PCB-Oberflächenveredelung

Grundlagen des Heißluft-Lötverzinnens (HASL): Vor- und Nachteile, bleifreie Optionen und Kompatibilität. Erfahren Sie, wie Sie HASL für kostengünstige Leiterplatten spezifizieren. Bewährte Verfahren im Inneren!

Grundlagen zu ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold): Dicke, Vor- und Nachteile sowie Anwendungsbereiche. Erfahren Sie, wie Sie ENIG für bleifreie Leiterplatten spezifizieren. Mit Best Practices!