Печь печатной платы может быть использована для переработки припоя, выпечки доски, отверждения покрытия или ремонта предварительного нагрева. В этом руководстве объясняются различия и риски процесса.
Выбор и использование печатных печей для оплавления, отверждения и выпечки Читать далее »
Пайка для поверхностного монтажа лучше всего работает, когда вместе запланированы выбор упаковки, тепловой баланс, контроль потока и проверка. В этом руководстве объясняется, как паять детали SMT, не создавая припаивающих мостов, приподнятых подушечек или скрытых повреждений.
Как припаять компоненты поверхностного монтажа, не превращая переделку в повреждения Читать далее »
Селективная пайка и волновая пайка решают различные проблемы сборки печатных плат. Правильный выбор зависит от количества сквозных стыков, риска SMT, маскирующего нагрузки, доступа к осмотру и реальной стоимости доработки.
Селективная пайка или волновая пайка? Выбирайте по риску, а не по привычке Читать далее »
Машина для пайки с волнами по-прежнему создает реальную ценность, когда плотность сквозных отверстий, риск при дне, геометрия дренажа и стратегия маскировки действительно соответствуют процессу. В противном случае это становится дорогостоящим способом изготовления переделки.
Когда волновая паяльная машина все еще имеет смысл для сквозного производства Читать далее »
Селективная пайка и волновая пайка решают различные проблемы сборки печатных плат. Правильный выбор зависит от количества сквозных стыков, риска SMT, маскирующего нагрузки, доступа к осмотру и реальной стоимости доработки.
Селективная пайка или волновая пайка? Выбирайте по риску, а не по привычке Читать далее »
Селективная пайка и волновая пайка решают различные проблемы сборки печатных плат. Правильный выбор зависит от количества сквозных стыков, риска SMT, маскирующего нагрузки, доступа к осмотру и реальной стоимости доработки.
Селективная пайка или волновая пайка? Выбирайте по риску, а не по привычке Читать далее »
Лучшие трюки пайки сквозных отверстий сводятся к контролируемому нагреву, надлежащему объему припоя и лучшему осмотру пластинчатых стволов. В этом руководстве объясняется, как избежать слабых соединений, поднятых подушек и повреждений реальных печатных плат.
Трюки пайки сквозь отверстия, которые не позволяют поднять площадки и слабые стволы Читать далее »
