АНАЛИЗ ПЕРВОПРИЧИН НА УРОВНЕ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ
Служба анализа неисправностей PCB
Храните доказательства, изолирует неисправную цепь или структуру и связывает физический дефект с электрическим симптомом.
Конфиденциальный обзор; поддержка глобального проекта; путь испытаний, выбранный на основе доказательств
ОБЗОР ВОЗДЕЙСТВИЯ НА ДВИЖЕНИЕ ДВИЖЕНИЯ
Начать обзор неисправности PCB
85%Неисправность PCB обнаруживается при надлежащем анализе
10+Выявленные режимы общей неисправности
40%Сокращение объема переработки с помощью анализа с помощью АИ
15+Отраслевые стандарты соблюдения
МОДЫ УРОВНЯ УСТАНОВКИ НА УРОВНЕ СОВЕТА
Режимы несрабатывания на уровне совета
мы диагностируем
анализ отказов PCB начинается с воспроизведения симптома уровня печатной платы, изолирования пострадавшей области и сохранения приплавки, с помощью, слоистых и примесей перед его переработкой.
01
Нет мощности, шортов или открытых цепей
Недостающие рельсы, чрезмерное напряжение тока, открытые каналы сигнала, поврежденные соединители или нестабильная энергия, часовая или перезапускная область.
02
Прерывистые экологические или зависящие от нагрузки дефекты
Сбои в работе печатной платы, обусловленные температурой, вибрацией, влажностью, электрической нагрузкой, гибкостью, загрязнением или временем работы.
03
Растворитель, BGA/QFN и дефекты сборки
Пустота, трещины от усталости, голова в подушку, недостаточно увлажнение, мосты, открытие, варпирование и скрытые дефекты поверхности.
04
Виа, следы, ламинирование, CAF и повреждения от коррозии
трещины, поврежденные проводниками, обесцвечивание, дендритическое развитие, образование анодичной нити токопроводящей ткани и коррозия.
ИЗОЛЯЦИЯ НА УРОВНЕ СОВЕТА
От симптома на печатной плате до единичной неисправности цепи и физической первопричины
Этот рабочий процесс отделяет испытательную фиксацию, твёрдую посуду и схему поведения от физических доказательств, необходимых для принятия корректировочных мер.
01
Редактирование и воспроизведение печатной платы для записи
Улавливать пересмотр печатной платы, серийный номер, посуду, нагрузку, окружающую среду, арматуру и повторяемые неисправности.
02
Выделить район
Сравните рельсы, часы, перезагрузку и сигналы с хорошо известной доской, чтобы сузить область питания или функциональный блок.
03
Инспектирование без перезагрузки
Перед чисткой, заменой деталей или резкой щита используйте визуальный осмотр, X-ray, теплоизображение и электрические измерения.
04
Подтвердите физический объект
Примените целевое поперечное Поперечный шлиф, микроскопию или SEM/EDS только после того, как будет определен подозрительный участок соединения, через, материал или компонент.
05
Исправительные меры и доклад
Корректировать воспроизводимую цепную неисправность со сборкой, материалом, компоновкой или производственными доказательствами и документально подтвердить меры по исправлению положения.
АНАЛИТИЧЕСКИЕ ВОЗМОЖНОСТИ
Основные методы анализа неисправности PCB
Методы сочетаются с симптомами, конструкцией панелей, пакетом компонентов, предварительной обработкой и потребностями в сохранении доказательств, а не с фиксированным контрольным перечнем.
01/ НЕДЕСТРУКТИВНАЯ
X-ray и визуальный осмотр
Откройте скрытые суставы, проходы, пустоты, регулировка, мосты, открывающиеся и внутренние конструкционные характеристики без резки печатной платы.
- BGA, QFN, соединитель и многослойная проверка
- Обзор 2D или, в соответствующих случаях, целевая томография
- Доказательства, сохраненные до переработки или перекрестного сечения
02/ ЛОКАЛИЗАЦИЯ
Теплоизображение и изоляция цепи
Для локализации короткого, перегруженного компонента или неустойчивого функционального блока используют контролируемое питание, ограничения тока, измерения на железнодорожном транспорте, отслеживание сигналов и теплоизображение.
- Сравните подозрительные и хорошо известные печатной платы
- Коррозионная температура с учетом нагрузки и времени
- Защита доказательств во время локализации вины
03/ ФИЗИЧЕСКАЯ ДОКАЗАТЕЛЬНОСТЬ
Поперечный шлиф, SEM и EDS
Использование целенаправленных поперечных сеекций, микроскопии и элементарного анализа для оценки трещин, межметаллических покрытий, загрязнения, коррозии и интерфейсов материалов на выбранном участке отказа.
