Ein PCB-Ofen kann zum Löten von Reflow, zum Backen von Brettern, zur Beschichtung von Härtung oder zum Reparaturvorheizen verwendet werden. Dieser Leitfaden erklärt die Unterschiede und Prozessrisiken.
Auswählen und Verwenden von PCB-Öfen für Reflow, Aushärtung und Backen Weiterlesen »
Ein Konvektions-Reflow-Ofen ist nicht nur ein beheizter Tunnel. Zonenkontrolle, Förderstabilität, Luftstromgleichmäßigkeit, Stickstofffähigkeit und Wartungszugang Entscheiden, ob ein Lötprofil vom ersten Artikel bis zur Produktion wiederholbar bleibt.
Ein Konvektions-Reflow-Ofen ist nur so gut wie das Profil, das er halten kann Weiterlesen »
Ein Konvektions-Reflow-Ofen ist nicht nur ein beheizter Tunnel. Zonenkontrolle, Förderstabilität, Luftstromgleichmäßigkeit, Stickstofffähigkeit und Wartungszugang Entscheiden, ob ein Lötprofil vom ersten Artikel bis zur Produktion wiederholbar bleibt.
Ein Konvektions-Reflow-Ofen ist nur so gut wie das Profil, das er halten kann Weiterlesen »
SMT-Montageprobleme beginnen selten am Ofen. In diesem Handbuch wird erläutert, wie die Einfügesteuerung, die Genauigkeit der Platzierung, der Zugriff auf die Inspektion und das Board-Design bestimmen, ob ein Build-Build-Build vorhersehbar bleibt oder sich in Nacharbeit verwandelt.
SMT-Assembly wird gewonnen oder verloren, bevor der Reflow beginnt Weiterlesen »
Eine Reflow-Maschine ist nur ein Bestandteil eines stabilen SMT-Prozesses. In diesem Leitfaden wird erläutert, was die Maschine steuert, welche Profilvariablen am wichtigsten sind und warum das Leiterplattenlayout, der Pastenauftrag und die Bauteilzusammensetzung nach wie vor darüber entscheiden, ob der Reflow-Prozess reproduzierbar bleibt.
Erfahren Sie, wie ein Prozess-Flussdiagramm der Leiterplatte reale Produktionsschritte vom Stücklisten- und Schablonendruck über die Platzierung, Reflow, Inspektion und Test abbildet.
So ordnet ein Prozess-Flussdiagramm der Leiterplatte reale Produktionsstufen zu Weiterlesen »
