Печь печатной платы может быть использована для переработки припоя, выпечки доски, отверждения покрытия или ремонта предварительного нагрева. В этом руководстве объясняются различия и риски процесса.
Выбор и использование печатных печей для оплавления, отверждения и выпечки Читать далее »
Конвекционная печь для оплавления — это не просто отапливаемый туннель. Контроль зоны, стабильность конвейера, однородность воздушного потока, способность азота и доступ к техническому обслуживанию определяют, остается ли профиль припоя повторяемым от первого до производства.
Конвекционная печь для оплавления — это не просто отапливаемый туннель. Контроль зоны, стабильность конвейера, однородность воздушного потока, способность азота и доступ к техническому обслуживанию определяют, остается ли профиль припоя повторяемым от первого до производства.
Проблемы со сборкой SMT редко начинаются в духовке. В этом руководстве объясняется, как управление пастой, точность размещения, доступ к осмотру и конструкция платы определяют, остается ли сборка на поверхности предсказуемой или превращается в доработку.
SMT Assembly Is Won or Lost Before Reflow Ever Starts Читать далее »
Аппарат для рефлоу-пайки — лишь одна из составляющих стабильного процесса поверхностного монтажа (SMT). В данном руководстве объясняется, что именно контролирует аппарат, какие переменные профиля имеют наибольшее значение, а также почему именно конструкция печатной платы, нанесение пасты и состав компонентов по-прежнему определяют, будет ли процесс рефлоу-пайки оставаться воспроизводимым.
Узнайте, как блок-схема процесса сборки печатной платы отображает реальные этапы производства от печати спецификаций и трафаретов посредством размещения, переработки, проверки и тестирования.
Как схема сборки печатной платы отображает реальные этапы производства Читать далее »
