Oven PCB dapat digunakan untuk solder reflow, board baking, coating coating, atau memperbaiki pemanasan awal. Panduan ini menjelaskan perbedaan dan risiko proses.
Memilih dan menggunakan oven PCB untuk reflow, curing, dan baking Read More »
Solder pemasangan permukaan bekerja paling baik ketika pilihan paket, keseimbangan panas, kontrol fluks, dan inspeksi direncanakan bersama. Panduan ini menjelaskan cara menyolder suku cadang SMT tanpa membuat jembatan solder, bantalan yang diangkat, atau kerusakan pengerjaan ulang yang tersembunyi.
Solder selektif dan penyolderan gelombang memecahkan masalah perakitan PCB yang berbeda. Pilihan yang tepat tergantung pada jumlah sambungan melalui lubang, risiko SMT sisi bawah, beban penyembunyian, akses inspeksi, dan biaya pengerjaan ulang yang sebenarnya.
Mesin solder gelombang masih menciptakan nilai nyata ketika kepadatan lubang melalui lubang, risiko sisi bawah, geometri drainase, dan strategi masking benar-benar sesuai dengan prosesnya. Kalau tidak, itu menjadi cara yang mahal untuk membuat pengerjaan ulang.
Ketika mesin solder gelombang masih masuk akal untuk produksi melalui lubang Read More »
Solder selektif dan penyolderan gelombang memecahkan masalah perakitan PCB yang berbeda. Pilihan yang tepat tergantung pada jumlah sambungan melalui lubang, risiko SMT sisi bawah, beban penyembunyian, akses inspeksi, dan biaya pengerjaan ulang yang sebenarnya.
Solder selektif dan penyolderan gelombang memecahkan masalah perakitan PCB yang berbeda. Pilihan yang tepat tergantung pada jumlah sambungan melalui lubang, risiko SMT sisi bawah, beban penyembunyian, akses inspeksi, dan biaya pengerjaan ulang yang sebenarnya.
Trik penyolderan melalui lubang terbaik turun ke panas yang dikendalikan, volume solder yang tepat, dan inspeksi yang lebih baik dari barel berlapis. Panduan ini menjelaskan cara menghindari sambungan yang lemah, bantalan yang diangkat, dan kerusakan ulang pada rakitan PCB asli.
Trik penyolderan lubang yang mencegah bantalan terangkat dan laras yang lemah Read More »
