Apa itu kemasan SOIC?
Kemasan Small Outline Integrated Circuit (SOIC) adalah jenis kemasan IC pemasangan permukaan yang banyak digunakan dalam industri elektronik. Kemasan ini pertama kali diperkenalkan oleh perusahaan elektronik Texas Instruments pada tahun 1985. Kemasan SOIC berbentuk persegi panjang dari bahan plastik dengan kaki-kaki pada dua sisinya. Kaki-kaki tersebut ditekuk ke bawah dan berjarak 1,27 mm (0,05 inci) satu sama lain.
Paket SOIC dirancang untuk dipasang pada papan sirkuit cetak (PCB) menggunakan teknologi pemasangan permukaan (SMT). SMT melibatkan penyolderan kaki-kaki paket secara langsung ke PCB, bukan dengan memasukkannya melalui lubang-lubang pada papan.
Pengembangan kemasan SOIC
Kemasan SOIC dikembangkan untuk menggantikan kemasan Dual Inline Package (DIP) yang lebih besar, yang pada saat itu umum digunakan di industri elektronik. Kemasan DIP berukuran besar dan membutuhkan banyak ruang pada papan sirkuit, sehingga membatasi jumlah komponen yang dapat dipasang pada PCB.
Paket SOIC dirancang agar lebih kecil dan lebih ringkas, sehingga memungkinkan lebih banyak komponen papan sirkuit dipasang pada PCB. Paket ini juga dirancang untuk dipasang di permukaan papan, yang semakin mengurangi ruang papan yang dibutuhkan.
Jenis Kemasan SOIC
Ada beberapa jenis kemasan SOIC yang berbeda, masing-masing dengan fitur dan spesifikasi yang unik. Jenis kemasan SOIC yang paling umum adalah:
Kemasan SOIC bodi sempit (kadang-kadang disebut sebagai SOx_N atau SOICx_N) adalah jenis kemasan SOIC yang memiliki lebar lebih sempit dibandingkan dengan dua gaya lainnya.
Paket SOIC bodi lebar (kadang-kadang disebut sebagai SOx_W atau SOICx_W) adalah versi yang lebih besar dari paket SOIC bodi sempit, dengan perbedaan yang terutama terletak pada dimensi WB dan WL.
Paket SOIC mikro adalah gaya lain dari paket SOIC, yang dirancang khusus untuk IC 8-pin atau 10-pin. Paket ini lebih kecil daripada dua gaya lainnya dan memiliki jarak pin sebesar 0,5 mm.
Dimensi Kemasan SOIC
Ukuran kemasan SOIC dapat bervariasi tergantung pada jumlah pin. Berikut adalah tabel yang memuat ukuran-ukuran kemasan SOIC yang umum beserta dimensinya:
| Package Size | Body Width (mm) | Body Length (mm) | Pin Count |
|---|---|---|---|
| SOIC-8 | 3.91 | 4.9 | 8 |
| SOIC-14 | 3.91 | 8.65 | 14 |
| SOIC-16 | 3.91 | 9.9 | 16 |
| SOIC-20 | 3.91 | 12.8 | 20 |
| SOIC-24 | 3.91 | 14.4 | 24 |
| SOIC-28 | 3.91 | 15.4 | 28 |
Standar JEDEC dan JEITA/EIAJ
JEDEC merupakan singkatan dari Joint Electron Device Engineering Council, sedangkan JEITA/EIAJ merupakan singkatan dari Japan Electronics and Information Technology Industries Association / Electronic Industries Association of Japan. Keduanya adalah organisasi industri yang mengembangkan dan menerbitkan standar untuk komponen elektronik, termasuk kemasan sirkuit terpadu seperti SOIC.
Standar JEDEC untuk SOIC adalah MS-012, yang menetapkan kemasan plastik dual small outline gull wing dengan jarak pin 1,27 mm, lebar badan 3,9 mm, dan jumlah pin yang bervariasi mulai dari 8 hingga 28.
