Bir PCB fırın, lehim yeniden akışı, tahta pişirme, kaplama kürleme veya onarım ön ısıtması için kullanılabilir. Bu kılavuz, farklılıkları ve süreç risklerini açıklar.
Yeniden akış, kürleme ve pişirme için PCB fırınları seçme ve kullanma Read More »
Konveksiyonlu bir yeniden akış fırını sadece ısıtılmış bir tünel değildir. Bölge kontrolü, konveyör stabilitesi, hava akışı tekdüzeliği, nitrojen kapasitesi ve bakım erişimi, bir lehim profilinin ilk üründen üretime kadar tekrarlanabilir olup olmadığına karar verir.
Konveksiyonlu bir yeniden akış fırını ancak tutabileceği profil kadar iyidir Read More »
Konveksiyonlu bir yeniden akış fırını sadece ısıtılmış bir tünel değildir. Bölge kontrolü, konveyör stabilitesi, hava akışı tekdüzeliği, nitrojen kapasitesi ve bakım erişimi, bir lehim profilinin ilk üründen üretime kadar tekrarlanabilir olup olmadığına karar verir.
Konveksiyonlu bir yeniden akış fırını ancak tutabileceği profil kadar iyidir Read More »
SMT montaj sorunları nadiren fırında başlar. Bu kılavuz, yapıştırma kontrolünün, yerleştirme doğruluğu, denetim erişimi ve pano tasarımının, bir yüzeye monte yapının tahmin edilebilir olup olmadığını veya yeniden işlemeye nasıl dönüşeceğini nasıl belirlediğini açıklar.
SMT montajı, yeniden akış başlamadan önce kazanılır veya kaybedilir Read More »
Lehimleme makinesi, istikrarlı bir SMT sürecinin yalnızca bir parçasıdır. Bu kılavuz, makinenin neleri kontrol ettiğini, hangi profil değişkenlerinin en önemli olduğunu ve devre kartı tasarımının, macun birikiminin ve paket karışımının lehimlemenin tekrarlanabilirliğini belirlemede neden hala etkili olduğunu açıklamaktadır.
Bir PCB montaj süreci akış şemasının, yerleştirme, yeniden akış, inceleme ve test yoluyla BOM ve şablon baskısından gerçek üretim aşamalarını nasıl haritaladığını öğrenin.
Bir PCB montaj süreci akış şeması gerçek üretim aşamalarını nasıl haritalar? Read More »