- Использование только после определения целевого района
- Ориентация и последовательность подготовки документов
- Корректировать физические доказательства с электрическим симптомом
РУКОВОДЯЩИЙ РУКОВОДЯЩИЙ ПРИНЦИП
Сопоставим симптом PCB с первым дискриминирующим тестом
Первое испытание должно привести к сужению цепи или физической области без удаления доказательств, требуемых для подтверждения.
| Симптом наблюдаемой печатной платы | Полезные первые проверки | Доказательства для сохранения |
|---|---|---|
| Нет мощности или избыточного тока | Текущая ограниченная мощность, сопоставление сопротивления, тепловая съемка | Первоначальное состояние компонента, тепловая схема и железнодорожные измерения |
| Прерывистость при гибкости, температуре или вибрации | Контролируемое воспроизведение стресса, мониторинг непрерывности, X-ray | Время выхода из строя, условия крепления и подозрительная зона соединения |
| Вопросы, касающиеся сборки BGA/QFN | 2D/3D X-ray, оптическое сопоставление, целевое поперечное Поперечный шлиф | Ориентация печатной платы, расположение упаковки и непереработанные приправные суставы |
| Коррозия, CAF или материальный ущерб | Визуальный/микроскопический обзор, испытание на устойчивость, SEM/EDS | Состояние загрязнения, история влажности и интерфейс материалов |
МЕЖКОНСТРОЙСТВЕННАЯ ПОМОЩЬ СОВЕТА
Временная неисправность панелей при механическом и термическом напряжении
Наблюдаемый симптомНаселённая печатная плата прошла первоначальное испытание, но периодически не срабатывала после изменения температуры и обработки.
Изоляция цепиКонтролируемые репродукции и измерения на железнодорожном транспорте сузили круг неисправностей до одного функционального региона и поставили под сомнение связь между ними.
Физическое подтверждениеX-ray и микроскопия направляли выбранный участок; SEM/EDS данные соотносятся между собой с электрическим разрывом.
Меры по исправлению положенияПроанализировать соответствующие характеристики пайки, обработки сборок, механической поддержки и контроля за проверками с использованием документально подтвержденных доказательств.
Отчет PCB ROOT-CAUSE
Доклад о коренных причинах и мерах по исправлению положения PCB
- Местоположение неисправностей и уверенность коренных причин
- Железнодорожные, сигнальные и тепловые наблюдения
- Аннотированные доказательства X-ray, поперечное Поперечный шлиф или SEM/EDS
- Воспроизводимые условия и ограничения в отношении доказательств
- Рекомендации в отношении сборки, материалов, типовой формы или процесса
- Конфиденциальный инженерный отчет PCB
Полезная информация о входе на доску
Редактирование совета, состояние работы и предварительное обращение помогают изолировать правый район.
- Номер части Совета, пересмотр и состояние сборки
- Симптом неисправности, скорость размножения и окружающая среда
- Рабочее напряжение, нагрузка, твёрдая посуда и испытательная установка
- Обрабатывающая партия, история полевых операций и предварительная переработка
- Известная печатная плата или сопоставительные данные
- Фотографии, журналы, схемы, герберы или файлы испытаний
ДО СВЯЗАННЫХ С ВАМИ ДЕЙСТВИЙ
анализ отказов PCB
Все еще не уверен, какой метод испытания подходит? Начните с симптома и имеющихся доказательств; путь анализа может быть определен в ходе обзора.
Какую информацию я должен отправить с неудачным PCB?
Отправьте номер печатной платы и ее редактирование, симптомы неисправности, условия работы, скорость размножения, историю обработки или переработки, а также любые имеющиеся фотографии, журналы, схемы или хорошо известные сопоставимые данные.
Следует ли отремонтировать неисправную доску до анализа?
Обычно нет. Уборка, замена компонентов, переток или анализ могут изменить или удалить доказательства. Зарегистрируйте текущее состояние, прежде чем изменить подозрительную зону.
Вы можете расследовать периодические неудачи?
Хорошо. Мы можем воспроизвести или связать дефекты с использованием контролируемой температуры, нагрузки, времени, гибкости и электрических условий, а затем соотнести симптом с тепловой, электрической или физической уликами.
Что включено в окончательный доклад?
В отчете представлены образцы, условия проведения испытаний, последовательность анализа, аннотированные замечания, выводы, ограничения и инженерные рекомендации, соответствующие имеющимся данным.
Начать с Совета, Симптома и эксплуатационного государства
Нужен инженер, чтобы проверить ваш неудачный PCB?
Поделитесь пересмотром печатной платы, симптомом неисправности, эксплуатационным состоянием и имеющимися доказательствами. Мы порекомендуем следующий этап поломки PCB.