KART SEVİYESİNDE KÖK NEDEN ANALİZİ
PCB Arıza Analizi Hizmetleri
Kanıtları muhafaza edin, başarısız devreyi veya yapıyı izole edin ve fiziksel kusuru elektriksel semptoma bağlayın.
Gizli inceleme Global proje desteği Kanıtlardan seçilen test yolu
MÜHENDİSLİK İNCELEMESİ
PCB Arıza İncelemenizi Başlatın
85%PCB hatalarından uygun analiz ile tespit edilebilir
10+Yaygın arıza modları tanımlandı
40%AI destekli analiz ile yeniden çalışmanın azaltılması
15+Uyum için endüstri standartları
BOARD-LEVEL FAILURE MODLARI
kart düzeyinde hata modları
tanı koyacağız
PCB arıza analizi, kart seviyesindeki semptomu yeniden üreterek, etkilenen devre bölgesini izole ederek ve lehimi koruyarak, yeniden işlemeden önce laminat ve kontaminasyon kanıtlarını koruyarak başlar.
01
Güç, şort veya açık devre yok
Eksik raylar, aşırı akım, açık sinyal yolları, hasarlı konektörler veya kararsız bir güç, saat veya sıfırlama alanı.
02
Aralıklı çevresel veya yüke bağlı arızalar
Sıcaklık, titreşim, nem, elektrik yükü, esneme, kirlenme veya çalışma zamanından etkilenen kart arızaları.
03
Lehim, BGA / QFN ve montaj kusurları
Boşluklar, yorgunluk çatlakları, başörtüsü, yetersiz ıslanma, köprüler, açılır, savaş sayfası ve gizli alan-array kusurları.
04
Via, iz, laminat, CAF ve korozyon hasarı
Kaplama delikli çatlaklar, iletken hasarı, delaminasyon, dendritik büyüme, iletken anodik filament oluşumu ve korozyon.
BOARD-LEVEL FAULT İSOLASYONU
kart semptomundan izole devre arızasına ve fiziksel nedene
İş akışı, test düzeltme, ürün yazılımı ve devre davranışını düzeltici bir eylem için gereken fiziksel kart kanıtlarından ayırır.
01
Pano revizyonunu kaydedin ve çoğaltın
Pano revizyonunu, seri numarasını, firmware’i, yüklemeyi, ortamı, fikstürleri ve tekrarlanabilir arıza koşullarını yakalayın.
02
Devre bölgesini izole edin
Güç alanını veya fonksiyonel bloğu daraltmak için rayları, saatleri, sıfırlama ve sinyal yollarını bilinen iyi bir kart ile karşılaştırın.
03
Yeniden çalışmadan kontrol edin
Temizleme, parça değiştirme veya kartyı kesmeden önce görsel muayene, X-ray, termal görüntüleme ve elektrik ölçümleri kullanın.
04
Fiziksel siteyi onaylayın
Hedeflenen kesit, mikroskopi veya SEM / EDS’yi yalnızca şüpheli bağlantıdan sonra, malzeme veya bileşen bölgesi tanımlandıktan sonra uygulayın.
05
Düzeltici eylem ve rapor
Yeniden üretilen devre arızasını montaj, malzeme, düzen veya işlem kanıtlarıyla birleştirin ve düzeltici eylemi belgeleyin.
ANALİTİK KAPASİTELER
Çekirdek PCB hata analizi yöntemleri
Yöntemler, semptom, kart yapımı, bileşen paketi, önceden ele alma ve kanıt koruma ihtiyaçları etrafında birleştirilir – sabit bir kontrol listesinden değil.
01 / NON-DEstructif
X-ray ve görsel denetim
Gizli lehim eklemlerini, viaları, boşlukları, hizalamayı, köprüleri, kartyı kesmeden açılır ve iç yapısal özellikleri ortaya çıkarın.
- BGA, QFN, konektör ve çok katmanlı denetim
- 2D incelemesi veya uygun yerlerde hedefli tomografi
- Rework veya kesit öncesi muhafaza edilen kanıtlar
02 / YERELİZASYON
Termal görüntüleme ve devre izolasyonu
Kısa, aşırı yüklenmiş bir bileşeni veya kararsız fonksiyonel bloğu lokalize etmek için kontrollü güç, akım sınırlaması, ray ölçümleri, sinyal izleme ve termal görüntüleme kullanın.
- Şüpheli ve bilinen iyi kartları karşılaştırın
- Yük ve zaman ile korelat sıcaklığı
- Hata lokalizasyonu sırasında kanıtları korumak
03 / FİZİKSEL GÖREV
Kesit, SEM ve EDS
Seçilen arıza yerinde çatlakları, intermetalikleri, kaplamayı, kirlenmeyi, korozyonu ve malzeme arayüzlerini değerlendirmek için hedefli kesit, mikroskopi ve elemental analizleri kullanın.
