ANALISI DEI GUASTI DEI SEMICONDUTTORI
Servizi di analisi dei guasti di IC
Identificare le cause della radice elettrica, termica, del package e del processo con la diagnostica di conservazione delle prove e un rapporto ingegneristico attuabile.
Revisione riservata · Supporto globale del progetto · Percorso di prova selezionato da prove
RIESAME DELL’INGEGNERIA DI APPROVVIGIONAMENTO
Avvia la tua recensione di errore IC
Dal 2008Esperienza ingegneristica
Led di provaPercorsi di prova selezionati dai sintomi
Multi-metodoCorrelazione elettrica, termica e fisica
Sostegno riservatoProgetti globali a favore dell’NDA
FIRMA FALLURE IC
Firma di errore IC
indaghiamo
L’analisi dei guasti dei semiconduttori inizia con il comportamento elettrico e la storia operativa, poi seleziona i metodi di package, die- e a livello materiale che conservano le prove necessarie per identificare un meccanismo difendibile.
01
Nessuna uscita, perdita o deriva parametrica
Aprire percorsi interni, correnti anormali, sbalzi di soglia, guadagno degradato o altri comportamenti elettrici al di fuori delle specifiche del dispositivo.
02
Comportamento intermittente o dipendente dalla temperatura
Fallimenti influenzati da temperatura, carico elettrico, tempismo, vibrazioni o ciclismo ripetuto che richiedono una riproduzione controllata.
03
EOS, ESD e sovrastress localizzato
Riscaldamento localizzato, affollamento di corrente, danni alla giunzione, rottura di ossido, elettromigrazione o danni elettrici secondari.
04
Difetti dell’imballaggio, del filo di legatura e dell’attaccatura a stampo
Delaminazione, vuoti, crepe di interfaccia, legami sollevati, anomalie dell’attacco e danni al package legati all’umidità.
SEQUENZA DELL’ANALISI DEI SEMICONDUTTORI
Dal sintomo elettrico al meccanismo di guasto IC verificato
La sequenza protegge i pacchetti e le prove mentre si sposta progressivamente dalla caratterizzazione elettrica ad una ricerca fisica mirata.
01
Riproduci e caratterizza
Documentare la parte, package, sintomo elettrico, condizioni di funzionamento, tasso di riproduzione e noto-buono comportamento.
02
Scherma il package
Utilizzare X-ray, C-SAM e ispezione esterna per identificare i pacchetti, l’interfaccia e le prove di interconnessione prima di aprire il dispositivo.
03
Localizza il difetto attivo
Applicare caratterizzazione elettrica, immagini termiche o microscopia delle emissioni in condizioni controllate di fallimento-riproduzione.
04
Verificare le prove fisiche
Utilizzare decapsule, sezione trasversale mirata, FIB, SEM o EDS solo dopo che il sito probabile guasto è stato ristretto.
05
Correlatore e relazione
Collegare il comportamento elettrico, package o die prove, storia di processo e le condizioni di guasto al meccanismo più difendibile.
CAPABILITA’ ANALITICA
Core IC metodi di analisi dei guasti
Il piano di prova è scelto intorno al sintomo, package, probabile meccanismo di guasto e requisiti di conservazione delle prove non da una lista di controllo fissa.
01 / NON DISTRIBUTIVO
X-ray e microscopia acustica
Ispezionare le strutture interne dei pacchetti, le interfacce saldanti, i vuoti, le crepe, le anomalie della delaminazione e dell’attacco senza aprire il dispositivo.
- Ispezione del package 2D e 3D
- Confronto tra void, crack e interfaccia
- Prove conservate per un follow-up mirato
02 / LOCALIZZAZIONE
Localizzazione termica ed emissioni
Individuare calore anormale o emissione di luce mentre il dispositivo funziona in uno stato controllato di guasto-riproduzione.
- Confronta il comportamento sospetto e noto-buono
- Correlate la temperatura con il carico e il tempo
- Priorità delle prove prima dell’analisi fisica
03 / EVIDENZA FISICA
Sezione trasversale, SEM e EDS
Esplora le strutture selezionate ed esamina la morfologia, le interfacce e la composizione elementare nella posizione di destinazione.
