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Boîtier de CI

Evolution Path of Semiconductor Packaging Technology

Analyse du paysage du marché de l’emballage et du test des circuits intégrés

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Le test de circuit intégré (CI) permet de détecter si la puce présente des défauts de conception ou des défauts physiques causés par le processus de fabrication. Le processus peut être réalisé en utilisant diverses méthodes de test. Le conditionnement de circuit intégré (CI) est le processus consistant à enfermer un circuit intégré (CI) dans […]

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Different types of packaging forms of SiP

Révolutionner l’électronique avec la technologie System in a Package

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La technologie Système dans un boîtier (SiP) a révolutionné la manière dont les composants électroniques sont encapsulés et intégrés dans les appareils. La technologie SiP permet d’intégrer davantage de composants dans un boîtier beaucoup plus petit, ce qui facilite la conception et la fabrication d’appareils électroniques plus petits et plus efficaces. Dans cet article de

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QFN Quad Flat No lead packaging

Les bases du boîtier QFN (Quad Flat No-Leads)

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Vous découvrez les boîtiers QFN (Quad Flat No-Lead) ? Apprenez les meilleures pratiques en matière de disposition des broches, de conception des plots thermiques et de soudage par refusion. Évitez les problèmes courants tels que le tombstoning et la mauvaise conductivité thermique. Étapes détaillées pour la conception de circuits imprimés compacts !

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What is a Redistribution Layer

Technologie de couche de redistribution (RDL) pour boîtiers de circuits intégrés

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Ces dernières années, la technologie RDL (Redistribution Layer) a connu un essor considérable. Il s'agit d'une solution d'encapsulation révolutionnaire qui a transformé la manière dont nous encapsulons les circuits intégrés. Dans cet article, nous allons explorer la définition de la RDL, sa fonction, ses avantages, son processus, son application et sa comparaison avec d'autres technologies

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What is Dual Inline Package (DIP)

Boîtier à double rangée de broches (DIP) : guide pour la conception de circuits imprimés

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Apprenez les bases des boîtiers DIP : configurations des broches, avantages/inconvénients et soudure à trous traversants. Comparez-les avec les CMS pour votre conception. Conseils d'agencement pour plus de fiabilité. À lire dès maintenant !

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BGA package

Règles de routage des boîtiers BGA dans la conception de circuits imprimés

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Le BGA est un composant couramment utilisé sur les circuits imprimés, généralement le CPU, le NORTH BRIDGE, le SOUTH BRIDGE, l'AGP CHIP, le CARD BUS CHIP, etc. Ils sont principalement conditionnés sous forme de BGA. En bref, 80 % des signaux à haute fréquence et des signaux spéciaux seront tirés par ce type de conditionnement.

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