Rekayasa Balik IC Profesional & Analisis Teknis

Analisis desain sirkuit terpadu, pemulihan firmware, dan penelitian semikonduktor. Permintaan memerlukan tujuan rekayasa yang jelas serta bukti kewenangan atas perangkat dan kode terkait. Kelayakan bergantung pada model yang tepat dan kondisi proteksinya.
Analisis Mendalam

Apa itu Rekayasa Terbalik (RE) IC?

Rekayasa balik IC memeriksa struktur, rangkaian, dan perilaku tertanam suatu chip untuk tujuan rekayasa yang telah ditentukan.
Analisis standar mencakup pemeriksaan struktur, analisis rangkaian, dan pencadangan firmware melalui antarmuka yang diizinkan, tanpa melewati proteksi keamanan.
Pembukaan kunci chip, pelewatan proteksi baca, dan ekstraksi firmware terlindungi dinilai dan ditawarkan harganya secara terpisah, di luar layanan analisis atau pencadangan standar. Penerimaan memerlukan otorisasi terdokumentasi yang mencakup perangkat, kode, dan tujuan penggunaan, serta tinjauan kelayakan teknis. Pemulihan tidak dijamin.

Ekstraksi Fisik

Menghilangkan lapisan pada sirkuit melalui pengikisan kimia atau pemolesan mekanis.

Pemulihan Logika

Menggunakan citra SEM beresolusi tinggi untuk menganalisis konektivitas pada tingkat transistor.

"Ini bukan sekadar duplikasi; ini adalah alat yang sangat penting untuk memahami secara mendalam tentang node-node tingkat lanjut dan perlindungan paten."

METAL 3 (Top Layer)
METAL 2
METAL 1
POLY / TRANSISTOR LAYER
SCANNING STATUS: 100% COMPLETE

Jenis Chip Utama untuk Rekayasa Terbalik

MCU

Marvel Cinematic Universe

FPGA

Sirkuit gerbang yang dapat diprogram di lapangan

CPLD

CPLD

ARM

ARM

Digital Signal Processor (DSP)

Prosesor Sinyal Digital

Kemampuan rekayasa balik IC kami

Seri dan Model IC yang Didukung

Dengan pengalaman lebih dari 15 tahun, kami telah menyelesaikan lebih dari 1.000 proyek analisis perangkat keras dan pemulihan firmware. Klien kami mencakup berbagai pihak, mulai dari perusahaan rintisan yang inovatif hingga perusahaan global di berbagai industri, seperti Otomotif, Dirgantara, Otomasi Industri, Alat Kesehatan, dan Telekomunikasi. Kami adalah mitra pilihan bagi perusahaan yang membutuhkan wawasan mendalam tentang perangkat keras serta dukungan sistem lama. Untuk model IC lainnya, silakan hubungi kami secara langsung.

🔍

Bagaimana cara melakukan rekayasa balik terhadap sebuah mikrochip?

Metodologi profesional kami dalam analisis chip dan pemulihan data.

IC reverse engineeing by software: Pocket-CHM-Pro-59

1. Analisis Protokol dan Logika Firmware

Kami menggunakan analisis protokol tingkat lanjut untuk mengidentifikasi urutan logis dalam firmware. Dengan menganalisis waktu eksekusi dan urutan penghapusan pada arsitektur lama seperti seri ATMEL AT89C, kami mengidentifikasi kondisi saat memori dapat diakses. Tim kami memetakan struktur firmware dengan mendeteksi pola data, seperti urutan heksadesimal FFFF, sambil menilai kelayakan pemulihan atau migrasi ke platform perangkat keras modern.

A high-resolution display showing a DPA correlation graph with sharp red spikes against blue noise, positioned in front of a blurred hardware hacking setup featuring a circuit board, data acquisition unit, and an engineer's hands using a multimeter probe.

