Ein PCB-Ofen kann zum Löten von Reflow, zum Backen von Brettern, zur Beschichtung von Härtung oder zum Reparaturvorheizen verwendet werden. Dieser Leitfaden erklärt die Unterschiede und Prozessrisiken.
Auswählen und Verwenden von PCB-Öfen für Reflow, Aushärtung und Backen Weiterlesen »
Das Löten auf der Oberfläche funktioniert am besten, wenn Paketauswahl, Wärmebilanz, Flussmittelkontrolle und Inspektion zusammen geplant sind. Diese Anleitung erklärt, wie Sie SMT-Teile löten, ohne Lötbrücken, angehobene Pads oder versteckte Nacharbeitsschäden zu erzeugen.
Selektives Löten und Wellenlöten lösen verschiedene Probleme bei der Leiterplattenmontage. Die richtige Wahl hängt von der Anzahl der Durchgangsfugen, dem SMT-Risiko der unteren Seite, der Maskierungsbelastung, dem Inspektionszugang und den tatsächlichen Kosten für Nacharbeiten ab.
Selektives Löten oder Wellenlöten? Wählen Sie nach Board-Risiko, nicht nach Gewohnheit Weiterlesen »
Eine Wellenlötmaschine schafft immer noch einen echten Wert, wenn die Durchgangslochdichte, das Risiko der Bodenseite, die Entwässerungsgeometrie und die Maskierungsstrategie tatsächlich zum Prozess passen. Andernfalls wird es eine teure Art der Herstellung von Nacharbeiten.
Wenn eine Wellenlötmaschine für die Durchgangsbohrung noch Sinn macht Weiterlesen »
Selektives Löten und Wellenlöten lösen verschiedene Probleme bei der Leiterplattenmontage. Die richtige Wahl hängt von der Anzahl der Durchgangsfugen, dem SMT-Risiko der unteren Seite, der Maskierungsbelastung, dem Inspektionszugang und den tatsächlichen Kosten für Nacharbeiten ab.
Selektives Löten oder Wellenlöten? Wählen Sie nach Board-Risiko, nicht nach Gewohnheit Weiterlesen »
Selektives Löten und Wellenlöten lösen verschiedene Probleme bei der Leiterplattenmontage. Die richtige Wahl hängt von der Anzahl der Durchgangsfugen, dem SMT-Risiko der unteren Seite, der Maskierungsbelastung, dem Inspektionszugang und den tatsächlichen Kosten für Nacharbeiten ab.
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Die besten Tricks zum Löten durch das Durchgangsloch sind auf kontrollierte Hitze, das richtige Lötvolumen und eine bessere Inspektion von beschichteten Fässern zurückzuführen. Diese Anleitung erklärt, wie Sie schwache Gelenke, angehobene Pads und Überarbeitungsschäden an realen Leiterplattenbaugruppen vermeiden können.
Durchgangslöttricks, die angehobene Polster und schwache Fässer verhindern Weiterlesen »
