Analyse du paysage du marché de l’emballage et du test des circuits intégrés
Le test de circuit intégré (CI) permet de détecter si la puce présente des défauts de conception ou des défauts physiques causés par le processus de fabrication. Le processus peut être réalisé en utilisant diverses méthodes de test. Le conditionnement de circuit intégré (CI) est le processus consistant à enfermer un circuit intégré (CI) dans […]
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