2. Analisis Daya Saluran Samping

Teknik non-invasif ini memantau konsumsi daya dan emisi elektromagnetik selama chip beroperasi. Dengan menerapkan model statistik canggih, kita dapat menyimpulkan status logika dan pola eksekusi tanpa perlu melakukan intervensi fisik. Metodologi ini sangat penting untuk memahami operasi internal perangkat dan proses kriptografi, serta memberikan wawasan mendalam mengenai perilaku fungsional chip dan aliran data.

A first-person perspective of a technical workbench featuring two monitors. The left screen shows oscilloscope waveforms and a logic analyzer with flatlined channels. The right screen displays a disassembler's control flow graph with a red-highlighted interrupt. A hand rests on a keyboard in the foreground under a desk lamp.

3. Pengujian Ketahanan Terhadap Kondisi Lingkungan

Dengan menerapkan gangguan tegangan terkendali atau transien clock, kami menganalisis perilaku prosesor dalam kondisi operasional yang tidak normal. Metodologi pengujian beban ini membantu mengidentifikasi kerentanan desain yang tersembunyi dan meningkatkan ketahanan sistem secara keseluruhan. Metode ini memungkinkan para insinyur untuk mengidentifikasi titik kegagalan kritis dan merekonstruksi logika alur kontrol yang hanya muncul selama fluktuasi lingkungan tertentu atau pengecualian perangkat keras.

schematic of test probe on pcb

4. Pengujian Mikro Internal

Dengan menggunakan stasiun probe berpresisi tinggi, kami menyelidiki pengawatan internal dan perilaku sinyal dalam ruang lingkup penelitian atau pemulihan yang disepakati. Pengukuran dengan probe melampaui pin keamanan pada tingkat kemasan dapat mengekspos sinyal internal yang terlindungi, sehingga setiap permintaan semacam itu memerlukan bukti kewenangan yang mencakup perangkat dan data. Pekerjaan invasif dapat merusak sampel dan tidak menjamin pemulihan firmware.

A high-contrast shot of a flat substrate under intense blue-violet ultraviolet light, showing a faint rectangular circuit pattern and a squeegee tool at the bottom edge.

5. Penilaian Preservasi OTP / EPROM

Paparan UV dapat mengubah atau menghapus muatan yang tersimpan dalam perangkat EPROM yang dapat dihapus dengan UV; paparan tersebut tidak merekonstruksi firmware asli setelah penghapusan. Identifikasi perangkat dan preservasi data apa pun yang masih dapat dibaca harus dilakukan sebelum penilaian yang diotorisasi. Jangan menganggap penyinaran UV sebagai metode pemulihan umum untuk memori OTP atau chip industri yang sudah tidak diproduksi.

IC Restore Functionality: finding logic gap in chip code

6. Evaluasi Keamanan Arsitektur

Kami memanfaatkan karakteristik desain arsitektur untuk pemulihan data tingkat lanjut. Dengan mengidentifikasi penanda perangkat keras tertentu atau flip-flop (FF) logis dalam struktur memori, kami mengevaluasi kondisi chip untuk ekstraksi firmware yang akurat. Metodologi ini sangat efektif untuk seri ATMEL 51 (AT89C51), di mana analisis tingkat byte memungkinkan para insinyur memulihkan akses ke kode penting yang hilang akibat keusangan perangkat keras.

FIB-(focused-ion-beam)-(2)

7. Pemulihan Logika Sirkuit Berbasis FIB

Teknologi Berkas Ion Terfokus (FIB) merupakan metode utama kami untuk restorasi rangkaian presisi. Setelah dekapsulasi kimia, kami menggunakan mikroskopi elektron untuk memodifikasi jalur logika internal pada skala nanometer. Metode ini ideal untuk proyek seri TI MSP430 (MSP430F1101A, F149, F425) yang melibatkan sekering keamanan. Dengan memulihkan kondisi rangkaian, kami memungkinkan pemulihan firmware dari perangkat terlindungi ketika kode sumber asli tidak tersedia. Permintaan yang melibatkan modifikasi sekering keamanan atau pemulihan firmware terlindungi memerlukan tinjauan terpisah atas kewenangan, kelayakan khusus perangkat, dan persetujuan pengujian destruktif. Pencantuman model chip bukan merupakan janji akses ke kodenya.

