Resistor pemasangan permukaan mudah diremehkan. Ukuran paket, jenis film, thermal drift, pad geometri, dan aturan sourcing semuanya mempengaruhi apakah bagian tersebut tetap dapat diandalkan melalui perakitan PCB, pengujian, dan penggunaan lapangan.
Resistor pemasangan permukaan gagal dengan tenang ketika pilihan paket salah Read More »
Perangkat pemasangan permukaan bukan hanya nomor bagian listrik. Pitch paket, gaya pad termal, bentuk timah, dan akses inspeksi semuanya memengaruhi kemampuan manufaktur, pengerjaan ulang, dan hasil.
Resistor pemasangan permukaan mudah diremehkan. Ukuran paket, jenis film, thermal drift, pad geometri, dan aturan sourcing semuanya mempengaruhi apakah bagian tersebut tetap dapat diandalkan melalui perakitan PCB, pengujian, dan penggunaan lapangan.
Resistor pemasangan permukaan gagal dengan tenang ketika pilihan paket salah Read More »
Stensil SMT Atur volume tempel yang harus dijalani oleh setiap langkah hilir. Ketebalan, desain aperture, kualitas foil, dukungan, dan disiplin pembersihan Putuskan apakah bagian pitch halus disolder dengan bersih atau menjadi antrian pengerjaan ulang.
Stensil SMT memutuskan kualitas cetak jauh sebelum reflow dimulai Read More »
Komponen umum pada PCBA meliputi komponen pasif, IC, konektor, dan komponen pelindung, tetapi masalah sebenarnya adalah bagaimana campuran kemasan memengaruhi perakitan, inspeksi, dan pengujian. Panduan ini menjelaskan apa yang terkandung dalam PCBA dan mengapa komponen-komponen tersebut penting setelah penyolderan.
Apa yang Sebenarnya Muncul di PCBA Setelah Papan Kosong Menjadi Rakitan yang Berfungsi? Read More »
Sekering SMT adalah komponen kecil dengan konsekuensi pada tingkat sistem. Panduan ini menjelaskan bagaimana peringkat arus, arus masuk, energi gangguan, panas tata letak, dan akses servis memengaruhi pemilihan sekering yang tepat pada PCB.
Komponen pemasangan permukaan (SMT) adalah komponen yang disolder langsung ke pad PCB, namun pertanyaan yang perlu diperhatikan adalah bagaimana kemasan komponen tersebut memengaruhi proses penempatan, reflow, pemeriksaan, dan perbaikan. Panduan ini menjelaskan kelompok utama komponen SMT serta risiko perakitan yang ditimbulkan oleh masing-masing kelompok tersebut.
Surface mount components are the parts soldered directly onto PCB pads, but the useful question is how their packages affect placement, reflow, inspection, and rework. This guide explains the main SMT component families and the assembly risks each one introduces.
What Are Surface Mount Components and Why Do Their Packages Change Assembly Risk? Read More »
SMD dan SMT saling terkait erat, namun keduanya tidak memiliki arti yang sama. Panduan ini menjelaskan perbedaan antara komponen dan proses manufaktur, di mana masing-masing istilah ditempatkan dalam dokumentasi PCB, serta mengapa mencampuradukkan keduanya dapat menyebabkan kesalahan perakitan.
Sekring SMT hanya dapat melindungi PCB jika nilai batas pemutusan arus (I2t), kemasan, dan penempatannya sesuai dengan jalur gangguan yang sebenarnya. Panduan ini menjelaskan cara memilih, menempatkan, memeriksa, dan memecahkan masalah sekring pemasangan permukaan dalam desain input daya dan subsistem.
Cara Memilih Sekring SMT Tanpa Menimbulkan Titik Kegagalan Baru Read More »
