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Chipgehäuse

Evolution Path of Semiconductor Packaging Technology

Analyse der Marktlandschaft für IC-Verpackungen und IC-Tests

Schreibe einen Kommentar / Integrierte Schaltungen und Komponenten /

Bei der IC-Prüfung wird festgestellt, ob der Chip Konstruktionsfehler oder physikalische Mängel aufweist, die durch den Herstellungsprozess verursacht wurden. Der Prozess kann mit verschiedenen Prüfverfahren durchgeführt werden. Bei der IC-Verpackung wird ein integrierter Schaltkreis (IC) in eine Schutzhülle eingeschlossen. Dieser Prozess schützt den IC vor Beschädigungen und stellt sicher, dass er ordnungsgemäß funktioniert. Außerdem ermöglicht […]

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Different types of packaging forms of SiP

Revolutionierung der Elektronik mit System-in-a-Package-Technologie

Schreibe einen Kommentar / Fortgeschrittene Technologien und Forschung, Integrierte Schaltungen und Komponenten /

Die System-in-a-Package-Technologie (SiP) hat die Art und Weise revolutioniert, wie elektronische Komponenten verpackt und in Geräte integriert werden. Die SiP-Technologie ermöglicht es, mehr Komponenten in ein viel kleineres Gehäuse zu integrieren, wodurch die Entwicklung und Herstellung kleinerer und effizienterer elektronischer Geräte vereinfacht wird. In diesem Blogbeitrag werde ich erläutern, was die System-in-a-Package-Technologie ist, welche Vorteile

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What is a Redistribution Layer

Umverteilungsschicht (RDL)-Technologie für IC-Gehäuse

Schreibe einen Kommentar / Fortgeschrittene Technologien und Forschung /

In den letzten Jahren hat die Redistribution Layer (RDL)-Technologie erheblich an Bedeutung gewonnen. Es handelt sich um eine revolutionäre Verpackungslösung, die die Art und Weise, wie wir ICs verpacken, grundlegend verändert hat. In diesem Artikel werden wir uns mit der Definition von RDL, ihrer Funktion, ihren Vorteilen, ihrem Prozess, ihrer Anwendung und dem Vergleich mit

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BGA package

Routing-Regeln für BGA-Gehäuse im PCB-Design

Schreibe einen Kommentar / PCB-Design und -Fertigung /

BGA ist eine häufig verwendete Komponente auf Leiterplatten, in der Regel CPU, NORTH BRIDGE, SOUTH BRIDGE, AGP CHIP, CARD BUS CHIP usw. Sie sind meist in BGA-Ausführung verpackt. Kurz gesagt, 80 % der Hochfrequenzsignale und Spezialsignale werden von dieser Art von Gehäuse angezogen. Daher hat die Art und Weise, wie mit der Verlegung des BGA-Gehäuses

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