Un EBOM et un MBOM doivent décrire le même produit, mais ils ne servent pas le même travail. Un exemple d’assemblage de circuits imprimés pratique permet de voir plus facilement où le transfert échoue et ce qui doit être revu avant la sortie.
Le refusion en phase vapeur n’est pas un remplacement universel pour les fours à convection, mais il peut résoudre les problèmes de balance thermique et de contrôle des profils que les lignes SMT standard ont du mal à se stabiliser sur les assemblages denses.
Lorsque le reflux en phase vapeur a plus de sens que les profils de four standard Lire la suite »
Un amplificateur de transimpédance peut sembler correct dans la revue de schéma et échoue toujours sur le PCB. Découvrez comment la compensation, la capacité de la source, la récupération des surcharges et la discipline de mise en page maintiennent la stabilité et la tranquillité des frontales du capteur de courant faible.
Un dispositif de montage en surface n’est pas seulement un numéro de pièce électrique. Le pas de l’emballage, le style de tampon thermique, la forme du plomb et l’accès à l’inspection ont tous une incidence sur la fabrication, la refonte et le rendement.
L’ensemble de circuits imprimés LED échoue sur la chaleur, la miction et la planéité de la carte avant qu’il ne tombe en panne électrique. Apprenez les commandes de processus qui protègent les pads thermiques, la cohérence des couleurs et la durée de vie.
La fabrication de PCBA dépend du transfert de données propres, du contrôle des pâtes, de la discipline du chargeur et des boucles d’inspection. Découvrez quels points de contrôle empêchent les travaux prêts à devis de devenir des builds à faible rendement.
La fabrication de PCBA se décompose bien avant que la ligne ne s’arrête Lire la suite »
Un guide pratique sur les tests fonctionnels de PCBA, y compris la couverture des tests, la conception des luminaires, les limites de mesure, les défauts d’assemblage courants et ce qu’il faut vérifier avant l’expédition.
Une résistance de montage en surface est facile à sous-estimer. La taille du colis, le type de film, la dérive thermique, la géométrie des pads et les règles d’approvisionnement affectent tous la fiabilité de la pièce grâce à l’assemblage, aux tests et à l’utilisation sur le terrain de la pièce.
La soudure sélective et la soudure à la vague résolvent différents problèmes d’assemblage de circuits imprimés. Le bon choix dépend du nombre de joints traversants, du risque SMT inférieur, du fardeau de masquage, de l’accès à l’inspection et du coût réel des retouches.
Les pochoirs SMT définissent le volume de collage avec lequel chaque étape en aval doit vivre. L’épaisseur, la conception de l’ouverture, la qualité du film, le soutien et la discipline de nettoyage décident de la soudure de pièces fines ou de devenir une file d’attente de reprise.
