O que é um pacote SOIC?
O pacote Small Outline Integrated Circuit (SOIC) é um tipo de pacote IC de montagem em superfície amplamente utilizado na indústria eletrônica. Foi introduzido pela primeira vez pela empresa de eletrônicos Texas Instruments em 1985. O pacote SOIC é um pacote plástico retangular com terminais em dois lados. Os terminais são dobrados para baixo e espaçados a um intervalo de 1,27 mm (0,05 polegadas).
O pacote SOIC foi projetado para ser montado em uma placa de circuito impresso (PCB) usando a tecnologia de montagem em superfície (SMT). A SMT envolve soldar os terminais do pacote diretamente na PCB, em vez de inseri-los através de orifícios na placa.
Desenvolvimento de pacotes SOIC
O pacote SOIC foi desenvolvido para substituir o pacote Dual Inline Package (DIP) maior, que era comumente usado na indústria eletrônica na época. O pacote DIP era volumoso e exigia muito espaço na placa, o que limitava o número de componentes que podiam ser instalados em uma PCB.
O pacote SOIC foi projetado para ser menor e mais compacto, permitindo que mais componentes fossem instalados em uma placa de circuito impresso. O pacote também foi projetado para ser montado na superfície da placa, o que reduziu ainda mais o espaço necessário na placa.
Estilos de pacotes SOIC
Existem vários estilos diferentes de pacotes SOIC, cada um com suas próprias características e especificações exclusivas. Os estilos mais comuns de pacotes SOIC são:
O pacote SOIC de corpo estreito (às vezes chamado de SOx_N ou SOICx_N) é um tipo de pacote SOIC que tem uma largura mais estreita em comparação com os outros dois estilos.
O pacote SOIC de corpo largo (às vezes chamado de SOx_W ou SOICx_W) é uma versão maior do pacote SOIC de corpo estreito, com diferenças concentradas principalmente nas dimensões de WB e WL.
O pacote micro SOIC é outro estilo de pacote SOIC, projetado apenas para ICs de 8 ou 10 pinos. Este pacote é menor do que os outros dois estilos e tem um espaçamento entre pinos de 0,5 mm.
Dimensões da embalagem SOIC
As dimensões da embalagem SOIC podem variar dependendo do número de pinos. Aqui está uma tabela com os tamanhos comuns das embalagens SOIC e suas dimensões:
| Package Size | Body Width (mm) | Body Length (mm) | Pin Count |
|---|---|---|---|
| SOIC-8 | 3.91 | 4.9 | 8 |
| SOIC-14 | 3.91 | 8.65 | 14 |
| SOIC-16 | 3.91 | 9.9 | 16 |
| SOIC-20 | 3.91 | 12.8 | 20 |
| SOIC-24 | 3.91 | 14.4 | 24 |
| SOIC-28 | 3.91 | 15.4 | 28 |
Padrão JEDEC e JEITA/EIAJ
JEDEC significa Joint Electron Device Engineering Council (Conselho Conjunto de Engenharia de Dispositivos Eletrônicos), enquanto JEITA/EIAJ significa Japan Electronics and Information Technology Industries Association (Associação Japonesa das Indústrias de Eletrônica e Tecnologia da Informação) / Electronic Industries Association of Japan (Associação das Indústrias Eletrônicas do Japão). São duas organizações do setor que desenvolvem e publicam normas para componentes eletrônicos, incluindo pacotes de circuitos integrados como SOIC.
A norma da JEDEC para SOIC é MS-012, que especifica um pacote plástico dual small outline gull wing com um pin pitch de 1,27 mm, largura do corpo de 3,9 mm e várias contagens de pinos que variam de 8 a 28.
A norma da JEITA/EIAJ para SOIC é a ED-7300, que especifica um pacote plástico de contorno pequeno com um passo de pinos de 1,27 mm, larguras de corpo de 5,3 mm (Tipo II) ou 7,5 mm (Tipo III) e várias contagens de pinos que variam de 8 a 48.
Observe que:
- A EIAJ utiliza convencionalmente SOP (largura do corpo de 5,3 mm);
- A JEDEC utiliza convencionalmente SOIC (com duas larguras de corpo: 3,9 mm e 7,5 mm);
No entanto, algumas empresas não seguem essas convenções, como a UTC, que usa SOP (com duas larguras de corpo: 3,9 mm e 7,5 mm);
Existem também muitos fabricantes que utilizam SO, DSO, SOL, etc.
Compare JEDEC e JEITA/EIAJ
As dimensões especificadas pelas normas JEDEC e JEITA/EIAJ para pacotes SOP são diferentes e incompatíveis entre si. As principais diferenças entre as duas normas refletem-se nos valores da largura do pacote (WB) e da largura do condutor (WL). A tabela abaixo mostra os valores de WB e WL para pacotes SOP comumente usados de acordo com essas duas normas:
| Pin Count | WB (JEDEC) | WB (EIAJ) | WL (JEDEC) | WL (EIAJ) |
|---|---|---|---|---|
| 8 | 150 mil (3.8 mm) | 208 mil (5.3 mm) | 236 mil (6.0 mm) | 310 mil (7.9 mm) |
| 14 | 150 mil (3.8 mm) | 208 mil (5.3 mm) | 236 mil (6.0 mm) | 310 mil (7.9 mm) |
| 16 | 150 mil (3.8 mm)/ 300 mil (7.5 mm) | 208 mil (5.3 mm) | 236 mil (6.0 mm)/ 400 mil (10.2 mm) | 310 mil (7.9 mm) |
| 18 | 300 mil (7.5 mm) | 208 mil (5.3 mm) | 400 mil (10.2 mm) | 310 mil (7.9 mm) |
| 20 | 300 mil (7.5 mm) | 208 mil (5.3 mm) | 400 mil (10.2 mm) | 310 mil (7.9 mm) |
| 24 | 300 mil (7.5 mm) | 208 mil (5.3 mm) | 400 mil (10.2 mm) | 310 mil (7.9 mm) |
Nota: "WB" significa largura do corpo, "WL" significa largura do chumbo.
Aplicação SOIC
- Amplificadores operacionais e reguladores de tensão. (SOIC-8)
- Temporizadores e contadores. (SOIC-14)
- Microcontroladores e chips de memória. (SOIC-16)
- Conversores analógico-digitais (ADCs) e conversores digital-analógicos (DACs). (SOIC-20)
- Microprocessadores e processadores de sinal digital (DSPs). (SOIC-28)
Abreviação e significado de SOIC
| Abbreviation | Meaning |
|---|---|
| SOP | Small Outline Package |
| DSO | Dual Small Outline Package |
| SO | Small Outline |
| SOL | Small Outline L-leaded package |
| SOIC | Small Outline Integrated Circuit |
| SOW | Small Outline Package (Wide-Type) |
| SSOP | Shrink Small Outline Package |
| VSOP | Very Small Outline Package |
| VSSOP | Very Shrink Small Outline Package |
| TSOP | Thin Small Outline Package |
| TSSOP | Thin Shrink Small Outline Package |
| MSOP | Mini Small Outline Package |
| SOJ | Small Outline J-Leaded Package |
| SOT | Small Outline Transistor (sometimes called SC) |
