Guía de análisis DFM/DFA de PCB
Brindar soluciones integrales de análisis de diseño para fabricación/diseño para ensamblaje para ingenieros de PCB, diseñadores de hardware y compradores para garantizar la compatibilidad del diseño con la producción en masa, reducir costos y tasas de defectos.
Análisis del Índice de Fabricabilidad del Diseño (DMI)
Valor fundamental de DFM
Identifique el 98% de los conflictos de proceso antes de que comience la producción mediante la verificación automatizada de procesos (PRC) en archivos Gerber.
1. DFM: Fabricación de placas desnudas
Normas IPC-2221El peso del cobre exterior afecta a la capacidad mínima de trazado.
Los anillos anulares deben evitar roturas durante la perforación.
El puente de máscara de soldadura debe ser > 3 mil.
Relación entre el grosor de la tabla y el diámetro de la broca.
2. DFA: Análisis de ensamblaje
Se centra en la calidad de la soldadura, la eficiencia del proceso Pick & Place y el DFT (Diseño para la Prueba).
Sombreado de componentes
Evite las "sombras" que proyectan los componentes altos durante la soldadura por ola.
Equilibrio de alivio térmico
Obligatorio para las plataformas 0402 que se conectan a aviones grandes.
Prevención de la colocación de lápidas
Durante el reflujo, la tensión superficial desequilibrada provoca el levantamiento de la pieza. Utilice dispositivos de alivio térmico para equilibrar el calor.
3. Diagnóstico de problemas comunes de DFM/DFA y soluciones de optimización
Proporcionar una base de diagnóstico precisa y soluciones de optimización prácticas para problemas de diseño de PCB de alta frecuencia, resolviendo rápidamente las dificultades de fabricación y ensamblaje.
| Tipo de problema | Bases de diagnóstico | Riesgos potenciales | Soluciones de optimización |
|---|---|---|---|
| Excesivo a través de la relación de aspecto | Vía de diámetro/espesor de la placa > 1:6 (por ejemplo, vía de Φ0,2 mm utilizada para un espesor de placa de 1,6 mm, relación de aspecto 1:8) | El recubrimiento de cobre irregular en las paredes de los orificios provoca una mala transmisión de la señal o una menor fiabilidad. | Aumentar el diámetro de la vía (por ejemplo, cambiar a Φ0,3 mm) o adoptar un diseño de vía ciega/enterrada para reducir la relación de aspecto de una sola vía. |
| Espacio insuficiente entre componentes | Espacio entre componentes SMD < 0,15 mm, o espacio entre componentes SMD y de orificio pasante < 2,0 mm | Formación de puentes, soldadura fría durante la soldadura o desplazamiento del componente durante la colocación. | Ajuste la disposición de los componentes para aumentar el espaciado al valor estándar; si el espacio es limitado, adopte el aislamiento mediante máscara de soldadura o cambie el encapsulado del componente. |
| Tamaño de almohadilla desigual | Error entre el tamaño de la almohadilla y el tamaño del pin del componente > ±0,1 mm | Se produce una resistencia de soldadura insuficiente, componentes que se desprenden fácilmente o puentes y soldadura fría. | Tamaño correcto de la almohadilla según la norma IPC-7351B, por ejemplo, las almohadillas del componente 0402 unificadas a 0,6 mm × 0,3 mm. |
| Diseño de vías térmicas irrazonable | No se permiten vías térmicas debajo de los componentes de calentamiento, o bien, el espaciado entre vías térmicas es > 2,0 mm. | Temperatura excesivamente alta de los componentes, vida útil reducida e incluso fallo térmico. | Disponga uniformemente vías térmicas de Φ0,4 mm en el centro y alrededor de los componentes de calentamiento, con un espaciado ≤ 1,5 mm y una cantidad ≥ 4. |
| Componentes demasiado cerca del borde de la placa | Componentes situados a menos de 2,0 mm del borde de la placa. | Daños en los componentes y rotura de líneas durante la separación de la placa, que afectan al rendimiento del producto. | Ajuste la posición del componente para asegurar una distancia ≥ 2,0 mm del borde de la placa; si el espacio es limitado, aumente el margen del borde de la placa o adopte el proceso de separación de placas V-CUT. |
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