Problemas de diseño de PCB
Taladrado de agujeros
- Problema: Diseño
irregular del anillo del orificio - Riesgo:
Puede confundir los atributos de los orificios - Recomendación: El anillo
del orificio debe ser un anillo hueco
- Problema:
Agujeros sin conexiones de cable - Riesgo:
Puede dar lugar a atributos de agujero incorrectos - Recomendación: definir
claramente los atributos de los agujeros en los archivos de origen
- Problema: Los
orificios ranurados y los orificios circulares se superponen - Riesgo:
Imposible determinar el tipo de orificio necesario - Recomendación:
Si es necesario taladrar ambos, diseñarlos en la capa de taladrado; o eliminar uno de los agujeros.
- Problema:
Orificios ranurados diseñados en la capa de suborificios - Riesgo:
Puede provocar la pérdida de los orificios ranurados - Recomendación:
Diseñar orificios ranurados en la capa de perforación
- Problema: Agujeros
circulares diseñados en la capa de perforación - Riesgo:
Puede provocar la pérdida de los orificios ranurados - Recomendación:
Diseñar orificios circulares en la capa de suborificios
- Problema:
El espacio entre los orificios de los enchufes es demasiado pequeño - Riesgo:
Puede provocar la deformación de la almohadilla de soldadura, la reducción del área de soldadura y la soldadura en frío - Recomendación:
Reducir el diámetro del orificio acabado o aumentar la separación entre orificios.
- Problema: Diseño de
orificio en forma de ocho - Riesgo:
Puede provocar rebabas en las paredes del orificio y un desprendimiento grave del cobre - Recomendación:
Aumentar la separación entre los orificios en forma de ocho o cambiarlos por orificios ranurados
- Problema: El tamaño
final de las vías supera los 0,2 mm. - Riesgo:
Puede afectar a la eficacia del enchufe. - Recomendación:
Evite diseñar múltiples tamaños de orificios para las vías; la diferencia entre los anillos anulares no debe superar los 0,2 mm.
- Problema:
La distancia entre las vías y el borde de la placa es demasiado corta - Riesgo:
Puede provocar fugas de cobre en los bordes de la placa - Recomendación:
La distancia entre las vías y el borde de la placa debe ser superior a 10 milésimas de pulgada.
- Problema:
Perforación de orificios en circuitos integrados y pequeñas almohadillas de soldadura - Riesgo:
Reduce el área de soldadura, provoca fracturas en las almohadillas y puede causar problemas de soldadura - Recomendación:
Intente evitar perforar vías cerca de almohadillas de soldadura pequeñas
Enrutamiento
- Problema:
Trazas desconectadas propensas a cortocircuitos - Riesgo:
Alto riesgo de cortocircuitos durante la producción - Recomendación:
Evitar diseñar trazas desconectadas
- Problema: Trazas de
cobre desnudo diseñadas en los bordes de la placa - Riesgo:
pueden confundirse con trazas fresadas - Recomendación:
Diseñar trazas de cobre desnudo solo en capas de máscara de soldadura
- Problema:
Mezcla de PCB con índices de residuos de cobre significativamente diferentes - Riesgo:
Provoca una distribución desigual del cobre en las zonas con bajos índices de residuos - Recomendación:
producir PCB con grandes diferencias en los índices de residuos de cobre por separado.
- Problema:
No hay diferenciación entre el vertido de cobre y varias trazas (como las trazas de impedancia). - Riesgo:
Aumenta el tiempo y los costes de producción de ingeniería. - Recomendación:
Diferenciar entre vertidos de cobre y tamaños de trazas.
- Problema:
Existencia de trazas de corte - Riesgo:
Las fábricas no pueden determinar si dichos restos de corte son normales - Recomendación:
Garantizar la regularidad en la documentación del diseño
- Problema:
El cobre colocado en el borde de la placa no evita la posición de la fresa. - Riesgo:
Las fábricas pueden considerar que ese ancho de cobre es ineficaz. - Recomendación:
al diseñar el vertido de cobre, evite las trayectorias de la fresa.
Máscara de soldadura
- Problema: Los datos
Gerber entran en conflicto con el método de cobertura de vías - Riesgo:
Puede dar lugar a una cobertura incorrecta de las vías - Recomendación:
Asegúrese de que los datos de recubrimiento de vías y el método de taladrado sean coherentes.
- Problema:
Líneas con almohadillas sin aberturas en la máscara de soldadura - Riesgo:
Puede provocar que la máscara de soldadura cubra las almohadillas - Recomendación:
Diseñar aberturas en la máscara de soldadura para las almohadillas
- Problema: Diseño
excesivo de la máscara de soldadura para las líneas de estaño - Riesgo: Las líneas
de estaño excesivas pueden provocar la exposición del cobre - Recomendación:
Reducir la longitud de las líneas de estaño.
Serigrafía
- Problema:
Caracteres superpuestos con almohadillas de soldadura - Riesgo:
Puede provocar la pérdida de caracteres - Recomendación:
Evite diseñar caracteres sobre almohadillas de soldadura
- Problema:
Caracteres diseñados demasiado pequeños - Riesgo: Los
caracteres pequeños son difíciles de reconocer - Recomendación:
Aumentar el tamaño de los caracteres de forma adecuada
- Problema:
Evitar diseñar caracteres superpuestos - Riesgo:
Da lugar a caracteres poco claros - Recomendación:
Durante el diseño, evite los caracteres superpuestos
- Problema: Símbolos
de polaridad ocultos - Riesgo:
Puede provocar la pérdida de los símbolos de polaridad - Recomendación:
Asegúrese de que los caracteres importantes se encuentren a una distancia segura de las almohadillas de soldadura
Borde de la tabla
- Problema: Las posiciones
de los componentes están bloqueadas - Riesgo:
impide las operaciones de movimiento y selección - Recomendación:
Desbloquear las posiciones de los componentes
- Problema:
Ancho de las ranuras internas inferior a 0,8 mm - Riesgo: La herramienta de
fresado mínima en la industria es de 0,8 mm, lo que hace imposible el mecanizado. - Recomendación:
Diseñar ranuras internas con un ancho superior a 0,8 mm.
- Problema: Existen
líneas duplicadas a lo largo del borde de la placa - Riesgo:
Puede provocar tolerancias incorrectas en los bordes de la placa - Recomendación:
Asegúrese de que el contorno de la placa sea único.
