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Encapsulado de CI

Evolution Path of Semiconductor Packaging Technology

Análisis del panorama del mercado del embalaje y las pruebas de circuitos integrados

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Las pruebas de circuitos integrados (IC) sirven para detectar si el chip presenta defectos de diseño o defectos físicos causados por el proceso de fabricación. El proceso puede llevarse a cabo utilizando diversos métodos de prueba. El encapsulado de circuitos integrados es el proceso de encerrar un circuito integrado (IC) en un encapsulado protector. Este […]

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Different types of packaging forms of SiP

Revolucionando la electrónica con la tecnología System in a Package

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La tecnología System in a Package (SiP) ha revolucionado la forma en que los componentes electrónicos se empaquetan e integran en los dispositivos. La tecnología SiP permite integrar más componentes en un paquete mucho más pequeño, lo que facilita el diseño y la fabricación de dispositivos electrónicos más pequeños y eficientes. En esta entrada del

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What is a Redistribution Layer

Tecnología de capa de redistribución (RDL) para paquetes de circuitos integrados

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En los últimos años, la tecnología de capa de redistribución (RDL) ha ganado un gran impulso. Se trata de una solución de encapsulado revolucionaria que ha transformado la forma en que encapsulamos los circuitos integrados. En este artículo, exploraremos la definición de RDL, su función, sus ventajas, su proceso, su aplicación y su comparación con

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What is Dual Inline Package (DIP)

Paquete dual en línea (DIP): Guía para el diseño de placas de circuito impreso

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Aprenda los conceptos básicos de los paquetes DIP: configuraciones de pines, ventajas/desventajas y soldadura de orificio pasante. Compárelos con SMD para su diseño. Consejos de diseño para mayor fiabilidad. ¡Lea ahora!

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BGA package

Reglas de enrutamiento del paquete BGA en el diseño de PCB

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El BGA es un componente de uso común en las placas de circuito impreso (PCB), normalmente en la CPU, el NORTH BRIDGE, el SOUTH BRIDGE, el AGP CHIP, el CARD BUS CHIP, etc. La mayoría de ellos se presentan en formato BGA. En resumen, el 80 % de las señales de alta frecuencia y las

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