Arti paket ganda sebaris mudah didefinisikan, tetapi pertanyaan yang berguna adalah mengapa penurunan masih muncul di beberapa papan. Panduan ini menjelaskan apa itu paket, kapan soket dan perbaikan masuk akal, dan di mana kepadatan papan dan desain mendorong biaya perakitan ke arah SMT sebagai gantinya.
Arti Paket Ganda Inline Menjadi Praktis Ketika Kemudahan Servis PCB Masih Penting Read More »
Dalam beberapa tahun terakhir, teknologi redistribution layer (RDL) semakin populer. Ini adalah solusi pengemasan revolusioner yang telah mengubah cara kita mengemas IC. Dalam artikel ini, kita akan membahas definisi RDL, fungsinya, manfaatnya, prosesnya, aplikasinya, serta perbandingannya dengan teknologi pengemasan IC lainnya. Apa itu Teknologi Lapisan Redistribusi? Lapisan redistribusi, yang juga dikenal sebagai RDL, adalah lapisan
Teknologi Lapisan Redistribusi (RDL) untuk Kemasan IC Read More »
Pengujian IC bertujuan untuk mendeteksi apakah chip tersebut memiliki cacat desain atau cacat fisik yang disebabkan oleh proses manufaktur. Proses ini dapat dilakukan dengan menggunakan berbagai metode pengujian. Pengemasan IC adalah proses memasukkan sirkuit terpadu (IC) ke dalam kemasan pelindung. Proses ini melindungi IC dari kerusakan dan memastikan bahwa IC berfungsi dengan benar. Proses ini
BGA adalah komponen yang umum digunakan pada PCB, seperti CPU, NORTH BRIDGE, SOUTH BRIDGE, AGP CHIP, CARD BUS CHIP, dan sebagainya. Komponen-komponen tersebut umumnya dikemas dalam bentuk BGA. Singkatnya, 80% sinyal frekuensi tinggi dan sinyal khusus akan melewati jenis kemasan ini. Oleh karena itu, cara menangani perancangan jalur pada kemasan BGA dalam desain PCB akan
Pelajari dasar-dasar paket DIP: konfigurasi pin, kelebihan dan kekurangan, serta penyolderan melalui lubang. Bandingkan dengan SMD untuk desain Anda. Kiat tata letak untuk keandalan. Baca sekarang!
Dual Inline Package (DIP): Panduan untuk Desain PCB Read More »
IC SOIC (Small-Outline): jarak antar pin, manajemen termal, dan tips perakitan SMT. Bandingkan dengan DIP untuk desain PCB yang ringkas. Praktik terbaik di dalamnya!
Baru mengenal kemasan QFN (Quad Flat No-Lead)? Pelajari tata letak pin, desain bantalan termal, dan praktik terbaik dalam penyolderan reflow. Hindari masalah umum seperti tombstoning dan konduktivitas termal yang buruk. Panduan langkah demi langkah untuk desain PCB yang ringkas!
Teknologi System in a Package (SiP) telah merevolusi cara komponen elektronik dikemas dan diintegrasikan ke dalam perangkat. Teknologi SiP memungkinkan lebih banyak komponen diintegrasikan ke dalam kemasan yang jauh lebih kecil, sehingga memudahkan perancangan dan produksi perangkat elektronik yang lebih kecil dan lebih efisien. Dalam postingan blog ini, saya akan membahas apa itu teknologi System
Merevolusi Industri Elektronik dengan Teknologi System in a Package Read More »
Pelajari tentang Leadless Chip Carriers (LCC), kemasan sirkuit terpadu tanpa kaki. Temukan keunggulannya, desainnya yang ringkas, serta penerapannya dalam perangkat elektronik modern.
Panduan Lengkap tentang Leadless Chip Carriers (LCC) Read More »