Standar JEITA/EIAJ untuk SOIC adalah ED-7300, yang menetapkan kemasan plastik small outline dengan jarak pin 1,27 mm, lebar badan 5,3 mm (Tipe II) atau 7,5 mm (Tipe III), dan jumlah pin yang bervariasi mulai dari 8 hingga 48.
Harap diperhatikan bahwa:
- EIAJ secara konvensional menggunakan SOP (lebar bodi 5,3 mm);
- JEDEC secara konvensional menggunakan SOIC (dengan dua lebar bodi: 3,9 mm dan 7,5 mm);
Namun, beberapa perusahaan tidak mengikuti konvensi ini, seperti UTC, yang menggunakan SOP (dengan dua lebar bodi: 3,9 mm dan 7,5 mm);
Ada juga banyak produsen yang menggunakan SO, DSO, SOL, dan sebagainya.
Bandingkan JEDEC dan JEITA/EIAJ
Dimensi yang ditetapkan oleh standar JEDEC dan JEITA/EIAJ untuk kemasan SOP berbeda dan tidak kompatibel satu sama lain. Perbedaan utama antara kedua standar tersebut tercermin pada nilai lebar kemasan (WB) dan lebar kaki (WL). Tabel di bawah ini menunjukkan nilai WB dan WL untuk kemasan SOP yang umum digunakan menurut kedua standar tersebut:
| Pin Count | WB (JEDEC) | WB (EIAJ) | WL (JEDEC) | WL (EIAJ) |
|---|---|---|---|---|
| 8 | 150 mil (3.8 mm) | 208 mil (5.3 mm) | 236 mil (6.0 mm) | 310 mil (7.9 mm) |
| 14 | 150 mil (3.8 mm) | 208 mil (5.3 mm) | 236 mil (6.0 mm) | 310 mil (7.9 mm) |
| 16 | 150 mil (3.8 mm)/ 300 mil (7.5 mm) | 208 mil (5.3 mm) | 236 mil (6.0 mm)/ 400 mil (10.2 mm) | 310 mil (7.9 mm) |
| 18 | 300 mil (7.5 mm) | 208 mil (5.3 mm) | 400 mil (10.2 mm) | 310 mil (7.9 mm) |
| 20 | 300 mil (7.5 mm) | 208 mil (5.3 mm) | 400 mil (10.2 mm) | 310 mil (7.9 mm) |
| 24 | 300 mil (7.5 mm) | 208 mil (5.3 mm) | 400 mil (10.2 mm) | 310 mil (7.9 mm) |
Catatan: "WB" singkatan dari lebar bodi, "WL" singkatan dari lebar lead.
Aplikasi SOIC
- Penguat operasional dan pengatur tegangan. (SOIC-8)
- Pengatur waktu dan penghitung. (SOIC-14)
- Mikrokontroler dan chip memori. (SOIC-16)
- Konverter analog-ke-digital (ADC) dan konverter digital-ke-analog (DAC). (SOIC-20)
- Mikroprosesor dan pemroses sinyal digital (DSP). (SOIC-28)
Singkatan dan Arti SOIC
| Abbreviation | Meaning |
|---|---|
| SOP | Small Outline Package |
| DSO | Dual Small Outline Package |
| SO | Small Outline |
| SOL | Small Outline L-leaded package |
| SOIC | Small Outline Integrated Circuit |
| SOW | Small Outline Package (Wide-Type) |
| SSOP | Shrink Small Outline Package |
| VSOP | Very Small Outline Package |
| VSSOP | Very Shrink Small Outline Package |
| TSOP | Thin Small Outline Package |
| TSSOP | Thin Shrink Small Outline Package |
| MSOP | Mini Small Outline Package |
| SOJ | Small Outline J-Leaded Package |
| SOT | Small Outline Transistor (sometimes called SC) |
