La stabilité du processus de placement SMT dépend entièrement de la qualité des données, des alimentateurs, du support de la carte et de l’impression. Ce guide explique comment la précision du placement est cruciale avant le refusion.
Un atelier d’assemblage de circuits imprimés doit être évalué selon sa flexibilité de production, sa rigueur d’approvisionnement, sa capacité de test et sa gestion des modifications, et non uniquement selon son prix. Ce guide explique aux acheteurs et aux ingénieurs comment comparer les capacités des différents acteurs avant que la fabrication d’une carte ne devienne un risque en termes de délais.
La structure d’une nomenclature de circuit imprimé ne se limite pas à la mise en forme des colonnes. Ce guide explique quels champs, règles alternatives et conventions DNP permettent aux services d’achat et d’assemblage d’accéder aux mêmes informations au niveau des composants sans intervention manuelle.
Un circuit intégré traversant CP2102 ne convient généralement pas aux cartes assemblées manuellement. Ce guide explique quand un connecteur, un module enfichable ou un pont CMS intégré est la meilleure solution pour une interface USB-UART fiable.
L’assemblage de circuits imprimés à bas prix ne le reste que si la conception pour la fabrication (DFM), la qualité des fournisseurs, la couverture des tests, la logistique et les risques de retouches sont maîtrisés simultanément. Ce guide explique comment les devis bas masquent généralement les coûts d’ingénierie et d’approvisionnement.
La sérigraphie des circuits imprimés n’est pas qu’un simple détail esthétique : les références, la polarité, les points de test et les étiquettes des connecteurs doivent rester lisibles après l’assemblage. Ce guide explique ce qu’il faut imprimer, ce qu’il faut omettre et comment les erreurs de sérigraphie peuvent engendrer de réels problèmes de fabrication.
L’impédance d’un condensateur ne se résume pas à 1/ωC ; elle dépend de la résistance série équivalente (ESR), de l’inductance série équivalente (ESL), de la polarisation continue et du montage sur circuit imprimé. Ce guide explique le comportement réel des condensateurs en fonction de la fréquence et pourquoi le composant de plus faible valeur n’est pas toujours le meilleur choix pour le découplage.
Découvrez comment résoudre les avertissements de KiCad concernant les distances de sécurité entre la sérigraphie et le masque sans pour autant masquer de véritables problèmes de conception pour la fabrication (DFM). Commencez par l'empreinte, vérifiez les fichiers Gerber et protégez les légendes essentielles à l'assemblage.
Les composants à montage en surface sont les pièces soudées directement sur les pastilles d'un circuit imprimé ; mais la question qui se pose est de savoir comment leurs boîtiers influencent le placement, la refusion, l'inspection et la retouche. Ce guide présente les principales familles de composants SMT et les risques d'assemblage que chacune d'entre elles comporte.
Surface mount components are the parts soldered directly onto PCB pads, but the useful question is how their packages affect placement, reflow, inspection, and rework. This guide explains the main SMT component families and the assembly risks each one introduces.
What Are Surface Mount Components and Why Do Their Packages Change Assembly Risk? Lire la suite »
