seleccione el método de apertura: adapte eliminación química, mecánica, térmica o láser al encapsulado y al dado.
  • Especifique las evidencias: solicite fotografías calibradas, medidas, notas de capas, condiciones de prueba y trazabilidad.
  • Fije los límites legales: documente propiedad, autorización, confidencialidad, restricciones de exportación y manipulación permitida.

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Correo electrónico: info@reversepcb.com
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