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Technologie de bâti de Surface (SMT) et à Travers le Trou de la Technologie (THT) sont les deux principales méthodes d’assemblage électronique. Chacune a ses propres caractéristiques et avantages. SMT consiste à placer des composants directement sur la surface d’un circuit imprimé (PCB). Cela permet compacte et efficace, modèles. En revanche, THT nécessite l’insertion de
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