El significado del paquete en línea dual es fácil de definir, pero la pregunta útil es por qué todavía aparece una caída en algunos tableros. Esta guía explica qué es el paquete, cuándo tienen sentido el encadenamiento y la reparabilidad, y dónde la densidad de la placa y el costo de montaje empujan los diseños hacia SMT en su lugar.
Aprenda sobre los portadores de chip sin conductores (LCC), encapsulados de circuitos integrados sin conductores. Descubra sus ventajas, diseño compacto y aplicaciones en la electrónica moderna.
Guía completa sobre los portadores de chips sin cables (LCC) Leer más »
¿Nuevo en los paquetes Quad Flat No-Leads (QFN)? Aprenda sobre la disposición de los pines, el diseño de las pastillas térmicas y las mejores prácticas de soldadura por reflujo. Evite problemas comunes como el tombstoning y la mala conductividad térmica. Paso a paso para diseños compactos de PCB!
Los fundamentos del paquete Quad Flat No-Leads (QFN) Leer más »
La tecnología System in a Package (SiP) ha revolucionado la forma en que los componentes electrónicos se empaquetan e integran en los dispositivos. La tecnología SiP permite integrar más componentes en un paquete mucho más pequeño, lo que facilita el diseño y la fabricación de dispositivos electrónicos más pequeños y eficientes. En esta entrada del
Revolucionando la electrónica con la tecnología System in a Package Leer más »
Aprenda los conceptos básicos de los paquetes DIP: configuraciones de pines, ventajas/desventajas y soldadura de orificio pasante. Compárelos con SMD para su diseño. Consejos de diseño para mayor fiabilidad. ¡Lea ahora!
Paquete dual en línea (DIP): Guía para el diseño de placas de circuito impreso Leer más »
Las pruebas de circuitos integrados (IC) sirven para detectar si el chip presenta defectos de diseño o defectos físicos causados por el proceso de fabricación. El proceso puede llevarse a cabo utilizando diversos métodos de prueba. El encapsulado de circuitos integrados es el proceso de encerrar un circuito integrado (IC) en un encapsulado protector. Este
Análisis del panorama del mercado del embalaje y las pruebas de circuitos integrados Leer más »
En los últimos años, la tecnología de capa de redistribución (RDL) ha ganado un gran impulso. Se trata de una solución de encapsulado revolucionaria que ha transformado la forma en que encapsulamos los circuitos integrados. En este artículo, exploraremos la definición de RDL, su función, sus ventajas, su proceso, su aplicación y su comparación con
Tecnología de capa de redistribución (RDL) para paquetes de circuitos integrados Leer más »
IC SOIC de contorno pequeño: espaciado entre pines, gestión térmica y consejos para el montaje SMT. Compárelos con los DIP para diseños de PCB compactos. ¡Las mejores prácticas en el interior!
El BGA es un componente de uso común en las placas de circuito impreso (PCB), normalmente en la CPU, el NORTH BRIDGE, el SOUTH BRIDGE, el AGP CHIP, el CARD BUS CHIP, etc. La mayoría de ellos se presentan en formato BGA. En resumen, el 80 % de las señales de alta frecuencia y las
Reglas de enrutamiento del paquete BGA en el diseño de PCB Leer más »
