La migration de la soudure est un problème courant dans l'industrie électronique. Elle se produit lorsque la soudure s'écoule de la pastille prévue sur un circuit imprimé (PCB) et s'accumule à la surface, pénétrant dans les trous et les pistes voisins. Cet article vous permettra de mieux comprendre la migration de la soudure, ses causes, ses effets et les solutions possibles.
Comprendre la soudure à mèche
Le phénomène de capillarité de la soudure, également appelé drainage ou fuite de soudure, se produit lorsque la soudure s'éloigne du plot prévu sur un circuit imprimé et s'accumule à des endroits indésirables. Le terminal du composant a généralement un point de fusion inférieur à celui du plot sur lequel il est soudé. Par conséquent, le terminal du composant atteint son point de fusion avant le plot, ce qui provoque l'écoulement de la soudure et son accumulation dans des zones indésirables.
Des facteurs tels que la différence de température entre le plot et la borne, la mouillabilité du plot, les dimensions de l'espace entre le plot et le fil, et le temps de fusion de la soudure au niveau du rivet peuvent tous contribuer aux problèmes de soudure par capillarité.
Causes de la formation de mèches de soudure
Il existe plusieurs causes principales à la formation de mèches de soudure, notamment :
- Faible point de fusion des bornes des composants :
les bornes des composants ont généralement un point de fusion inférieur à celui des pastilles, ce qui fait que la soudure s'écoule des pastilles et s'accumule dans des zones indésirables. - Profils de refusion variables :
le profil de refusion du matériau de soudure peut également contribuer à la formation de mèches de soudure. Cela dépend de la quantité d'étain et de plomb (Pb) utilisée lors de la préparation de l'alliage de soudure. - Vias et pistes de cuivre non protégés :
les vias et les pistes de cuivre ne sont pas protégés par la couche de masque de soudure, ce qui les rend plus sensibles aux problèmes de capillarité de la soudure. - Techniques de soudure inadéquates :
de mauvaises techniques de soudure peuvent entraîner une distribution inégale de la chaleur et un écoulement incorrect de la soudure, ce qui provoque un écoulement de la soudure.
Effets de la soudure par capillarité sur les circuits imprimés
Lorsque le métal d'apport s'écoule, cela peut avoir plusieurs effets négatifs sur les circuits imprimés, tels que :
- Joints de soudure fragiles :
le processus de soudure est essentiel pour créer des connexions solides entre les composants et les pastilles du circuit imprimé. La capillarité de la soudure peut entraîner des joints de soudure fragiles, ce qui réduit la fiabilité globale du circuit imprimé. - Pontage :
le pontage se produit lorsque la soudure s'écoule entre deux pastilles adjacentes, créant une connexion électrique involontaire. Cela peut entraîner des courts-circuits et d'autres problèmes dans le circuit électronique. - Bosses à l'arrière de la carte :
dans des situations extrêmes, la soudure par capillarité peut atteindre l'arrière de la carte par les vias, formant des bosses à leur surface. Ces bosses peuvent causer des interférences avec d'autres composants et perturber le fonctionnement du circuit imprimé.
Méthodes d'évaluation du mèche
Il est essentiel de mesurer et d'évaluer la soudure par capillarité afin de garantir la qualité et la fiabilité des circuits imprimés. Le processus consiste généralement à examiner les trous traités et à mesurer l'étendue de la capillarité après le placage du panneau d'essai. Des coupes transversales réalisées à un angle de 90 degrés peuvent aider à confirmer la présence de capillarité.
Une mesure imprécise de la soudure par capillarité peut conduire à des résultats erronés. Pour obtenir des mesures précises, il faut tenir compte des points de départ et d'arrêt de la capillarité. Le respect des normes et standards industriels en matière de spécifications de production est essentiel pour maintenir les processus de production modernes en phase avec les exigences actuelles.
Prévention de la formation de mèches de soudure
Pour contrôler et prévenir la formation de soudure par capillarité, plusieurs facteurs doivent être pris en compte :
- Différence de température entre le plot et la borne :
veiller à ce que le plot et la borne atteignent leur point de fusion simultanément peut aider à prévenir la formation de soudure par capillarité. Ajuster la température et la technique de soudage peut aider à atteindre cet équilibre. - Mouillabilité du plot :
améliorer la mouillabilité du plot (sa capacité d'assemblage) peut aider à réduire les problèmes de capillarité de la soudure. Pour ce faire, il convient d'utiliser des alliages de soudure appropriés et de maintenir les surfaces propres pour le soudage. - Dimensions de l'espace entre le plot et le conducteur :
le réglage des dimensions de l'espace entre le plot et le conducteur peut aider à contrôler l'écoulement de la soudure et à réduire le risque de capillarité. - Temps de fusion de la soudure :
contrôler le temps de fusion de la soudure au niveau du rivet peut aider à prévenir la capillarité de la soudure. Pour ce faire, il suffit d'ajuster la température et la technique de soudage.
Comment pouvons-nous vous aider à résoudre vos problèmes liés à la soudure par capillarité ?
Lorsque vous êtes confronté à des problèmes liés à la capillarité de la soudure, il est essentiel de faire appel à un professionnel afin de garantir la qualité et la fiabilité de vos circuits imprimés. Nos experts peuvent vous aider à résoudre ces problèmes et vous proposer des solutions adaptées à vos besoins spécifiques.
