Die Stabilität des SMT-Bestückungsprozesses hängt maßgeblich von den zugrundeliegenden Daten, Zuführungen, der Leiterplattenunterstützung und der Druckqualität ab. Dieser Leitfaden erläutert, wo die Platzierungsgenauigkeit vor dem Reflow-Löten entscheidend beeinflusst wird.
Ein Leiterplattenbestücker sollte nicht nur anhand des Angebotspreises, sondern auch anhand seiner Prozessfenster, seiner Beschaffungsdisziplin, seiner Testbereitschaft und seines Änderungsmanagements beurteilt werden. Dieser Leitfaden zeigt Einkäufern und Ingenieuren, wie sie die Leistungsfähigkeit vergleichen können, bevor die Leiterplattenfertigung zu einem Risiko für den Zeitplan wird.
Eine Leiterplatten-Stücklistenstruktur besteht nicht nur aus Spaltenformatierung. Dieser Leitfaden erläutert, welche Felder, alternativen Regeln und DNP-Konventionen sicherstellen, dass Einkauf und Montage dieselben Bauteildaten ohne manuelle Nachbearbeitung verwenden können.
Für handbestückte Platinen ist ein CP2102-Durchsteck-IC in der Regel nicht die optimale Lösung. Dieser Leitfaden erklärt, wann eine Stiftleiste, ein Steckmodul oder eine On-Board-SMT-Brücke die bessere Wahl für einen zuverlässigen seriellen USB-zu-UART-Zugriff darstellt.
Eine günstige Leiterplattenbestückung bleibt nur dann günstig, wenn DFM (Design for Manufacturing), Beschaffungsqualität, Testabdeckung, Logistik und Nacharbeitsrisiko gemeinsam kontrolliert werden. Dieser Leitfaden zeigt, wo sich hinter niedrigen Angeboten häufig die Entwicklungskosten und die Kosten in der Lieferkette verbergen.
Der Siebdruck auf Leiterplatten ist nicht nur kosmetisch, wenn Referenzbezeichnungen, Polaritätsangaben, Testpunkte und Steckerbeschriftungen auch nach der Bestückung lesbar bleiben müssen. Dieser Leitfaden zeigt, was gedruckt werden muss, was weggelassen werden sollte und wo Siebdruckfehler zu echten Problemen in der Fertigung führen.
Die Impedanz eines Kondensators ist nicht einfach 1/ωC, wenn ESR, ESL, Gleichstromvorspannung und die Leiterplattenmontage berücksichtigt werden. Dieser Leitfaden erklärt das Verhalten realer Kondensatoren über den Frequenzbereich und warum der Kondensator mit dem niedrigsten Wert nicht immer die beste Wahl für den Bypass ist.
Erfahren Sie, wie Sie Warnungen zu Abständen zwischen Silkscreen und Maske in KiCad beheben können, ohne dabei tatsächliche DFM-Probleme zu verschleiern. Beginnen Sie beim Footprint, überprüfen Sie die Gerber-Dateien und schützen Sie die für die Bestückung kritischen Beschriftungen.
Oberflächenmontierte Bauteile sind Bauteile, die direkt auf die Pads einer Leiterplatte gelötet werden. Die entscheidende Frage ist jedoch, wie sich ihre Gehäuse auf die Bestückung, den Reflow-Prozess, die Prüfung und die Nachbearbeitung auswirken. Dieser Leitfaden erläutert die wichtigsten SMT-Bauteilfamilien und die jeweiligen Risiken bei der Bestückung.
SMD und SMT sind eng miteinander verbunden, bedeuten jedoch nicht dasselbe. In diesem Leitfaden wird der Unterschied zwischen dem Bauteil und dem Fertigungsprozess erläutert, wo die jeweiligen Begriffe in der Leiterplatten-Dokumentation zu finden sind und warum eine Verwechslung zu Fehlern bei der Bestückung führt.
SMD und SMT sind nicht mehr dasselbe, sobald die Baugruppe Ihren Bildschirm verlässt Weiterlesen »