A hyper-realistic macro SEM view of a silicon chip showing exposed metallic interconnect layers labeled "metal 1" and "metal 3," with a glowing translucent digital schematic in cyan and amber superimposed over the nanometer-scale transistors and vias.

8. Rekonstruksi Jalur Logika

Untuk chip CPLD dan DSP berkompleksitas tinggi, kami melakukan analisis struktur mendalam untuk melewati gerbang logika yang tidak berfungsi dan memulihkan akses ke data inti sistem. Proses ini mencakup rekonstruksi netlist yang kompleks dan identifikasi jalur sinyal tersembunyi dalam struktur silikon. Metode ini sangat efektif untuk seri TMS320, sehingga peneliti dapat memulihkan algoritme pemrosesan proprieter untuk keperluan R&D. Setiap permintaan untuk mengakses atau mereproduksi algoritme proprieter harus menyertakan izin dari pemegang hak terkait serta batas penggunaan data yang dipulihkan yang telah disepakati.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

Berapa lama waktu yang dibutuhkan untuk melakukan rekayasa balik IC?

Proses dekapselasi sederhana membutuhkan waktu 1–3 hari. Ekstraksi netlist lengkap dapat memakan waktu 2–12 minggu, tergantung pada tingkat kerumitan chip dan ukuran node.

Biayanya sangat bervariasi. Analisis struktural dasar mungkin dimulai dari $5.000, sedangkan ekstraksi sirkuit lengkap untuk node tingkat lanjut bisa berkisar antara $50.000 hingga lebih dari $200.000.

Ekstraksi firmware MCU terlindungi merupakan layanan yang sensitif dari sisi keamanan. Permintaan harus mengidentifikasi perangkat, kondisi proteksi, tujuan penggunaan, dan bukti kewenangan dari pemegang hak perangkat serta kode terkait. Kepemilikan sampel fisik saja tidak memberikan izin untuk mengekstrak kode pihak ketiga. Pemulihan dinilai kasus per kasus dan tidak dapat dijamin.

Pelajari Lebih Lanjut Tentang Pengetahuan IC

Informasi dari dekapsulasi IC sebelum pemulihan firmware

Dekapsulasi IC yang terkendali menghilangkan bagian tertentu dari bahan kemasan agar die, kawat bonding, penandaan, dan kerusakan yang terlihat dapat diperiksa. Proses ini dapat membantu identifikasi, analisis kegagalan, pencitraan lapisan, atau probing lanjutan, tetapi tidak otomatis mengambil kode yang terlindungi dan dapat merusak sampel secara permanen. Pembukaan proteksi dan ekstraksi memori karena itu memerlukan rencana kelayakan terpisah berdasarkan komponen, kemasan, status proteksi, serta tujuan yang sah.

  • Tentukan pertanyaan lebih dahulu: nyatakan apakah tujuannya identifikasi, pelokalan cacat, pemetaan koneksi, atau pemulihan data.
  • Sisihkan sampel kontrol: simpan komponen utuh untuk perbandingan listrik dan gunakan unit lain bagi pengembangan proses.
  • Pilih metode pembukaan: sesuaikan penghilangan kimia, mekanis, termal, atau laser dengan kemasan dan posisi die.
  • Tetapkan bukti keluaran: minta foto die terkalibrasi, dimensi, catatan lapisan, kondisi pengujian, dan rekam penanganan.
  • Pastikan batas hukum: dokumentasikan kepemilikan, izin, kerahasiaan, pembatasan ekspor, dan tindakan yang diperbolehkan sebelum pekerjaan.

Hubungi Kami

Telepon: +86 157 9847 6858
Email: info@reversepcb.com
Ruang 602, Gedung 7A, Tahap 2, Dongjiu Innovation Technology Park, Jalan Xialinan No. 73, Jalan Nanwan, Distrik Longgang, Shenzhen, Tiongkok.
Senin–Jumat 09.00–19.00, Sabtu–Minggu 10.00–14.00
Scroll to Top

Instant Quote

Penawaran Seketika

Minta Penawaran

Scan the code