- Yalnızca hedef alan tanımlandıktan sonra kullanın
- Belge yönlendirme ve hazırlama dizisi
- Elektrik semptomu ile fiziksel kanıtları korrelat
SYMPTOM-TO-TEST REHBERİ
PCB semptomunu ilk ayırt edici testle eşleştirin
İlk test, onay için gerekli kanıtları kaldırmadan devreyi veya fiziksel bölgeyi daraltmalıdır.
| Gözlemlenen kart semptomu | Faydalı ilk kontroller | Korumak için kanıtlar |
|---|---|---|
| Güç veya aşırı akım yok | Akım sınırlı güç-up, direnç karşılaştırma, termal görüntüleme | Orijinal bileşen durumu, ısı deseni ve ray ölçümleri |
| Esnek, ısı veya titreşim ile aralıklı | Kontrollü stres reprodüksiyonu, süreklilik izleme, X-ray | Arıza zamanlaması, fikstür koşulları ve şüpheli bağlantı alanı |
| BGA/QFN montaj endişesi | 2D/3D X-ray, optik karşılaştırma, hedefli kesit | kart yönlendirme, paket konumu ve yeniden çalıştırılmamış lehim eklemleri |
| Korozyon, CAF veya malzeme hasarı | Görsel/mikroskopik inceleme, direnç testi, SEM/EDS | Kirlenme durumu, nem geçmişi ve malzeme arayüzü |
KURULUN İNTERCONNECT FAILURE PATH
Mekanik ve termal stres altında aralıklı kart arızası
Gözlemlenen semptomNüfuslu bir kurul ilk testi geçti, ancak sıcaklık değişimi ve elleçlemeden sonra aralıklı olarak başarısız oldu.
Devre izolasyonuKontrollü reprodüksiyon ve ray ölçümleri, arızayı bir işlevsel bölgeye daralttı ve bağlantıdan şüphelendi.
Fiziksel doğrulamaX-ray ve mikroskopi seçilen bölüme rehberlik etti; SEM/EDS kanıtları, elektrik kesintisi ile ara bağlantı özelliğini ilişkilendirdi.
Düzeltici eylemBelgelenmiş kanıtları kullanarak ilgili lehimleme profilini, montaj elleçleme, mekanik destek ve denetim kontrollerini gözden geçirin.
PCB ROOT-CAUSE RAPORU
PCB kök neden rapor ve düzeltici eylemler
- Hata konumu ve kök neden güveni
- Demiryolu, sinyal ve termal gözlemler
- Açıklamalı X-ray, kesit veya SEM / EDS kanıtı
- Yeniden üretilen koşullar ve kanıt sınırlamaları
- Montaj, malzeme, düzen veya süreç önerileri
- Gizli PCB mühendislik raporu
Yararlı kart giriş bilgileri
kart revizyonu, çalışma durumu ve önceki kullanım, doğru devre bölgesini izole etmeye yardımcı olur.
- Kurulu parça numarası, revizyon ve montaj durumu
- Başarısızlık belirtisi, üreme oranı ve çevre
- Çalışma voltajı, yük, firmware ve test kurulumu
- Üretim alanı, saha geçmişi ve önceki yeniden çalışma
- Bilinen iyi kart veya karşılaştırma verileri
- Fotoğraflar, günlükler, şemalar, Gerberler veya test dosyaları
SİZDEN ÖNCE
PCB hata analizi FAQ
Hangi test yönteminin uyduğundan hala emin değil misiniz? Semptom ve mevcut kanıtlarla başlayın; analiz yolu inceleme sırasında tanımlanabilir.
Başarısız PCB ile hangi bilgileri göndermeliyim?
kart numarasını ve revizyonunu, başarısızlık belirtilerini, çalışma koşullarını, üreme oranını, işleme veya yeniden işleme geçmişini ve mevcut fotoğrafları, günlükleri, şemaları veya bilinen iyi karşılaştırma verilerini gönderin.
Başarısız yönetim kurulu analizden önce onarılmalı mı?
Genelde hayır. Temizleme, bileşen değiştirme, yeniden akış veya tarama, kanıtları değiştirebilir veya kaldırabilir. Şüpheli bölgeyi değiştirmeden önce mevcut durumu kaydedin.
Aralıklı başarısızlıkları araştırabilir misiniz?
Tamam. Kontrollü sıcaklık, yük, zamanlama, esneme ve elektrik koşulları kullanarak arızaları çoğaltabilir veya bağlayabiliriz, daha sonra semptomu termal, elektriksel veya fiziksel kanıtlarla ilişkilendirebiliriz.
Nihai raporda neler yer alıyor?
Rapor, mevcut kanıtlara uygun örnekleri, test koşullarını, analiz sırasını, açıklamalı gözlemleri, bulguları, sınırlamaları ve mühendislik önerilerini belgelemektedir.
KURULU, SİMPTOM VE OPERATASYON DEVLETİ İLE BAŞLAYIN
Başarısız PCB’nizi gözden geçirmek için bir mühendise mi ihtiyacınız var?
Kurul revizyonunu, başarısızlık belirtisini, çalışma durumunu ve mevcut kanıtları paylaşın. Bir sonraki PCB hata izolasyon adımını önereceğiz.