- Sezionamenti e preparazione controllati
- Revisione della morfologia ad alta magnificazione
- Analisi elementare e correlazione materiale
RISCHIO DI SELEZIONE DEL METODO E DI EVIDENZA
Scegliere ogni fase di analisi IC per il meccanismo di guasto
Un test utile deve discriminare tra meccanismi plausibili senza distruggere le prove necessarie per la prossima decisione.
Nessuna emissione non è un difetto di
I percorsi aperti e alcuni difetti del package potrebbero non emettere fotoni rilevabili. Il comportamento elettrico e l’imaging complementare determinano il metodo successivo.
Localizzazione prima dell’apertura
La decapulazione e il settinging sono più utili dopo che X-ray, C-SAM, le prove termiche o di emissione hanno ristretto la regione di destinazione.
Correlate, non solo l’immagine
Una caratteristica fisica diventa root-cause prova solo quando spiega il sintomo elettrico misurato e la relativa storia operativa.
IC package PERCORSO FAILURE
Fallimento del package intermittente in cicli termici
Sintomi osservatiUn dispositivo confezionato ha perso in modo intermittente la funzione dopo ripetute transizioni di temperatura.
Localizzazione elettricaI test controllati hanno ristretto il guasto ad una connessione interna dipendente dalla temperatura.
Elementi di prova del packageL’imaging non distruttivo ha guidato una sezione trasversale che ha correlato una funzione di interfaccia con il comportamento intermittente.
Azione di ingegneriaEsaminare il package, l’interconnessione, il processo e i controlli di carico termico utilizzando le prove documentate.
RELAZIONE DI ANALISI IC
Risultati dell’analisi dei guasti di IC
- Meccanismo di fallimento e livello di fiducia
- Correlazione dei pacchetti, dei processi e dei pacchetti
- Prove termiche, acustiche o microscopiche annotate
- Condizioni di prova elettrica e note di riproduzione
- Limitazioni delle prove e fasi successive raccomandate
- Relazione tecnica riservata
Informazioni utili sull’assunzione di IC
La storia del dispositivo e il contesto elettrico aiutano a proteggere le prove giuste.
- Dispositivo o numero di parte e tipo di imballaggio
- Sintomi di fallimento e tasso di riproduzione
- Tensione, carico e temperatura di esercizio
- Lotto di fabbricazione o storia del campo, se nota
- Campioni di buona conoscenza o dati di confronto
- Foto, registri, schemi o file di prova
PRIMA DI PRESENTARE
Analisi dei guasti IC FAQ
Ancora insicuro quale metodo di prova si adatta? Iniziare con il sintomo e le prove disponibili; il percorso di analisi può essere definito durante la revisione.
Quali informazioni dovrei inviare con IC fallito?
Inviare il numero della parte, sintomi di guasto, condizioni operative, tasso di riproduzione, gestione della cronologia e qualsiasi foto disponibile, registri, schemi o dati di confronto noti.
I primi test danneggeranno il dispositivo?
L’analisi inizia normalmente con l’esame delle prove e l’ispezione non distruttiva. Qualsiasi passo distruttivo viene selezionato solo dopo aver compreso il suo probabile valore, rischio e esigenze di conservazione delle prove.
Puoi indagare sui fallimenti intermittenti?
Sì. Possiamo riprodurre o rilegare difetti utilizzando temperatura controllata, carico, tempismo e condizioni elettriche, quindi correlare il sintomo con prove termiche, elettriche o fisiche.
Che cosa è incluso nella relazione finale?
La relazione documenta campioni, condizioni di prova, sequenza di analisi, osservazioni annotate, risultati, limitazioni e raccomandazioni ingegneristiche adeguate alle prove disponibili.
INIZIARE CON IL DISPOSITIVO FALLITO E IL SIMBOLO ELETTRICO
Hai bisogno di un ingegnere per rivedere il tuo IC fallito?
Condividi il numero della parte, il package, il comportamento elettrico, le condizioni di funzionamento e tutte le prove disponibili. Vi consigliamo il prossimo passo di analisi IC.