Cos'è un package SOIC?
Il package Small Outline Integrated Circuit (SOIC) è un tipo di package IC a montaggio superficiale ampiamente utilizzato nell’industria elettronica. È stato introdotto per la prima volta dalla società di elettronica Texas Instruments nel 1985. Il package SOIC è un package rettangolare in plastica con piedini su due lati. I piedini sono piegati verso il basso e distanziati con un passo di 1,27 mm (0,05 pollici).
Il package SOIC è progettato per essere montato su una scheda a circuito stampato (PCB) utilizzando tecnologia di montaggio superficiale (SMT). SMT prevede la saldatura dei piedini del package direttamente sulla PCB, anziché inserirli attraverso fori nella scheda.
Sviluppo dei package SOIC
Il package SOIC è stato sviluppato per sostituire il più grande Dual Inline Package (DIP) che era comunemente utilizzato nell’industria elettronica all’epoca. Il package DIP era ingombrante e richiedeva molto spazio sulla scheda, il che limitava il numero di componenti che potevano essere montati su una PCB.
Il package SOIC è stato progettato per essere più piccolo e compatto, consentendo di montare più componenti della scheda circuitale su una PCB. Il package è stato inoltre progettato per essere montato sulla superficie della scheda, il che ha ulteriormente ridotto lo spazio sulla scheda richiesto.
Stili di package SOIC
Esistono diversi stili di package SOIC, ognuno con le proprie caratteristiche e specifiche uniche. Gli stili più comuni di package SOIC sono:
Il package SOIC a corpo stretto (a volte indicato come SOx_N o SOICx_N) è un tipo di package SOIC che ha una larghezza inferiore rispetto agli altri due stili.
Il package SOIC a corpo largo (a volte indicato come SOx_W o SOICx_W) è una versione più grande del package SOIC a corpo stretto, con differenze concentrate principalmente sulle dimensioni di WB e WL.
Il package micro SOIC è un altro stile di package SOIC, progettato solo per IC a 8 o 10 pin. Questo package è più piccolo degli altri due stili e ha un passo dei pin di 0,5 mm.
Dimensioni del package SOIC
Le dimensioni del package SOIC possono variare a seconda del numero di pin. Ecco una tabella con le dimensioni comuni dei package SOIC e le loro dimensioni:
| Package Size | Body Width (mm) | Body Length (mm) | Pin Count |
|---|---|---|---|
| SOIC-8 | 3.91 | 4.9 | 8 |
| SOIC-14 | 3.91 | 8.65 | 14 |
| SOIC-16 | 3.91 | 9.9 | 16 |
| SOIC-20 | 3.91 | 12.8 | 20 |
| SOIC-24 | 3.91 | 14.4 | 24 |
| SOIC-28 | 3.91 | 15.4 | 28 |
Standard JEDEC e JEITA/EIAJ
JEDEC sta per Joint Electron Device Engineering Council, mentre JEITA/EIAJ sta per Japan Electronics and Information Technology Industries Association / Electronic Industries Association of Japan. Sono due organizzazioni industriali che sviluppano e pubblicano standard per i componenti elettronici, inclusi i package di circuiti integrati come SOIC.
Lo standard JEDEC per SOIC è MS-012, che specifica un package a pin alari piccoli doppi in plastica con un passo dei pin di 1,27 mm, una larghezza del corpo di 3,9 mm e vari conteggi di pin che vanno da 8 a 28.
Lo standard JEITA/EIAJ per SOIC è ED-7300, che specifica un package piccolo in plastica con un passo dei pin di 1,27 mm, larghezze del corpo di 5,3 mm (Tipo II) o 7,5 mm (Tipo III) e vari conteggi di pin che vanno da 8 a 48.
Si prega di notare che:
- EIAJ utilizza convenzionalmente SOP (larghezza del corpo di 5,3 mm);
- JEDEC utilizza convenzionalmente SOIC (con due larghezze del corpo: 3,9 mm e 7,5 mm);
Tuttavia, alcune aziende non seguono queste convenzioni, come UTC, che utilizza SOP (con due larghezze del corpo: 3,9 mm e 7,5 mm);
Ci sono anche molti produttori che utilizzano SO, DSO, SOL e così via.
Confronta JEDEC e JEITA/EIAJ
Le dimensioni specificate dagli standard JEDEC e JEITA/EIAJ per i package SOP sono diverse e incompatibili tra loro. Le principali differenze tra i due standard si riflettono nei valori della larghezza del package (WB) e della larghezza del lead (WL). La tabella seguente mostra i valori di WB e WL per i package SOP comunemente utilizzati secondo questi due standard:
| Pin Count | WB (JEDEC) | WB (EIAJ) | WL (JEDEC) | WL (EIAJ) |
|---|---|---|---|---|
| 8 | 150 mil (3.8 mm) | 208 mil (5.3 mm) | 236 mil (6.0 mm) | 310 mil (7.9 mm) |
| 14 | 150 mil (3.8 mm) | 208 mil (5.3 mm) | 236 mil (6.0 mm) | 310 mil (7.9 mm) |
| 16 | 150 mil (3.8 mm)/ 300 mil (7.5 mm) | 208 mil (5.3 mm) | 236 mil (6.0 mm)/ 400 mil (10.2 mm) | 310 mil (7.9 mm) |
| 18 | 300 mil (7.5 mm) | 208 mil (5.3 mm) | 400 mil (10.2 mm) | 310 mil (7.9 mm) |
| 20 | 300 mil (7.5 mm) | 208 mil (5.3 mm) | 400 mil (10.2 mm) | 310 mil (7.9 mm) |
| 24 | 300 mil (7.5 mm) | 208 mil (5.3 mm) | 400 mil (10.2 mm) | 310 mil (7.9 mm) |
Nota: “WB” sta per larghezza del corpo, “WL” sta per larghezza del lead.
Applicazione SOIC
- Amplificatori operazionali e regolatori di tensione. (SOIC-8)
- Timer e contatori. (SOIC-14)
- Microcontrollori e chip di memoria. (SOIC-16)
- Convertitori analogico-digitali (ADC) e convertitori digitale-analogici (DAC). (SOIC-20)
- Microprocessori e processori di segnali digitali (DSP). (SOIC-28)
Abbreviazione e significato SOIC
| Abbreviation | Meaning |
|---|---|
| SOP | Small Outline Package |
| DSO | Dual Small Outline Package |
| SO | Small Outline |
| SOL | Small Outline L-leaded package |
| SOIC | Small Outline Integrated Circuit |
| SOW | Small Outline Package (Wide-Type) |
| SSOP | Shrink Small Outline Package |
| VSOP | Very Small Outline Package |
| VSSOP | Very Shrink Small Outline Package |
| TSOP | Thin Small Outline Package |
| TSSOP | Thin Shrink Small Outline Package |
| MSOP | Mini Small Outline Package |
| SOJ | Small Outline J-Leaded Package |
| SOT | Small Outline Transistor (sometimes called SC) |
